臻鼎-KY 在八月十一日的法說會上，交代了一組投資數字：2026 年資本支出 800 億元以上，其中光模塊約 25% 到 30%，IC 載板約 35% 到 40%。

載板拿到的比例最高，但紀要緊接著給了一個理由：IC 載板的資本密集度高於伺服器及光模塊 PCB；相同資本投入下，載板能產出的營收低於伺服器／光模塊 PCB。

錢花得最多的地方，不一定是營收最多的地方。這句話可以用「資本密集度」這個概念展開。

資本密集度是什麼

資本密集度可以簡單理解成：要做出一元營收，需要先投入多少設備與廠房。資本密集度越高，同樣的營收要先花越多錢蓋廠買機台。

以臻鼎整體來看，上半年營收 891.59 億元，年增 13.9%，全年若以兩倍粗估約 1,780 億元；800 億元的資本支出，大約是全年營收的四成五。以上是我自己的粗估，下半年營收不一定等於上半年。

這個比例放在電子製造業裡相當高，代表公司正處在一段大量投資的期間。

同樣一元投資，換到的營收不同

紀要的說法等於告訴我們：如果把 100 元分別投到載板與光模塊 PCB，光模塊那一邊將來能帶來的年營收比較多。

以紀要給的比例計算，800 億元裡，載板約 280 億到 320 億元，光模塊約 200 億到 240 億元，這組換算是我做的。載板拿到的錢較多，但依公司說法，產出的營收不一定較多。

所以讀資本支出的分配時，不能直接把「錢投在哪裡」當成「營收會從哪裡來」。還要乘上一個係數：每一元投資能換到多少營收。

折舊會跟著走很多年

大量資本支出的另一面是折舊。紀要說，目前 13 棟新廠建設中、16 棟規劃中，新產能預計在 2026 到 2030 年分階段開出；折舊與爬坡是持續性的，而不是一次性的高峰。

設備購置後，成本會在使用年限裡逐年攤成折舊費用。新廠一棟接一棟開出，折舊也會一層一層疊上去；新產能在爬坡期、良率與稼動率還沒到位時，折舊已經先開始算。公司的說法是，隨更多高階新廠進入量產，新增獲利會逐步吸收折舊。

同一份紀要也提到，上半年研發費用 77.9 億元、年增 50.7%，原因是大量新產品打樣與下一代產品開發，新廠正式大量生產前就已開始驗證。投資期的費用，往往比營收先到。

讀資本支出時可以問的三件事

一，資本支出佔營收多少；二，錢投在哪些業務，各自的資本密集度如何；三，新產能多久開出、折舊從什麼時候開始算。臻鼎這次回答了前兩個問題的方向，第三個則要看各廠的量產時程。

2026 年資本支出規模與光模塊、IC 載板的分配比例，載板資本密集度較高的說明，上半年營收、年增率與研發費用，新廠建設與規劃棟數及折舊爬坡的說法，根據華南投顧撰寫、記錄臻鼎-KY 八月十一日法說會的紀要。資本支出佔營收比例與各業務分配金額的換算，是我自己的粗估。上半年營收對過證交所的數字，吻合。紀要引用的光模塊市場成長預估，本文不採。

延伸研究

真正開始用之前，要先付一筆不小的建置成本；投入越重，回收的時間就越長。

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作者

艾克斯（謝銘元）｜以產業研究與商業決策為主題，整理數字背後可以驗證的問題。

本文為個人觀點整理，不構成任何投資建議。