日月光投控那場九月八日座談會的紀要裡,有一句話講的不是技術,而是時間:客戶與供應商針對良率標準及責任歸屬,通常需要經過長達半年至一年的艱難談判與釐清。先進封裝把好幾家公司的製程疊在一起做,一旦良率出問題,責任要算在哪一段(紀要舉例是OS段或CoW段),變成一件需要長時間談判才能釐清的事,而不是一句「誰做壞算誰的」就能解決。
紀要給出的背景是:先進封裝的進入門檻極高,上層封裝的晶片極為昂貴,若製程良率過低將造成嚴重虧損。正因為每一顆出問題的晶片代價都不小,責任怎麼分攤這件事,才會需要花這麼長的時間去談。
半年到一年的談判時間本身就是一種資訊
一般人讀到「良率責任要談半年到一年」,容易只把它當成流程冗長的抱怨。但反過來想,談判花的時間長度,其實透露了這件事有多難切分——如果責任歸屬很容易判斷,例如錯誤只可能出在單一段製程,談判不需要拖這麼久。半年到一年,代表牽涉的製程段落多、驗證流程複雜,而且雙方都需要足夠證據才能定案。換句話說,半年到一年這個數字本身也可以當成一種粗略的量尺——用來衡量某一類技術分工有多難談清楚,而不只是拿來抱怨談判效率。紀要沒有告訴我們哪些案子談得比較快、哪些卡得比較久,這個細節同樣是報告沒寫的部分。
OS段、CoW段:先進封裝把良率問題切成好幾段來追
紀要提到的責任歸屬對象包括「OS段」與「CoW段」,這代表先進封裝的製程本身就是分階段的,晶片在不同階段交手給不同的參與者,任何一段出問題,都要先確認是哪一段造成的,才能談誰負責。這跟傳統封裝可能只有一到兩個關鍵責任方不同——先進封裝要先把問題定位到哪一段,才能開始談責任。
晶圓代工廠也做先進封裝之後,OSAT還是有活可做
紀要另外提到一個競合關係:當晶圓代工廠自己推廣先進封裝時,後續單顆晶片切分後,仍然會有委外封測(OSAT)的需求。也就是說,即使晶圓代工廠往下游延伸做了部分先進封裝的工作,切割成單顆之後的封測流程,並不會因此完全消失。這也代表,討論OSAT產業前景時,晶圓代工廠自己吃下的那一段,跟留在OSAT手上的那一段,是兩件可以分開看待的事,混在一起談容易失焦。紀要沒有進一步說明這部分的需求量或比重變化,本文也不做推測。
載板內埋小晶片,良率偏低且成本昂貴是現況,不是預測
紀要提到的另一項技術細節是,把小晶片內埋於載板的做法,會導致載板層數與面積變大,對無塵室與機器精度要求極高,目前良率偏低且成本昂貴。這句話講的是現況,紀要沒有提到改善的時間表,也沒有給出良率的具體數字,寫到這裡就停,不用自己補上一個猜測。紀要也沒有比較這項技術跟其他內埋方案的差異,這些對照同樣不在這次紀要的範圍內。
以上關於談判時間、OS段與CoW段責任歸屬、OSAT與晶圓代工廠競合,以及載板內埋小晶片良率與成本的敘述,紀要記的是九月八日那一場,對象為日月光投控,整理者是華南投顧,年份二○二六。本文沒有新增任何數字,也沒有做任何換算;段落之間怎麼銜接、要追問什麼,是我自己的安排。紀要裡帶有判斷語氣的句子,一句都沒有收進來。
延伸研究
規格談完之後,真正耗時間的往往是「出事算誰的」。下面三頁處理的都是責任怎麼切、證據怎麼留、該找哪一套規則。
診所喵|對醫療結果有疑問怎麼辦?先說明關懷,再走衛生局調解:那頁第一件事就是把「不滿意」跟法定的醫療事故、醫療爭議分開——醫療事故涉及接受醫事服務後發生重大傷害或死亡,並排除疾病本身或醫療處置不能避免的結果。它建議先建立一份不加入推測的事件資料包:就醫與用藥的時間線、病歷複製本、同意書、檢查報告與影像、收據。把事實跟歸責分開,是所有責任談判的第一步。這頁談的是醫療爭議處理制度,與供應鏈合約無關。
台灣房地產喵|買到漏水屋怎麼辦:瑕疵擔保責任與處理流程:那頁指出漏水糾紛最常見的爭議點只有兩個——漏水是交屋前就存在還是交屋後才發生,以及買方在簽約或看屋時是否已經知悉。如果現況確認書已明確揭露、買方簽約時已知悉,事後主張的難度通常會提高。責任歸屬的關鍵經常不是損害多大,而是「發生在哪一段」,這正是本文提到的OS段與CoW段之爭。這頁講的是不動產瑕疵擔保,不涉及製程良率。
才藝喵|才藝班消費爭議怎麼辦?申訴管道一次看懂:那頁要人先分清楚問題性質再決定找誰——立案、場地安全與師資資格歸機構所在地的縣市政府教育局;學費計算、退費金額、合約條款或廣告內容這類消費爭議,則走1950專線到地方消費者服務中心,第一次申訴未果再向消保官提第二次申訴。分不清性質就會白跑一趟。這頁處理的是補教消費爭議,與商業合約談判無關。
作者
艾克斯(謝銘元)|以產業研究與商業決策為主題,整理數字背後可以驗證的問題。
本文為個人觀點整理,不構成任何投資建議。
