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晶圓

選股的方法有從基本面、財報、或是從技術面、籌碼面,各有眉角。從基本面出發,會評估公司體質、產業前景;從財報出發,看營收、毛利、淨利、EPS;從技術面出發,看K線、均線、支撐、壓力、價量分析;從籌碼面出發,看法人、大戶買賣超。

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《科技》IC Insights:台積電每片晶圓營收5年升13%,先進製程具優勢

研調機構IC Insights表示,估計台積電(2330)2019年每片晶圓營收較5年前即2014年時提高13%,是全球純晶圓代工廠中唯一每片晶圓營收增加的廠商;顯示台積公司採用先進製程技術製造生產,將具明顯優勢。 台積電是去年全球唯一使用7奈米製程技術生產IC的純晶圓代工廠。IC In...

《國際產業》採用EUV微影技術,三星新晶圓廠投入量產

全球最大記憶體晶片廠三星電子周四宣布,在南韓採用極紫外光(Extreme ultraviolet,EUV)微影技術的半導體晶圓新廠已經開始量產。 三星表示,在華城市的V1廠採用7奈米製程世代生產晶片,第一批產品將在今年第一季交付給客戶。三星表示,V1廠目前以7奈米與6奈米製程技術生...

《半導體》搶進12吋,光罩今年營運高飛可期

近幾年主攻8吋晶圓光罩(photomask)代工市場的台灣光罩(2338),受惠於去年下半年以來8吋晶圓代工市場產能吃緊並帶動光罩訂單湧入,去年合併營收34.69億元創下歷史新高,今年1月合併營收3.02億元優於預期。光罩今年順利調整體質,除了整合威達、美祿、群豐等子公司技術...

《半導體》聯電5G接單看俏

聯電(2303)公告1月合併營收140.91億元、月增5.4%,創下近三個月以來的新高,也同步拿下歷年同期新高。法人指出,聯電目前在5G市場可望切入驅動IC、邏輯IC及射頻IC等供應鏈,且現在已經陸續接獲客戶訂單,不受新冠肺炎疫情影響,預期第一季晶圓出貨量將可望與去年第四季...

《半導體》世界先進21日法說會,第一季估不淡

八吋晶圓代工廠世界先進(5347)下周五將接棒舉行法人說明會,隨著先前台積電(2330)、聯電(2303)均對本季展望不看淡,預期世界先進本季營運也可望淡季不淡,在新加坡新廠產能挹注下,今年的業績成長力道也將加速。 世界先進去年12月營收達26億元,比前年同期微增,創下15個...

《光電股》太極能源19日將秀次世代半導體先進技術

太極能源(4934)取得國家中山科學研究院專利授權,2月19日將大秀肌肉展現次世代半導體先進技術能量。太極能源認為,台灣即將面臨下一個世代的挑戰,太極能源藉由本次與國家中山科學研究院合作,佈局關鍵碳化矽技術,發展循環經濟,再造永續產業價值。 碳化矽晶圓具備高功...

《科技》IC Insights:台積電晶圓產能全球第二,為純代工廠龍頭

據研調機構IC Insights調查,三星、台積電(2330)、美光(Micron)、SK海力士(Hynix)與鎧俠(Kioxia)為全球晶圓產能前5大廠,這5家廠商合計占全球晶圓產能的53%。其中,韓國三星(Samsung)產能最大,台積電產能居次,也是全球規模最大的純晶圓代工廠。 IC Insights表...

《業績-半導體》聯電1月營收雙增,本季展望穩健

聯電(2303)2020年1月合併營收為140.9億元,為歷史第三高,也是近三個月以來新高,月增5.39%,且較去年同期的低檔增加19.46%。聯電先前法說會對本季展望偏樂觀,預期晶圓出貨與上季持平,呈現淡季不淡。 聯電對第一季營運看法穩定,預期本季晶圓出貨量與上季持平,以美...

《半導體》今年成長動能看俏,精材放量攻27月高點

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年營運轉盈、獲利創近5年高點,2020年1月營收表現優於預期,並宣布將投入12吋晶圓測試業務,營運成長動能看俏。精材近日股價上攻,今(12)日再放量勁揚,最高上漲4.65%至94.5元,創2017年10月底以來27月高點。 截至11點10分,精材維...

《半導體》精材去年獲利近5年高點,將投入12吋晶圓測試

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年第四季維持獲利,每股盈餘0.72元,帶動全年稅後淨利達1.81億元、每股盈餘0.67元,雙創近5年新高。董事會通過今年資本支出約3109萬美元(約新台幣9.33億元),將投入12吋晶圓測試代工服務。 精材將於13日受邀召開法人說明會,說明營...

《業績-半導體》光罩1月營收年增21.19%,今年業績續看增

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《半導體》大陸廠產能利用率9成,聯電續揚

晶圓代工廠聯電(2303)今日股價維持上周一以來的反彈行情,持續站穩農曆年前的16元之上。目前武漢肺炎疫情延燒,不過,聯電中國大陸晶圓廠和艦與聯芯目前生產並不受影響,產能利用率仍達9成。 聯電本季營收可望與上季新高持穩,淡季不淡確立。因應無線通訊及電腦周邊市場...

《半導體》8吋晶圓搶手,世界先進吃補

晶圓代工大廠台積電(2330)及聯電(2303)釋出8吋晶圓代工產能吃緊消息後,微控制器(MCU)廠盛群(6202)也指出上半年8吋晶圓代工產能將供不應求。法人看好8吋晶圓代工廠世界先進(5347)上半年接單全滿,新加坡廠正式加入營運且滿載投片,第一季營收可望創下歷史新高。...

《半導體》雍智接單旺,看到下半年

雖然武漢肺炎導致大陸各主要城市封城或延後上班,但5G商用進程並未受到影響,隨著聯發科(2454)、瑞昱(2379)、華為海思等主要客戶力拚5G基地台或手機晶片、WiFi 6無線網路晶片的量產出貨,雍智接單暢旺,元月合併營收7,836萬元創下歷史次高,訂單能見度已看到下半年。...

《半導體》營運Q1持穩、全年超業界,聯電強漲5%

聯電(2303)去年第四季單季EPS為0.33元,優於市場預期,公司預計本季營運持穩,全年預計晶圓代工業產值將成長高個位數(7~9%),聯電在日本新廠貢獻下,今年力拚有優於業界的表現。聯電今股價開高走高,盤中大漲0.8元至16.3元,漲幅逾5%。 聯電昨日舉行法說會公布去年財報...

《科技》矽晶圓市場,今年展望樂觀

國際半導體產業協會(SEMI)指出,2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7%,營收規模較前年降幅約2%但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望,雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響,但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變,法人看好環球晶(6488)、台...

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《半導體》聯電Q1營運穩定,晶圓出貨量持平

聯電(2303)對第一季營運看法穩定,預期本季晶圓出貨量與上季持平,以美元計的平均銷售單價亦持平,以此推算,聯電預期2020年第一季美元營收與上季水準相當。 聯電今日舉行線上法人說明會,聯電總經理王石表示,展望2020年第一季,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周...

《科技》SEMI:2019年全球矽晶圓出貨面積年減7%,營收降2%

SEMI國際半導體產業協會之SiliconManufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%,同時,全球矽晶圓營收降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上。 SEMI公布,2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英...

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《業績-通信網路》兆勁1月營收達1.43億元,寫近7年同期新高

兆勁(2444)今(4)日公布1月營收達1.43億元,改寫近7年同期新高記錄,主要受惠網通事業訂單出貨表現穩健,再加上記憶體模組事業旗下Flash、DRAM等記憶體模組新產品出貨暢旺、以及Mini LED接單出貨也同步順暢挹注下,1月營收表現不畏適逢農曆春節長假影響工作天數減少,較去...

《半導體》精材接單滿載,客戶排隊等產能

今年CMOS影像感測器(CIS)元件供不應求,包括豪威(OmniVision)在內的一線CIS大廠已在第一季對台積電(2330)等晶圓代工廠追加投片量,其中用於5G手機前、後鏡頭的飛時測距(ToF)低畫素CIS元件出貨爆發,封測廠精材(3374)與母公司台積電合作而直接受惠,8吋晶圓的CIS...

《半導體》環球晶黑夜點燈,為多頭繫生機

5G仍是帶動今年半導體成長的最大動能,環球晶(6488)今年在韓國、美國廠擴增產能,台灣預計在中德廠擴增一座無塵室,日前董事會通過境外資金匯回達3.5億美元(超過新台幣100億元),預計今年第1季資金回流,投資高階、碳化矽(SiC)晶圓、擴大研發與發展綠色能源四大領域...

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《半導體》8吋晶圓產能滿載,世界看旺

受惠5G基礎建設布建及高效能運算應用的強勁需求,加上東京奧運帶動4K/8K大尺寸電視需求回升,2020年以來8吋晶圓代工供給吃緊。設備業者指出,台積電(2330)上半年8吋廠產能供不應求,將CMOS影像感測器(CIS)及電源管理IC(PMIC)等訂單,轉下世界先進(5347)。法人看...

《半導體》台積電按讚晶圓代工,世界先進跟風大成長年

台積電(2330)看好今年全球晶圓代工業將大幅成長17%,遠優於去年的持平表現,台積公司表示除了先進製程7奈米需求續強,8吋晶圓需求也不差。台積電轉投資的世界先進(5347)今年也可望與台積公司同步為大成長的一年,首季營運亦不看淡,可望淡季不淡。 台積公司預期,2020年...

《半導體》台積電看今年晶圓代工成長17%,公司業績更讚

台積電(2330)看好今年半導體業重回成長軌道,預期今年不含記憶體之半導體業產值將成長8%,晶圓代工更將大幅成長17%,並看好今年公司業績表現會優於產業平均之水準。 台積電指出,去年半導體業衰退3%,晶圓代工業則持平。台積電總裁魏哲家表示,今年是半導體強勁成長的...

《業績-半導體》台積電上季獲利創高、季增14.8%,每股賺4.47元

台積電(2330)去年第四季獲利創新高,單季稅後純益約1160.4億元,為連續兩季創下新高紀錄,季增14.8%,單季每股盈餘為4.47元。2019年全年獲利則小幅年減1.7%,EPS達13.32元。 台積電今日舉行法說會公布2019年第四季財報,單季合併營收約新台幣3172.4億元,季增8.3%並創...

《半導體》超豐H1展望正向,續擴產添動能

封測廠超豐(2441)營運自2019年下半年起顯著回溫,執行長謝永達表示,由於客戶需求暢旺,目前現有產能幾乎滿載,對上半年營運正向看待。公司將持續擴充產能,看好下半年可望更強,其中晶圓級凸塊(WLP Bumping)封裝業績可望顯著成長。 謝永達指出,目前現有產能幾乎滿...

《業績-半導體》超豐上季獲利年增1成,去年每股賺3.33元

封測廠超豐(2441)今日召開法說會,公布2019年自結合併營收120.3億元,年減2.6%,改寫歷史次高。毛利率23.3%,營益率19.4%,分創近7年、近6年低點。稅後淨利18.96億元,年減7.4%,每股盈餘3.33元,低於前年4.18元,均為近6年低點。 超豐2019年第四季自結合併營收32....

《其他電子》漢唐今年獲利,挑戰逾1.5個股本

無塵室廠務工程大廠漢唐(2404)在手約600億元訂單,已在去年第四季開始展現在營收表現上。漢唐公告去年第四季合併營收季增69.2%達71.77億元,創下季度營收歷史次高,全年營收239.21億元續創歷史新高。法人看好漢唐去年每股淨利上看12~13元,可望在今年配發逾10元現金股...

《業績-半導體》昇陽半去年營收創新高,上季營收季減10%

再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)2019年12月營收約2億元,月減13.82%,年增7.1%,2019年全年營收創新高,達26.49億元,年增率為24.82%。 昇陽半2019第四季業績成長動能降速,但相對前年同期維持成長,昇陽半2019年第四季營收6.6億元,比2019年第三季的新高7.33...

《業績-半導體》強攻5G,精測去年營收創新高

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成,全年營收33.87億元,較2018年成長3.3%,再創年度營收歷史新高。 精測對2020年營運維持樂觀展望,5G及人工智慧(AI)等相關晶圓測試需求強勁,對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人...

《半導體》星廠入隊,世界先進營運高歌

晶圓代工廠世界先進(5347)2日宣布,於2019年1月31日簽約向格芯(GlobalFoundries)購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電(MEMS)智財權與業務,已依協議於2019年12月31日完成交割,世界先進正式接手該廠營運,並成為世界先進新加坡子公...

《半導體》5奈米出籠,精測先贏

受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期,帶動5奈米晶圓代工強勁需求,其中,採用Arm推出的Hercules核心矽智財(IP)的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器,都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中,台股股后中華精測技術領先同業,...

《光電股》晶電Mini LED加快量產,H2拚單季轉盈

趕在2019年底,LED晶片大廠晶電(2448)兵分兩路,擴大轉型力道,12月初宣布與環宇-KY(4991)合資新晶宇(常州),登陸興建6吋晶圓廠;12月再與全球第一大LED顯示屏廠利亞德合資建立Micro LED量產基地,由利亞德持股新公司39.1%股權,擔任第一大單一股東,晶電猶如大象...

《半導體》世界先進評估跨入晶圓薄化

晶圓代工廠世界先進(5347)除了持續評估收購其他晶圓廠,另一方面也評估跨足晶圓薄化領域,可望加強與客戶的合作關係,並具上下游整合優勢。 晶圓薄化是晶圓製造後到封裝之間的一個重要橋段,世界先進擁有相關技術,且可擴大對客戶服務。 隨著5G與車用電子產業需求提升,...

《科技》5G、AI推動,陸半導體忙擴產、技術升級

5G、人工智慧(AI)於2020年到來,加上中國大陸持續強化半導體自製化,研調機構DIGITIMES Research認為,中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫,同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。 2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶...

《盤前掃瞄-國內消息》台積通吃iPhone12晶圓代工;MLCC拉緊報

國內消息: 1.iPhone12晶圓代工,台積通吃。 2.2019市值大增近8兆!台股封關,挑戰五線收紅。 3.危老容積獎勵,修法延長五年。 4.八大行庫台商回流貸款,年底將破2千億。 5.國巨庫存見底,MLCC拉緊報。 6.九年轉骨穩軍心!吳清源帶領三陽重返榮耀。 7.19連霸,Alti...

《產業》台積電市占率過半,傳三星擬降價搶市

韓媒報導,三星電子為搶攻晶圓代工市場,據傳三星電子打算降價,力求提高占有率。據TrendForce預測,三星晶圓代工業務,今年第四季營收可望年增19.3%至34億美元,但仍難以拉近和台積電(2330)的差距。 韓媒BusinessKorea報導,儘管今年半導體市況不佳,但台積電的晶圓代...

《晨間解盤》台股續強,補量必然(倫元投顧提供)

美股在高檔震盪,台股則在外資放年假情況下轉由內資主導,盤面來看,被動元件、矽晶圓、電動車、面板、光通訊、網通、銅箔基板等各次產業都有亮點,問題是大盤的成交量萎縮,無法支撐如此多的熱點,短期可以因為賣壓的減輕而上漲,但股價如欲持續強勢則補量是必要的(元旦...

《半導體》三星衝刺ASIC,智原當盟友

三星晶圓代工為了在7奈米及更先進製程市場擴大市占率,未來幾年將調整策略,爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網路巨擘及系統大廠的人工智慧及高效能運算(AI/HPC)特殊應用晶片(ASIC)晶圓代工訂單。法人表示,三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援,智原(3035)可望...

《科技》明後兩年晶圓產能高速擴張

根據市調機構IC Insights最新研究報告指出,2020年全球將有10座新的12吋晶圓廠進入量產,全球晶圓產能將新增1,790萬片8吋約當晶圓,2021年新增產能將創歷史新高達2,080萬片8吋約當晶圓。新增產能主要來自於韓國記憶體大廠三星及SK海力士,以及長江儲存、武漢新芯、華虹宏...

《半導體》環球晶在台投資百億,2021年貢獻營收

身兼環球晶(6488)董事長、台特化董事長及中美晶(5483)總經理的徐秀蘭,今年在中美貿易戰中,作了一個「快、狠、準」的決策,就是擴大在台灣投資!環球晶境外資金將匯回3.5億美元,折合新台幣超過100億元,環球晶目前有4個廠區生產12吋的矽晶圓,台灣是其中之一。徐秀蘭表...

《半導體》聯電Q4旺、下季不淡,投信壓寶

聯電(2303)在先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)的3萬多片產能挹注,本季營收可望創單季新高紀錄;投信連續八天買超聯電共計18622張,聯電股價在16.5元之上,呈現強勢整理的格局。 聯電11月營收138.91億元,月減4.76%、但年增20.23%,寫下歷年第三高紀錄...

《科技》矽晶圓看俏,環球晶明年回春

受惠於晶圓代工廠12吋廠先進製程產能利用率衝上滿載,帶動矽晶圓需求強勁增加,環球晶董事長徐秀蘭表示,這一波半導體景氣復甦情況比先前預期好很多,12吋矽晶圓市場景氣已經在第四季落底,2020年會呈現逐季復甦,有信心2020年營運表現會優於2019年。至於8吋矽晶圓需求回...

《科技》晶圓廠設備支出,下半年回升

SEMI(國際半導體產業協會)17日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改...

《科技》SEMI:H2國際晶圓廠設備支出回升,明年將創新高

SEMI國際半導體產業協會更新2019年全球晶圓廠預測報告,隨著下半年國際晶圓廠設備支出止跌回升,上修今年全球晶圓廠設備支出金額至566億美元,年減幅度收斂至一成之內,並同時上調2020年晶圓設備投資預測,總金額上調至580億美元創新高,整體市場轉趨樂觀。 SEMI(國際半...

《科技》8吋晶圓滿檔,轉進6吋搶產能

美國黑色購物節、雙十一購物節等兩大東西方消費季推動下,半導體供應鏈第四季訂單明顯優於往年同期,另外又有5G商機,更使8吋晶圓代工廠更是滿手訂單,由於8吋晶圓訂單已經被橫掃到2020年第一季。市場傳出,在訂單排擠效應下,電源管理IC及二極體客戶訂單已經開始大幅轉進...

《半導體》投資台灣,環球晶匯回百億元

矽晶圓大廠環球晶10日召開董事會,會中通過境外資金匯回案。為嚮應政府境外資金回台政策以及加大環球晶集團在台灣半導體的投資,環球晶依據境外資金匯回專法,將進行約3.5億美元境外資金匯回,折合新台幣超過100億元,資金匯回的項目來源是境外子公司盈餘分配及投資款匯回...

《半導體》環球晶愛台灣,明年H1百億境外資金匯回

環球晶(6488)董事會,會中通過境外資金匯回案。為嚮應政府境外資金回台政策以及加大環球晶圓集團在台灣半導體的投資,環球晶圓依據境外資金匯回專法,將進行約3.5億美金 (超過新台幣100億元) 的境外資金匯回。資金匯回的項目來源是境外子公司盈餘分配及投資款匯回。 環球...

《半導體》5G拉貨,環球晶明年重回成長軌道

矽晶圓廠環球晶(6488)公告11月合併營收43.44億元,雖然寫下21個月以來低點。但由於5G帶動的商機,使12吋及8吋晶圓需求開始回溫,矽晶圓拉貨力道可望在2020年起開始重新站回成長軌道。 環球晶11月合併營收月減1.74%,相較2018年同期減少15.53%,創下2019年3月以來單月...

《半導體》聯電11月營收為第3高,Q4估季增1成創高

聯電(2303)2019年11月合併營收為138.92億元,雖比10月新高145.87億元減少4.76%,但較去年同期增加20.23%。聯電第四季業績持續向上,營收預估季增一成。 聯電因已完成收購日本三重富士通半導體,帶動10月營收攀升至145.87億元,刷新歷史新高紀錄。11月營收降至138.92億...

《半導體》營運轉淡,華泰腿軟

封測廠華泰電子(2329)受Flash訂單需求下修、電子代工(EMS)需求步入淡季影響,預期第四季營運將明顯轉淡。雖然公司對明年營運仍審慎樂觀,但今日股價仍開低走低,早盤最低下跌5.02%至15.15元,在封測族群中表現墊底。三大法人本周合計仍買超420張。 華泰2019年1~10...

《業績-半導體》昇陽半11月營收年增24.14%,明年擴產做準備

再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)第四季業績成長動能略降速,但相對去年同期仍維持增長力道,預期明年公司業績仍可比今年成長,並因應中長期動能,決議啟動擴產,明年將同步擴增兩大主要產品產能。 昇陽半公布11月營收2.32億元,月增2.50%,比去年同期增長24.14...

《半導體》產業景氣明年上半年復甦,環球晶:矽晶圓需求轉好

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭5日參加台積電供應鏈管理論壇,對近期矽晶圓市況提出最新看法。她表示,客戶端需求已在第四季轉好,預計矽晶圓產業將自明年上半年開始復甦。對環球晶來說,因為大部份出貨都以長約為主,所以對明年仍維持樂觀看法。 矽晶圓去年下半年起出現...

《半導體》華泰Q4營運轉淡,明年仍審慎樂觀

封測廠華泰電子(2329)今日召開法說會,受NAND Flash晶圓價格回升、庫存去化速度修正,加上EMS步入需求淡季下,預期第四季營收將明顯修正。不過,由於客戶對固態硬碟(SSD)需求仍維持高度成長,對明年營運仍審慎樂觀,看好營收仍能成長。 華泰2019年前三季合併營收創13...

《半導體》外資看8吋晶圓供給吃緊,喊買聯電、世界先進

繼美系外資看好台積電產能外溢效益,喊買二線晶圓代工廠;另一家港系外資也隨後發布報告,認為屏下指紋辨識、5G手機拉貨等動能將令8吋晶圓供給吃緊,看好聯電(2303)和世界先進(5347)明年將受惠,評等雙雙升為「買進」。 里昂此次將聯電評等從「優於大盤」調升到「買進」...

《半導體》聯電、世界獲大摩升評

摩根士丹利證券指出,邏輯半導體需求強勁到晶圓代工產能統統賣光(Sold Out),台積電相關產能已滿,開始觀察到有些訂單從台積電外溢到二線廠商,二線晶圓代工廠如:聯電、世界最為受惠,升評至「優於大盤」,邏輯半導體上升趨勢將延續到2020年,聯電更可望於來年首季啟動...

《產業》還債近千億元,力積電返上市路

力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊,每股淨值變成負數,該年底以每股0.29元下櫃。力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後,營運轉虧為盈,已連續六年維持獲利,還清近千億元債務。力晶將晶圓廠整合為力積電,並計劃於2021年重新掛牌上市,亦創下台股新紀錄。 力積電董事長黃崇仁表示...

《半導體》聯電第4季不淡,外資轉買力挺

聯電(2303)第四季不淡,營收預計季增一成,加上明年起5G訂單可望出現爆發性動能,周二,外資反手買超7782張;聯電今開高走高,盤中漲0.55元至15.9元,股價創波段新高。 聯電ADR周二於美股漲2%,摩根士丹利將聯電股票評級調升至優於大盤(overweight)。聯電ADR 3日收盤...

《各報要聞》8吋晶圓產能遭大掃貨

美國黑色星期五銷售優於預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,...

《各報要聞》砸逾76億元,新唐併購松下半導體

華邦電旗下的微控制器(MCU)及晶圓代工廠新唐科技28日宣布,將以現金2.5億美元(新台幣約76.28億元)收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)事業,未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好,...

《各報要聞》砸逾76億元,新唐併購松下半導體

華邦電旗下的微控制器(MCU)及晶圓代工廠新唐科技28日宣布,將以現金2.5億美元(新台幣約76.28億元)收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)事業,未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好,...

《半導體》世界滿手訂單,Q4營收拚超標

由於大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距(ToF)感測IC等急單在11月上旬陸續湧現,8吋晶圓代工市場產能供不應求。世界先進(5347)受惠,法人看好世界先進第四季營收將超標,明年第一季產能利用率將重回滿載。 受到美中貿易戰影響,世界先進今年前...

《其他電子》帆宣訂單滿營運旺

帆宣(6196)受惠於全球半導體大廠不斷向先進製程推進,舉凡台積電、三星及英特爾等晶圓代工廠都已經分別朝向5奈米、7奈米製程等方向邁進,由於晶圓代工大廠為拓展先進製程,資本支出亦不斷創高,帆宣搭上波商機,已經接獲更多先進設備代工訂單,後續業績將可望看增。 供...

《產業》併購大王,分散風險提高競爭力

中美晶暨朋程科技董事長盧明光有併購大王之稱,由於全球總體經濟變化快速,科技發展加快產業變革,盧明光認為,併購前要先知道自己所經營的產業,未來會有什麼樣的發展趨勢,就可透過併購來補強企業本身的弱點,並且加快研發速度。盧明光說,透過觀察趨勢、啟動併購、創新...

《半導體》環球晶韓國新廠竣工,南韓總統到場祝賀

矽晶圓大廠環球晶(6488)22日在韓國舉行新廠竣工典禮,由環球晶董事長徐秀蘭親自主持儀式,且南韓總統文在寅及地方政府首長更出席這場盛事,該座新廠將可望增加17.6萬片的12吋矽晶圓月產能,對於環球晶的業績成長將有所幫助。  環球晶先前在韓國興建的12吋矽晶圓廠,已...

《光電股》國碩力拚轉型,明年本業添柴火

國碩(2406)力拚轉型,淡出多晶矽矽晶圓,調整營運策略,轉而投入太陽能EPC維運。國碩董事長陳繼明表示,EPC在手案量訂單,2020年40MW起跳,估計挹注營收15億~20億元,本業可望獲利。 國碩彌補虧損減資13.31億元,減資比率39.27%,實收資本額由33.9億元降至20.59億元...

《半導體》環球晶MKC二廠竣工典禮,文在寅出席肯定

環球晶(6488)韓國子公司MEMC Korea Company(簡稱MKC)今日(11/22)在韓國天安市舉行二廠的竣工典禮。南韓總統文在寅以及貿易、工業、能源、科學、資訊通信技術等各部門的政府官員、議員和地方政府首長皆出席此盛典,環球晶圓徐秀蘭董事長亦於典禮中致詞,感謝南韓政府的全力...

《科技》矽晶圓築底、待明年H2補漲,12吋需求看旺

矽晶圓明年上半年景氣將處於底部緩慢爬升階段,全年仍未脫離供過於求狀態,價格暫無回升的驅動力,明年第二季後相關公司股價或有機會出現落後補漲行情,法人看好中美晶(5483)及台勝科(3532)的股價表現。 國際半導體產業協會(SEMI)統計半導體矽晶圓3Q全球出貨面積達29.32...

《各報要聞》聯電驚喜,打入三星供應鏈

晶圓專工大廠聯電(2303)專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,近期傳出接下大單好消息。業界傳出,聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進入量產,加上三星手機OLED面板採用的28奈米或40奈米OLED面板驅動IC訂單到位,第一季...

《科技》Q3扭轉劣勢,今年積體電路產值估再創高

受到上半年全球景氣下滑影響,積體電路業產值今年前2季呈現年減,不過,經濟部統計處預估,第3季因消費性電子新品推出、5G基礎建設加速布建,扭轉今年前2季負成長態勢,可望帶動今年全年產值續創新高。 台灣積體電路業近6年產值屢創新高;隨著行動裝置推陳出新以及規格不...

《半導體》精測黃水可:5G市場明年爆發

台股股后中華精測12日召開法人說明會,總經理黃水可表示,5G市場明年將進入爆發期,精測在5G晶圓測試及成品測試的掌握度很高,分別針對Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等頻段提出解決方案。5G應用已商用進入市場,將對半導體生產鏈會帶來非常正面效益。 再者,國際半導體及手...

《業績-半導體》環球晶前3季EPS 24.67元登高,改半年發股息

環球晶(6488)於11月7日召開董事會,會中通過2019年第三季財務報告:合併營收143.03億元,營業毛利54.07億元,營業淨利41.71億元,歸屬於母公司的稅後淨利33.27億元,稅後每股盈餘高達7.64元。營運表現方面:營業利益率為29.2%,稅後純益率為23.3%。 環球晶圓今年前三季...

《半導體》威盛AI影像辨識,台勝科導入生產線

威盛(2388)今(7)日宣布,台灣矽晶圓大廠台勝科(3532)為提供高品質的矽晶圓片,因應AI技術發展的趨勢,導入威盛AI影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。 在這次的合作中,台勝科基於考量矽晶圓製造專業使...

《科技》矽晶圓揮別黑暗期

隨著台積電、英特爾、三星晶圓代工的先進邏輯製程在下半年拉高產能量產,半導體廠的12吋矽晶圓庫存已在第三季底調節至季節性正常水位。由於矽晶圓需求已在10月下旬回溫,且明年7、5奈米邏輯製程、1z奈米DRAM及100層以上3D NAND等進入量產,對高階12吋矽晶圓需求度高,法人...

《半導體》環球晶7日線上英文法說,近期高檔整理

環球晶(6488)將在本周五(11月7日)晚參加瑞銀證舉行的線上英文法說,環球晶法說在即對於近期的營運狀況保持緘默。該公司股價近期呈現高檔整理,早盤漲逾半根停板。 環球晶(6488)9月合併營收50.50億元,第三季合併營收143.03億元,前三季累計合併營收達445.88億元,較去...

《半導體》昇陽半Q3亮眼,營收獲利齊攀峰

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)公告第三季財報自結數,合併營收為7.34億元,歸屬母公司稅後淨利1.09億元,同步創下歷史新高,每股淨利0.83元優於預期。 昇陽半國內第一次無擔保轉換公司債(ECB)採競價拍賣方式辦理承銷,開標結果承銷價格109.92元,溢價將近一成並...

《各報要聞》精測營收報喜,千金有望

台股添新千金在望!精測上周盤中一度見到千元行情,雖然只是曇花一現,但隨著十月營收同創歷史第三高及歷年同期新高的利多釋出,讓精測今日叩關千元的可能性大增。 晶圓測試板及探針卡廠中華精測搶攻台積電商機,是目前技術上唯一符合五奈米EUV晶圓測試板細間距需求的供...

《半導體》需求增強,聯電Q3獲利優預期

晶圓代工廠聯電(2303)30日召開法人說明會,第三季受惠於產能利用率提升及新台幣兌美元匯率走貶,單季歸屬母公司稅後淨利季增68.3%達29.29億元,每股淨利0.25元,表現優於預期。聯電預估第四季受惠於通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補,晶圓出貨將季增10%。...

《業績-半導體》聯電Q3 EPS為0.25元,估Q4出貨季增1成

聯電(2303)第三季營運續揚,單季歸屬母公司淨利為29.3億元,季增率達68.3%,第三季每股淨利為0.25元。聯電看第四季前景將維持穩健,預計晶圓出貨量將再季增10%。 聯電今(30)日舉行法人說明會公布2019年第三季財報,合併營收為377.4億元,季增率4.7%,毛利率為17.1%,...

《業績-半導體》聯電Q3 EPS為0.25元,估Q4出貨季增1成

聯電(2303)第三季營運續揚,單季歸屬母公司淨利為29.3億元,季增率達68.3%,第三季每股淨利為0.25元。聯電看第四季前景將維持穩健,預計晶圓出貨量將再季增10%。 聯電今(30)日舉行法人說明會公布2019年第三季財報,合併營收為377.4億元,季增率4.7%,毛利率為17.1%,...

《金融股》富邦證主辦昇陽半可轉債,明起受理競拍

由富邦金(2881)旗下富邦證券主辦昇陽(8028)國際半導體發行國內無擔保可轉換公司債,本次總面額為新台幣(下同)10億元整,每張發行面額10萬元整,共計發行10,000張。依法保留承銷總數之12.68%,其中1000張由主辦承銷商富邦證券自行認購,協辦承銷團自行認購268張,其餘8,73...

《各報要聞》英特爾CPU代工,台積等著吃

處理器大廠英特爾25日召開法說會,執行長Bob Swan回應分析師提問時表示,過去幾年英特爾一直與晶圓代工廠維持代工合作,所以委外生產一直是在評估及考慮中。法人表示,英特爾不排除把中央處理器(CPU)委外代工,過去曾為英特爾生產CPU的台積電最有機會拿下代工訂單。  ...

前三季每股盈餘5.56元,力旺Q4營收挑戰新高

嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)第三季營運旺季不旺,季度合併營收僅季增6.3%達3.37億元,每股淨利1.20元,略低於市場預期。不過,力旺第四季因進入權利金認列旺季,受惠晶圓代工廠投片量明顯回升,法人預期單季營收有機會挑戰歷史新高。  力旺公...

《科技》SEMI:英特爾、台積電擴大投資...半導體設備喜見觸底

SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,9月份設備製造商出貨金額雖降至19.537億美元,跌破20億美元關卡,但年減率降至6.0%。隨著台積電宣布擴大資本支出,艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)設備接單創下新高,SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示,已...

《半導體》南韓擴廠順利,環球晶Q4送樣、明年H1驗證後量產

環球晶(6488)南韓擴廠計畫順利,Q4開始送樣,預計明年H1通過驗證後量產。 環球晶12吋韓國廠為韓國第一大矽晶圓廠,提供包廠之生產服務,預計滿產能達15萬片/月,原估計2020年初逐步增長至年底達滿產能,此次包廠因預付款早已支付予環球晶圓,且客戶對新產品需求大(Polish...

《半導體》搶攻5G商機,雍智接單爆發

晶圓代工龍頭台積電看好5G市場快速起飛,同時帶動人工智慧(AI)應用遍地開花,晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)看好5G及AI等高頻高速且採用7奈米及更先進製程晶圓投片量急速增加,可望帶動IC老化測試載板接單爆發,加上晶圓探針卡下半年開案量大增,法人看好2019、2020...

《科技》TrendForce:半導體業明年走出谷底,台廠有望掌握先機

全球市場研究機構TrendForce表示,2019年半導體產業出現10年來最大衰退,產值估計年減約13%,預期明年2020年半導體產業將逐漸走出谷底,台灣廠商有望掌握先機。 全球市場研究機構TrendForce今日(18日)舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」。TrendForce指出,2019年半...

台積電Q3獲利季增51.4%,每股賺3.9元新高

台積電(2330)第三季營收創新高,毛利率上升至47.6%,稅後純益同步攀高至1,010.7億元,季增率達51.4%,每股盈餘為3.9元。 台積電今(17)日舉行法說會公布2019年第三季財報,合併營收約2,930.5億元締單季營收新高紀錄,季增率21.6%,年增12.6%;稅後純益達1,010.7億元新...

《晨間解盤》休息換手,有利多頭輪動(倫元投顧提供)

美中貿易達成第一階段協議後,又在Fed寬鬆政策加持,激勵美股連續上漲衝高,其中費城半導體指數創下歷史新高,可見貿易戰受影響最大的就在半導體類股,而美國半導體跟台場連動最大,有助於拉高台股的上檔空間。 不過,周三補漲到節能股(太陽能、LED),這是低基期族群的補...

《各報要聞》大客戶衝良率,精測爆單

晶圓代工大廠支援極紫外光(EUV)7奈米製程已量產,明年進入5奈米世代後EUV光罩層數將大幅增加。不過,EUV製程難度較浸潤式(immersion)高出許多,現階段良率表現均不如預期好,所以需要增加投片量,才有足夠良品晶片(good die)符合客戶實際需求。隨著7奈米EUV晶圓投片...

《科技》全球晶圓代工產值,2019~2024年CAGR估達5.3%

2019年下半年終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,市調研究機構DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3%,但隨總體經濟緩步回溫,以及5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積...

《半導體》外資力挺,環球晶創近半年新高

外資9月以來翻多買超環球晶(6488),環球晶早盤股價勁揚向漲停價357.5元靠攏,股價創近半年來新高價。法人預估,明年矽晶圓在供給端無新增產能開出、需求端較今年增加4~5%情況下,矽晶圓景氣會優於今年,2021年則可望出現供給吃緊。 目前環球晶長約覆蓋率約75%,明年長...

《半導體》不受缺貨影響,華泰Q3營收續創新高

日本東芝記憶體四日市廠區在6月中旬發生停電事件,以及美光、SK海力士等記憶體廠陸續宣布第三季持續進行NAND Flash減產,導致封測廠華泰(2329)9月因缺料問題影響營收表現,不過第三季合併營收仍繳出49.72億元的歷史新高好成績。由於第四季NAND Flash晶圓供貨回到正常水...

《半導體》擴大半導體產業布局,中美晶參與朋程現增

中美晶(5483)決議增資朋程(8255),以擴大半導體布局,該案日前已於董事會中通過,中美晶將在不超過10億元額度內,參與朋程科技現金增資特定人認購,且相關款項亦已於10月7日前繳足。 朋程看好IGBT Module(絕緣柵雙極電晶體模組)新事業的發展,擬建構新產品之產線,...

《科技》徐國晉出任美光企業副總裁

美國記憶體大廠美光科技(Micron)9日宣布台灣區新人事案,由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體(台中晶圓廠及封測廠)及台灣美光晶圓(桃園晶圓廠),以及持有前述兩家公司所有股權的台灣美光半導體。同時,徐國晉...

《科技》徐國晉出任美光企業副總裁

美國記憶體大廠美光科技(Micron)9日宣布台灣區新人事案,由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體(台中晶圓廠及封測廠)及台灣美光晶圓(桃園晶圓廠),以及持有前述兩家公司所有股權的台灣美光半導體。同時,徐國晉...

《半導體》環球晶全年營收拚持平,明年矽晶圓可望供需平衡

矽晶圓大廠環球晶公告9月合併營收50.50億元,第三季合併營收143.03億元,符合市場預期。隨著晶圓代工廠先進製程投片量維持高檔,矽晶圓市場庫存持續去化,最壞情況已過,法人預估環球晶第四季營收表現應可優於第三季,全年營收約與去年持平,明年矽晶圓市場在供給持平、需...

《業績-半導體》昇陽半Q3營收再締新猷,季增11.06%

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)公布9月營收2.3億元,比去年同期增長18.11%,第3季營收7.33億元,再度刷新單季歷史新高紀錄,季增率為11.06%。 昇陽半9月營收2.3億元,雖比8月的2.52億元新高下滑,在7、8月單月營收均攀高至2.5億餘元高峰,整體第3季營收維持成長...

《科技》矽晶圓出貨降溫,明年止穩

受到美中貿易戰及市場庫存水位過高的雙重影響,半導體矽晶圓出貨今年出現降溫。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計及預估,矽晶圓出貨面積在2018年達到歷史新高,2019年預期將減少6.3%達117.57億平方英吋,2020年預估將與今年持平或小幅增加,2021年之後才會進入新一波...

《半導體》8吋晶圓失色,野村點名合晶

野村證券指出,功率分離式元件成長進入放緩時節,加上庫存調整同時發生,8吋晶圓的需求正在下降,繼先前降評陸股聞泰科技、台灣的世界先進(5347),最新點名純8吋晶圓廠合晶(6182),恐也難逃8吋晶圓需求下滑帶來的負面影響。 裸晶圓產業目前狀況相比過去一年的趨勢,...

《科技》SEMI:今年矽晶圓出貨量減6%,明年重拾成長

根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,預測將於2020年重拾成長力道,且2022年將再創新高紀錄。 SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,有鑑於產業正在消化累積庫存,加上需求轉弱,今年...

《電子通路》半導體客戶稼動率攀升,外資加碼崇越

崇越(5434)今年以來股價震盪走高,從年初的70元向上攀升到本周的97.2元,有機會晉升「百元俱樂部」。今年以來,外資在崇越買多賣少,持股比到昨(9月26日)已經拉升到23.9%。由於大客戶先進製程稼動率持續攀升而放量,法人預估崇越光阻液佔比由1Q的35%成長至H2的37%,矽...

《半導體》聯電將迎娶MIFS,外資先給紅包

聯電(2303)25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。 聯電今股價開高0.3元至13.9元,外資已連續七天買超聯電,7天共計買超張數達29787張,近20日,外資...

《各報要聞》聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體

晶圓代工廠聯電25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。 聯電表示,近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘,中間經歷了日...

《各報要聞》聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體

晶圓代工廠聯電25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。 聯電表示,近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘,中間經歷了日...

《半導體》擬投資14.14億元擴產,昇陽半微揚

再生晶圓廠昇陽半導體(8028)上周五董事會通過新台幣14.14億元資本支出預算案,擬購置機器設備及研發設備,擴充產能及增加研發能量。昇陽半今早股價震盪後小漲。 昇陽半導體預計,此資本預算案將於民國109年起陸續投資,除將同步擴充再生晶圓與晶圓薄化產能,在研發設備部...

《半導體》家登EUV光罩盒夯,出貨爆發

全球半導體大廠全力布局新一代極紫外光(EUV)微影技術,台積電及三星已進入量產,英特爾亦啟動EUV技術研發及產能建置計畫,帶動EUV相關載具出貨進入快速成長期。晶圓傳載方案供應商家登(3680)受惠於客戶訂單到位,下半年EUV光罩盒(EUV Pod)出貨爆發,明年出貨量可望...

《科技》昇陽半控侵權,宜特:將捍衛權益

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)17日對檢測分析業者宜特(3289)提起專利侵權訴訟,昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利,要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示,對於競爭對手影響市場無理指控,已委請律師及相關專家進行研...

《產業》全球晶圓建廠投資額,明年估增至500億美元

根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(WorldFab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建,總投資額達380億美元。SEMI並預測2020年另有18個晶圓廠計畫即將展...

《半導體》精測營收逐月攀高

精測(6510)8月合併營收月增7.3%達3.67億元,連續二個月創下歷史新高,與2018年同期相較成長16.1%。法人預估精測受惠於5奈米及7奈米的晶圓測試板業績入帳,9月營收將續創新高,第三季營收及獲利都將改寫新高紀錄。 精測受惠5奈米晶圓測試板銲墊間距(pad pitch)需進...

《科技》晶圓廠投資額明年有望增三成

5G、車用電子及人工智慧(AI)等新興需求引領之下,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元,其中又以晶圓代工廠增加產能最多。 由於晶圓廠投資力道明顯回溫,因此法人看好,廠務設備漢唐(2404)、朋億...

《半導體》力旺H2營運逐季揚,Q4將攀峰

嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)第三季受到格芯(GlobalFoundries)營運狀況不盡理想及晶圓代工廠客戶產能調整影響,權利金收入較預期低,但仍會優於第二季。力旺第四季因進入權利金認列旺季,主要晶圓代工廠及IC設計廠客戶出貨強勁,法人預估第四季...

《各報要聞》1061億,台積8月營收寫紀錄

台積電公告8月合併營收達1,061.18億元,改寫單月歷史新高,相較7月明顯成長25.2%。在智慧手機傳統旺季需求推動下,7奈米製程晶圓出貨進入高峰,法人看好,台積電9月業績可望維持強勁水準,推動第三季業績達成先前財測水準。 ■單月營收第三度衝破千億 台積電8月合併營...

《業績-半導體》聯電、世界先進8月營收度小月

晶圓代工廠聯電(2303)及世界先進(5347)9日公告8月合併營收度小月,聯電月減4.0%達131.84億元,世界先進月減8.0%達22.94億元,均較7月小幅下滑。不過,隨著晶圓出貨9月轉旺,聯電第三季合併營收可望超標,世界先進第三季合併營收將符合業績展望。台積電10日將公告8月...

《業績-半導體》昇陽半8月營收續攀高,Q3再挑戰新猷

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)第3季營收可望持續攀高,甫公布8月營收2.52億元,突破7月的2.51億新高,8月營收年增率為35.24%,今年1~8月營收17.58億元也續創同期新高,比去年同期增長近3成,達29.97%。 昇陽半連續兩個月單月營收都在2.5億元以上水準;第3季營...

《科技》SEMI:12吋晶圓廠設備支出明年回溫,2021、2023年估創新高

國際半導體產業協會SEMI旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。根據報告預測,12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,預估將於2021年創下600億美元的新高,2022...

《半導體》精測8月營收再登峰

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)受惠於認列5奈米及7奈米的晶圓測試板業績,推升8月合併營收達3.67億元,續創歷史新高紀錄,且第三季前2個月營收合計已超過第二季整季營收。 由於年底前晶圓測試板及探針卡出貨進入旺季,法人看好精測第三季合併營收將創下歷史新高,...

《半導體》精測客戶訂單挹注

精測(6510)傳出受惠於美系大客戶在5奈米製程世代,將會重新採用精測的晶圓測試板。法人表示,精測第二季領先同業送樣至美系大客戶,並於第三季順利取得認證,預計2020年在美系廠商採用5奈米製程同時,亦將採用精測晶圓測試板,屆時將替精測添上顯著營運動能。 此外,精...

《半導體》台星科資本支出下半年大增

晶圓封測廠台星科(3265)上半年營運雖不盡理想,但看好下半年接單明顯回溫,特別是加密貨幣等區塊鏈相關晶圓封測訂單會在第四季跳升,所以下半年大舉提升資本支出至12.7億元,與上半年資本支出僅2.3億元相較,增加幅度超過4.5倍。台星科總經理翁志立表示,雖有美中貿易戰...

《半導體》台星科資本支出下半年大增

晶圓封測廠台星科(3265)上半年營運雖不盡理想,但看好下半年接單明顯回溫,特別是加密貨幣等區塊鏈相關晶圓封測訂單會在第四季跳升,所以下半年大舉提升資本支出至12.7億元,與上半年資本支出僅2.3億元相較,增加幅度超過4.5倍。台星科總經理翁志立表示,雖有美中貿易戰...

《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

封測廠台星科(3265)今日應邀舉行法說會,總經理翁志立表示,雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響,但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升,配合手機、人工智慧(AI)、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長,預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。 台星科上半年合併營收10.57億...

《半導體》區塊鏈需求回神,台星科H2營運轉強

封測廠台星科(3265)今日應邀舉行法說會,總經理翁志立表示,雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響,但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升,配合手機、人工智慧(AI)、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長,預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。 台星科上半年合併營收10.57億...

《半導體》環球晶受惠日韓貿易戰,外資喊「加碼」

外資日前對環球晶(6488)終結悲觀看法,將投資評等由「劣於大盤」調高至「加碼」,引起市場喧譁。但該外資強調,環球晶2020年長約(LTA)出貨量有彈性,隨半導體景氣循環復甦、供應端重拾紀律,矽晶圓單位售價下滑幅度將不若市場所擔憂的嚴重;此外,近期日韓貿易戰升溫...

《科技》台灣美光擴建A3廠,不蓋A5廠

記憶體大廠美光(Micron)傳出將在台灣興建A3及A5兩座晶圓廠,不過,台灣美光26日澄清表示,美光現階段在台投資計畫,僅止於在中科廠旁擴建A3無塵室,A5廠目前仍無規劃。美光強調,擴建無塵室空間是為了因應先進製程的新設備需求,並沒有增加總月投片量計畫。 由於記憶體...

《半導體》精測重回美系大客戶供應鏈

台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程,預期2020年進入量產,國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測(6510)靠著銲墊間距(pad pitch)可達80微米(um)技術優勢,全力搶攻5奈米晶圓測試板有成;法人預期精測將重回美系大客戶...

《各報要聞》台積報喜,先進封裝滿載

晶圓代工龍頭台積電(2330)7奈米製程接單滿載到年底,受惠於蘋果、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯發科等大客戶訂單湧入,包括InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等先進封裝產能利用率同樣全線滿載,可望帶動下半年業績續創歷...

《半導體》昇陽半大股東Q2減少持股,中美晶及環球晶持股不變

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)受到大股東朋程(8255)減少持股逾35%,加上內部人出脫部份持股等利空消息衝擊,23日股價開低走低。不過,中美晶(5483)與環球晶(6488)第二季底所持有的昇陽半股票並未如外傳出現減少,顯示未來仍有合作機會。  朋程、中美晶、環...

《半導體》家登全年看旺,開盤即逾填息價

傳載方案商家登精密(3680)配發現金股利約0.25元,開盤跳空大漲1.7元達74.9元,迅速超過填息目標價73.5元。家登第2季獲利創新高,下半年營運仍看好,股價維持在高檔震盪。 家登受惠客戶衝刺先進製程,第2季光罩盒載具出貨暢旺,單季營收季增62%至6.61億元,並創新高,歸...

《半導體》終結悲觀,大摩升評環球晶

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,矽晶圓指標股環球晶2020年長約(LTA)出貨量有彈性,且半導體景氣循環復甦、供應端重拾紀律,矽晶圓單位售價的下滑幅度將比市場擔憂好得多,將投資評等由「劣於大盤」雙重調高到「優於大盤」,終結對環球晶的悲觀看法。 法人...

《半導體》家登Q2獲利爆發,下半年更旺

晶圓傳載方案業者家登(3680)第二季在支援先進製程的8吋及12吋晶圓傳送盒、極紫外光光罩盒(EUV Pod)等出貨暢旺,推升單季歸屬母公司稅後淨利季增逾16倍達1.21億元,每股淨利1.75元優於預期。 家登的先進製程晶圓載具及光罩盒已打進全球各大半導體廠供應鏈,隨著旺季到...

《半導體》H1獲利創高、H2更好,昇陽半攀峰突破80關

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)第2季營運攀高,挹注上半年獲利年增逾7成,EPS 1.24元。展望下半年,迎接旺季需求以及公司擴產效應,可望持續推升下半年營運再逐季走揚。早盤股價一度突破80元再創新高。 昇陽半再生晶圓及晶圓薄化兩大業績均佳,第2季單季稅後淨利9...

《半導體》環球晶二降財測,外資看淡矽晶圓

里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,日本矽晶圓大廠勝高(Sumco)第三季獲利財測比市場預期低五成,台灣的環球晶(6488)二度下修全年財測,獲利表現難以持續、2020年起嚴重衰退,給予「賣出」投資評等,矽晶圓族群一線大廠同拉警報,外資看淡後市風氣成形。 S...

《科技》極紫外光微影技術引爆強勁需求,家登EUV Pod訂單滿到明年

極紫外光(EUV)已確定是次世代微影技術主流,隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術,引爆極紫外光光罩盒(EUV Pod)強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求,就要對應增加約240~260顆EUV Pod採...

《半導體》台積電拉貨,昇陽半業績再攻頂

晶圓代工龍頭台積電(2330)下半年全力衝刺7奈米及支援極紫外光(EUV)7+奈米量產,並加快5奈米試產及良率提升,帶動再生晶圓強勁需求,加上國際IDM廠看好下半年功率半導體市況,持續釋出晶圓薄化委外代工訂單,昇陽半(8028)第三季接單暢旺,推升7月合併營收2.51億元,...

《半導體》環球晶與GTAT簽長約,提升碳化矽晶圓供應量

環球晶(6488)今董事會,會中通過環球晶圓與GT Advanced Technologies(簡稱: GTAT)的碳化矽晶球長約案。環球晶圓和GTAT雙方達成協議共同簽署碳化矽晶球長約,此合約將確保環球晶圓取得長期穩定,且可依市場需要快速擴充產能的高品質碳化矽晶球供應,對於環球晶圓碳化矽產品...

《業績-半導體》昇陽半7月營收續攀高,下半年樂觀

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)7月營收2.51億元續創新高,月增11.34%,年增率達38.06%;展望下半年,迎接旺季需求以及公司擴產效應,可望持續推升下半年營運逐季走揚。 昇陽半今年上半年營收逐季創新高,第二季營收續締造最佳紀錄;2019年1-7月營收15.06億元,...

《半導體》台積、三星加持,法人樂觀M31營運大躍進

半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)公告第二季每股淨利1.73元優於市場預期。由於晶圓代工廠近年來大量引入獨立第三方業者提供的特殊製程IP,M31今年受惠於基礎元件(FMI)IP打進台積電16奈米及7奈米等先進製程供應鏈,高速介面(FCI)IP中的USB IP獲三星晶圓代工採用,...

《半導體》環球晶8月6日電話法說

環球晶圓(6488)8月6日17時召開2019年第二季英文電話法說會,(TW)+886(2)21626305、(HK)+852-21121444、(SG)+65-66221171,會議ID:5801006#。(編輯整理:廖小蕎)

《半導體》昇陽半單滿手,Q3營收續攻頂

再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)公告6月自結稅後淨利為0.33億元,年增1.2倍,EPS為0.25元的成績優於外界預期。由於下半年晶圓代工廠加速7奈米及5奈米先進製程推進,加上英飛凌及德州儀器等IDM大廠進入功率半導體出貨旺季並擴大委外,昇陽半現階段的再生晶圓及晶圓薄化...

《半導體》聯電Q2本業轉盈,估Q3晶圓出貨季增2%~4%

聯電(2303)第2季本業轉虧為盈,每股純益0.15元。聯電預期,第3季晶圓出貨量將增加2%至4%。周三,外資反手賣超2329張。聯電今股價開平後震盪翻黑。 聯電第2季營收360.31億元,季增10.6%。產能利用率自第1季的83%,上升至第2季的88%;第2季毛利率上揚至15.7%,較第1...

《科技》晶圓代工不悲觀!Gartner:未來四年逐年成長

雖然國際研究暨顧問機構Gartner三度下修今年全球半導體市場營收規模至4,290億美元,年減9.6%,但對今年晶圓代工市場則較為樂觀,預估營收規模僅會年減1.7%,至617.79億美元,而2020~2023這四年則會維持逐年成長。 Gartner研究副總裁王端也針對晶圓代工龍頭台積電日前...

《各報要聞》聯電Q2轉盈,獲利優於預期

晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會,第二季受惠於產能利用率回升及新台幣趨貶,帶動毛利率大幅提升,營業利益由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利17.40億元,每股淨利0.15元,優於市場預期。聯電預估第三季晶圓出貨續增2~4%,晶圓平均美元價格季增1%,下半年營運穩健復甦。...

《科技》SEMI:第二季全球矽晶圓出貨續降,季減2.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比跌幅為5.6個百分點。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸...

《科技》SEMI:第二季全球矽晶圓出貨續降,季減2.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2019年第二季全球矽晶圓出貨面積為2,983百萬平方英吋,較前一季的3,051百萬平方英吋下滑2.2%,與去年同期相比跌幅為5.6個百分點。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸...

《半導體》聯電Q2 EPS升至0.15元,估Q3晶圓出貨季增2~4%

聯電(2303)走出谷底,第二季的合併營收及獲利均比首季增長,單季EPS為0.15元。預期無線通信市場的供應鏈進行短期上調,將微幅推升晶圓的需求,聯電預計第三季晶圓出貨量比第二季再成長2~4%。 聯電今(24)日召開2019年第二季線上法人說明會,公布第二季營運結果。2019年第...

晶圓市場明年起順風,台積市占率過半領先

國際研究暨顧問機構Gartner報告表示,電子產品帶動晶圓市場成長,雖然今年產業遭遇小逆風,日韓貿易戰影響仍待觀察,但2020年起將回復成長,預測整體晶圓市場2018年至2023年的複合年均成長率(CAGR)為4.5%,市場營收可望於2023年達到約783億美元,比今年預估的約618億元...

《科技》晶圓市場明年起順風,台積市占率過半領先

國際研究暨顧問機構Gartner報告表示,電子產品帶動晶圓市場成長,雖然今年產業遭遇小逆風,日韓貿易戰影響仍待觀察,但2020年起將回復成長,預測整體晶圓市場2018年至2023年的複合年均成長率(CAGR)為4.5%,市場營收可望於2023年達到約783億美元,比今年預估的約618億元...