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精材

選股的方法有從基本面、財報、或是從技術面、籌碼面,各有眉角。從基本面出發,會評估公司體質、產業前景;從財報出發,看營收、毛利、淨利、EPS;從技術面出發,看K線、均線、支撐、壓力、價量分析;從籌碼面出發,看法人、大戶買賣超。

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《半導體》後市旺 精材飆天價

台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年上半年營運淡季有撐,隨著晶圓測試代工業務進入量產,下半年營運動能可望增溫,激勵近日股價開飆,今(29)日開低震盪後翻紅續揚,盤中再攻漲停價116元,再創上櫃新高價,截至午盤維持逾8%漲幅,領漲封測族群。 精材股價自16日起發...

《半導體》精材力爭美系大單

精材(3374)去年完成營運體質調整,5月合併營收年增18.8%達4.16億元,前五個月合併營收23.21億元,較去年同期成長98.6%,表現優於預期。精材今年仍鎖定在CMOS影像感測器、3D感測生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作。 精材與母公司合作,下半年晶...

《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年上半年營運淡季有撐,隨著晶圓測試代工業務進入量產,挹注下半年營運動能,全年營運成長動能顯著轉強,獲利成長表現看旺。 精材受台股股災拖累,3月中股價7天急跌5成至44元,隨後回神反彈上攻...

《半導體》晶圓測試告捷 精材H2業績吃補湯

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年完成營運體質調整,今年除了在CMOS影像感測器、矽基氮化鎵(GaN on Si)、微機電、生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作,晶圓測試代工順利卡位美系手機大廠供應鏈,將在下半年明顯挹注營收。 法人看好精...

《半導體》精材Q2淡季有撐 營收蓄勢戰5年同期高點

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,首季獲利攀上近5季高點,4月營收續創同期新高,表現優於預期。法人預期,精材第二季營收估季減1成、年增仍有逾2成,挑戰近5年同期高點,淡季營運有撐。 精材受台股股災拖累,3月23日下探44元的近7個...

《業績-半導體》精材Q1每股盈餘0.59元

精材(3374)109年第1季營收14.28億元,稅後淨利1.6億元,基本每股盈餘0.59元。(編輯整理:李慧蘭)

《半導體》H1營運看優 精材高檔震盪

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年首季營運淡季逆強、雙升登近5季高點。由於3D感測專案需求優於去年同期,有助降低營運季節性落差,第二季淡季營運仍有撐,上半年營運可望顯著優於去年同期。 精材3月23日下探44元的近7個半月低...

《半導體》精材斥資6.7億元 訂購廠務工程

精材(3374)訂購廠務工程,交易一批總金額6.7億元,用途將供生產及營運用。(編輯整理:葉時安)

《業績-半導體》精材2月營收4.89億,年增近2.5倍

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)10日公告2月合併營收4.89億元,較2019年同期跳增近2.5倍,表現優於預期。由於CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單湧入,加上美系手機大廠的3D感測繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單維持高檔,法人看好...

《股利-半導體》精材列注意股,1月每股純益0.16元

精材(3374)列注意股,1月營收4.73億元,稅前純益4200萬元,本期淨利4200萬元,每股純益0.16元。(編輯整理:李慧蘭)

《半導體》精材上半年展望審慎樂觀

晶圓代工大廠台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)13日召開法人說明會,董事長陳家湘表示,今年上半年市況仍充滿不確定性,需觀察貿易紛爭及新冠肺炎疫情發展等變數,不過3D感測專案需求優於去年同期,上半年營運的季節性變化將縮小,營運看法審慎樂觀,下半年則要看國...

《半導體》季節性變化縮小,精材H1審慎樂觀

台積電轉投資封測廠精材(3374)今(13)日召開法說會,展望今年營運,公司表示,雖需觀察貿易紛爭及新冠肺炎疫情發展等變數,但受惠3D感測專案需求提升,上半年營運季節性變化可望縮小,對上半年審慎樂觀,下半年需視國際情勢及疫情的後續影響。 精材2019年合併營收46.5...

《半導體》今年成長動能看俏,精材放量攻27月高點

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年營運轉盈、獲利創近5年高點,2020年1月營收表現優於預期,並宣布將投入12吋晶圓測試業務,營運成長動能看俏。精材近日股價上攻,今(12)日再放量勁揚,最高上漲4.65%至94.5元,創2017年10月底以來27月高點。 截至11點10分,精材維...

《半導體》精材去年獲利近5年高點,將投入12吋晶圓測試

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年第四季維持獲利,每股盈餘0.72元,帶動全年稅後淨利達1.81億元、每股盈餘0.67元,雙創近5年新高。董事會通過今年資本支出約3109萬美元(約新台幣9.33億元),將投入12吋晶圓測試代工服務。 精材將於13日受邀召開法人說明會,說明營...

《業績-半導體》精材108年EPS 0.67元

精材(3374)董事會通過108年度財務報告,全年營收為46.53億元,稅後淨利為1.81萬元,基本每股盈餘0.67元。董事會並通過資本預算案,將投入3109萬美元擴建12吋晶圓測試代工服務之無塵室與廠務設施。 精材將於5月28日股東會,地點:桃園市中壢區吉林路23號地下一樓。(編輯整...

《半導體》1月營收超預期,精材放量攻頂

台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年1月合併營收「雙升」至4.73億元,年增近1.17倍,表現優於預期,今年營運成長備獲看好,激勵今(11)日股價開高7.19%後放量直攻漲停價90.3元,領漲封測族群,早盤尚有超過4100張買單排隊。 精材受惠CMOS影像感測器(CIS)晶圓級尺寸...

《業績-半導體》精材驚喜,元月營收年增1.2倍

受惠於CMOS影像感測器(CIS)的晶圓級晶片尺寸封裝(CSP)訂單湧入,封測廠精材(3374)10日公告1月合併營收達4.73億元,與去年同期相較大幅成長約1.2倍,表現優於市場預期。精材今年與晶圓代工龍頭台積電(2330)合作密切,雙方將在測試領域進行分工合作,法人看好精材營...

《半導體》成長動能看旺,精材帶勁

台積電轉投資封測廠精材(3374)去年營運顯著好轉,公司將於13日召開法說會,揭示今年營運展望,市場看好成長動能可望增溫。精材今(10)日雖因大盤重挫而開低3.07%,但在買盤敲進下迅速回升翻紅,早盤最高上漲3.93%至84.7元,表現明顯優於大盤。 截至12點,精材維持近...

《半導體》精材2月13日受邀法說

精材(3374)2月13日14時30分,受邀參加於台大國際會議中心401會議室(台北市中正區徐州路2號4樓)舉辦之法人說明會。(編輯整理:李慧蘭)

《半導體》精材接單滿載,客戶排隊等產能

今年CMOS影像感測器(CIS)元件供不應求,包括豪威(OmniVision)在內的一線CIS大廠已在第一季對台積電(2330)等晶圓代工廠追加投片量,其中用於5G手機前、後鏡頭的飛時測距(ToF)低畫素CIS元件出貨爆發,封測廠精材(3374)與母公司台積電合作而直接受惠,8吋晶圓的CIS...

《業績-半導體》精材列注意股,上月每股賺0.14元

精材(3374)列入注意股,去年12月營業收入3.96億元,稅前純益0.37億元,稅後純益0.37億元,稅後每股盈餘0.14元。(編輯整理:葉時安)

《半導體》今年營運續看升,精材攀2年新高

台積電轉投資封測廠精材(3374)去年營運狀況好轉,受惠CMOS影像感測器(CIS)封裝需求暢旺,法人看好去年獲利可望站上近5年高點,今年營運可望持續好轉。精材今(16)日股價震盪走揚,最高上漲4.43%至87.2元,創2017年12月中以來逾2年新高。 雖然攻高後因調節賣壓出籠...

《半導體》營運後市添柴,精材攻近2年高點

台積電傳出大舉擴充高階測試產能,並分階段委由轉投資封測廠精材(3374)操刀部分測試業務,市場看好將對營運後市增添正向助益。精材今日開高後震盪走揚,最高勁揚5.42%至83.7元,創去年1月中以來1年11個月波段高點。 截至11點45分,精材維持近4.5%漲幅,領漲封測族群...

《半導體》精材均線多頭排列

精材(3374)自結10月稅前盈餘及稅後淨利均為0.86億元,每股淨利0.32元,優於市場預期。由於第四季逐步進入淡季,11月合併營收月減7.2%達4.81億元,累計前11個月合併營收達42.57億元,較去年同期減少2.7%。 由於台積電下半年CMOS影像感測器(CIS)接單暢旺,後段封裝產...

《業績-半導體》精材10月每股賺0.32元,超預期

台積電轉投資封測廠精材(3374)25日應主管機關要求公告獲利自結數,精材10月合併營收5.19億元,每股淨利0.32元,優於市場預期。 由於智慧型手機搭載多鏡頭及屏下光學指紋辨識等應用,加上安全監控、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業4.0等應用,對CMOS影像感測器(CIS)需...

《半導體》CIS封裝需求看俏,精材放量勁揚

受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長,使CMOS影像感測器元件(CIS)需求爆發,市場看好台積電轉投資封測廠精材(3374)營運將受惠,今日股價逆勢放量勁揚,盤中大漲5.49%至67.2元,蓄勢再戰月初觸及的68元近1年半高點。 截至11點10分,精材維...

《業績-半導體》精材Q3寫5高,每股賺1.29元

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測零組件封裝需求轉強、車用影像感測器封裝需求穩健成長,2019年第三季締造「5高」佳績,稅後淨利達3.51億元、每股盈餘1.29元。累計前三季後虧損0.14億元、每股虧損0.05元,亦創近4年同期最佳。 精材昨(5)日盤中觸及68元,創逾1...

《業績-半導體》精材Q3每股盈餘1.29元

精材(3374)今日召開董事會,會中提報108年第3季經會計師核閱之財務報告,第3季營收為16億7030萬元,稅後淨利3億5101萬元,基本每股盈餘1.29元。(編輯整理:龍彩霖)

台積電大軍精銳盡出,世界先進、創意、精材各擁優勢

文/先探投資:吳禹潼九月以來,台股加權指數在權王台積電(2330)的帶領之下強勢上攻,成功站回一萬一○○○點關卡,與此同時,身為台股長久以來特色之一的年終作帳行情也悄悄在醞釀當中。進一步來說,由於具備能夠共榮的優勢,集團股往往會成為年底行情噴發時的當紅炸子...

《半導體》外資敲進,精材登逾1年高價

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年第三季旺季合併營收改寫新高,第四季營運前景同步轉佳,近日獲外資關愛敲進,帶動股價上攻走強,今(22)日續開高勁揚,盤中上漲4.34%至52.9元,創去年8月中以來1年2個月波段高點。 截至10點50分,精材維持逾2%漲幅,領漲封測族群...

《半導體》Q4展望估轉佳,精材放量勁揚

台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年9月營收降溫,仍創同期次高,但在旺季需求暢旺下,第三季營收仍順利「雙升」創16.7億元新高。展望後市,在蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期下,可望使精材第四季營運展望轉趨樂觀。 精材今早在買盤敲進下放量勁揚,最高上漲4.25%至49...

《半導體》8月營收寫次高,精材Q3營運樂觀

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠旺季季節性需求持續轉佳,2019年8月自結合併營收「雙升」至6億元,改寫歷史次高,並帶動前8月營收恢復成長,創近3年同期高點。公司對第三季營運展望樂觀,第四季營運狀況則有待觀察。 精材股價自5月底起走揚,7月26日觸及52.5元,2個...

《半導體》精材Q3營運樂觀,Q4能見度不明

台積電轉投資封測廠精材(3374)今日受邀舉辦法說會,展望下半年營運,董事長陳家湘表示,在季節性需求回升下,可望明顯推升第三季營收、帶動營運績效大幅改善,但第四季因全球不確定性因素高,訂單能見度不高,營運能否維持高稼動率仍有待觀察。 回顧上半年營運,陳家湘...

《半導體》精材下半年商機俏

精材(3374)第二季財報出爐,稅後虧損0.39億元,虧損幅度明顯低於第一季的淨損3.26億元、2018年同期的淨損14.02億元,每股淨損0.14元。法人指出,精材下半年營運聚焦在光學感測元件及應用在5G市場的氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,隨著相關市場將可望在下半年逐步成長,...

《業績-半導體》精材Q2營運顯著回溫,H1虧損降至近3年低點

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠營收顯著回升,2019年第二季雖尚未轉盈、每股虧損0.14元,但營運回升至近4年同期最佳。累計上半年每股虧損1.35元,表現亦為近3年同期最佳。展望後市,隨著旺季到來,法人看好下半年營運動能轉強,有望逐季維持獲利。 精材2019年第二季...

《業績-半導體》精材Q2基本每股虧損0.14元

精材(3374)108年第2季經會計師核閱之營收為10.24億元,稅後淨損為3911萬元,基本每股虧損0.14元。(編輯整理:李慧蘭)

《半導體》精材搶進5G市場

精材(3374)今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電(MEMS)封裝將進一步微型化及效率提升,期待兩年內可開花結果。 精材上半...

《半導體》屏下指紋辨識當紅,精材受惠

為了配合窄邊框及全螢幕的手機面板設計,屏下指紋辨識成為Android陣營智慧型手機的生物辨識技術首選,而近年來屏下指紋辨識主要搭載2P/3P鏡頭,但為了符合手機輕薄短小設計,下半年已開始朝向採用可支援超薄鏡頭的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens,WLO)技術轉型...

《半導體》Q2營運回溫,精材放量勁揚

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(CSP)需求增加,2019年5月自結合併營收回升至近半年高點,第二季營運可望顯著回溫,續拚下半年優於上半年。今早在買盤敲進下放量勁揚,早盤最高上漲5.92%至35.8元,領漲封測族群。 精材盤中維持逾3%漲幅,截至10點4...

《半導體》精材轉型搶進5G市場,下半年營運看俏

晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損,每股虧損4.99元。精材今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務等兩大核心業務,與...

《業績-半導體》精材Q1每股虧1.2元,拚Q2營運好轉

台積電轉投資封測廠精材(3374)受景氣不明、需求疲弱致使稼動率下滑影響,2019年首季營收降至5.62億元新低,稅後虧損3.26億元、每股虧損1.2元,營運由盈轉虧。公司力拚第二季營運有所好轉,仍預期下半年營運將優於上半年。 受美國總統川普表示將再調升中國大陸銷美2000...

《業績-半導體》精材Q1每股虧損1.2元

精材(3374)第一季營收為5.62億元,稅後淨損為3.26億元,基本每股虧損1.20元。(編輯整理:張嘉倚)

《半導體》精材H1營運缺亮點,法人中立看待

台積電轉投資封測廠精材(3374)看淡今年首季營運,寄望第二季有所轉機,預期下半年優於上半年。投顧法人認為,精材去年第四季表現符合預期,今年上半年營運欠缺亮點,預期仍將虧損,靜待下半年旺季來臨,對精材後市維持「中立」看待、45元目標價不變。 精材今年初股價下...

《半導體》精材Q1營運冷,拚Q2回神、H2躍進

台積電轉投資封測廠精材(3374)今日受邀舉辦法說會,董事長陳家湘表示,3D感測零組件封裝仍為今年主力,由於淡季需求持續疲軟,預期首季營收將出現明顯季節性下滑。目前產業大環境變數仍多,期待第二季營運有所轉機,預期仍是下半年營運優於上半年。 精材2019年1月自結...

《業績-半導體》精材上季獲利近4年高點,去年每股仍虧4.99元

台積電轉投資封測廠精材(3374)2018年第四季本業獲利率續升,創近3年半高點,使稅後淨利達1.27億元、每股盈餘0.47元,雙創近4年高點。不過,受認列12吋封裝產線資產減損9.74億元拖累,全年稅後淨損13.51億元、每股虧損4.99元,仍雙創新低。 精材董事會決議不分派股利,...

《半導體》精材2月19日受邀法說

精材(3374)2月19日受邀參加凱基證券舉辦之法說會,地點為KGI凱基證券總部大樓(台北市明水路700號12樓)。(編輯整理:龍彩霖)

《業績-半導體》精材Q3虧轉盈,獲利登3年新高

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠蘋果新iPhone備貨需求、車用訂單穩健,2018年第三季營運大幅好轉,在營收創15.59億元新高、本業獲利率登3年新高帶動下,稅後淨利達0.94億元、每股盈餘0.35元,營運由虧轉盈,亦雙創3年新高。 精材2018年第三季合併營收15.59億元,季增...

《業績-半導體》精材Q3 EPS 0.35元

精材(3374)第3季經會計師核閱之財務報告,第3季營收為15億5979萬元,稅後淨利為9403萬元,基本每股盈餘為0.35元。(編輯整理:張嘉倚)

《半導體》Q3有望轉盈,精材強彈

台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠蘋果新iPhone備貨需求,2018年9月合併營收創5.8億元新高,帶動第三季合併營收三級跳至15.59億元,改寫歷史次高,法人看好在營收動能躍進、稼動率提升下,單季可望轉虧為盈。 精材11日收於31.35元,創近1年10個月低點,較年初高點84.3...

《半導體》最慘時期已過,精材Q3有望獲利

台積電轉投資封測廠精材(3374)今日召開法說會,董事長陳家湘坦言上半年營運低迷,但最慘澹時期已過,隨著手機供應鏈展開備貨,新專案有望達到全產能,第三季營收可望逐月成長,營運績效可大幅改善,第四季能否維持高稼動率,則需視終端產品銷售狀況而定。 精材2018年7...

《業績-半導體》Q2營運創5低,精材每股虧5.18元

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)受本業虧損擴大、認列12吋封裝產線停產減損影響,2018年第二季營運創「5低」,稅後虧損達14.01億元、每股虧損5.18元。合計上半年稅後虧損15.73億元,每股虧損5.81元,亦創下同期新低。 精材2018年第二季營收降至6.79億元,季減35....

《業績-半導體》精材Q2每股虧損5.18元

精材(3374)今日召開董事會,會中提報107年第2季經會計師核閱之財務報告,第2季營收為6億7920萬8000元,稅後淨損為14億173萬元,基本每股虧損5.18元。(本季認列12吋封裝生產線資產減損金額9億7404萬元,影響每股虧損為3.6元。(編輯整理:龍彩霖)

《半導體》精材8月9日法說

精材(3374)8月9日受邀參加凱基證券舉辦之法說會,地點為KGI凱基證券總部大樓(台北市明水路700號12樓)。(編輯整理:龍彩霖)

《半導體》精材12吋晶圓封裝,不玩了

半導體晶圓封裝廠精材(3374)昨(15)日宣布通過資產減損案,並決定一年內將停止12吋晶圓級封裝業務,預期將於今年第二季認列資產減損9.61億元、每股淨損3.55元。不過,由於12吋晶圓級封裝業務佔營收比重不高,因此精材認為,對營運無重大影響。 精材表示,公司於2014、...

《半導體》精材營運Q2落底,全年估優於去年

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)今(31)日召開股東常會,通過2017年財報及虧損撥補案。展望後市,董事長陳家湘維持第二季營運落底、下半年回溫預期不變,法人則預期精材下半年有望挑戰單季轉盈,全年表現將優於去年,能否轉盈則需觀察回溫動能。 精材2017年合併...

晶電、精材 爆量強勢攻堅

【林燦澤/台北報導】 台股周四小漲0.47%,但轉機題材股晶電(2448)、精材(3374)獲短線買盤追價,股價帶量強勢攻堅,晶電爆量8.8萬餘張突破低檔區間上揚2.35%,精材更帶量2.01萬張大漲4.38%且創波段新高價,連結熱門權證炙手可熱。 晶電近期有消息面推動轉型,今...

《業績-半導體》精材Q1淡季轉虧,Q2估落底

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)受淡季需求轉淡影響,2018年首季營運再度轉虧,稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。公司先前對上半年營運保守看待,預期第二季營運將持續下滑,預期將是谷底。 精材今日股價開低,最低下跌1.63%至60.4元,惟隨後在買盤敲進下由黑...

《業績-半導體》精材Q1每股虧損0.63元

精材(3374)第一季營收10億4707萬元,稅後淨損1億7137萬元,基本每股虧損0.63元。(編輯整理:葉時安)

《半導體》沾蘋果光,精材吞大補丸

蘋果去年推出搭載3D感測模組及Face ID臉部辨識技術的iPhone X後,帶動Android陣營手機廠全面跟進。蘋果為了拉開與競爭者間的技術差距,供應鏈傳出,今年推出的iPad及iPhone均將全面採用3D感測及Face ID。法人表示,精材(3374)可望通吃今年繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸...

《半導體》需求轉疲,精材H1看淡

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)今日應邀召開法說會,董事長陳家湘釋出保守營運展望,表示因市場需求出現消退、且疲軟趨勢估將持續,預期精材首季營收將較第四季顯著下滑、第二季將是谷底,對上半年營運績效保守看待。 陳家湘表示,精材今年將嚴控資本支出、在既...

《業績-半導體》3D感測發威,精材去年Q4虧轉盈

受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量,加上CMOS影像感測器封測接單轉強,封測廠精材(3374)去年第四季順利由虧轉盈,單季稅後淨利0.76億元,每股淨利0.28元。由於精材掌握3D感測關鍵元件封測技術及產能,隨今年3D感測被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境(...

《業績-半導體》精材上季止連9衰,惟去年每股仍虧2.71元

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)受惠營收規模及稼動率提升,2017年第四季營運終止連9季虧損、每股賺0.28元。不過,由於前三季虧損幅度大,全年營收雖終止連2年衰退,但稅後虧損7.33億元、每股虧損2.71元,連2年繳赤字、續創歷史新低。 精材亦公布2018年1月自結合...

《業績-半導體》精材去年每股虧2.71元,5月31日股東會

精材(3374)今日召開董事會通過106年度經會計師查核之財務報告,全年營收40.78億元,稅後淨損7.33億元,基本每股虧損2.71元。擬不分派股利。 另訂定5月31日,在桃園市中壢區吉林路23號地下一樓,召開股東會。(編輯整理:李慧蘭)

《半導體》精材Q4可望轉盈

精材(3374)公告去年12月合併營收達5.73億元、月增5.5%、年成長1.17倍,寫下單月歷史新高表現,去年第四季合併營收為16.19億元,創單季新高。法人表示,精材主要透過蘋果3D感測訂單,帶動去年下半年營收出現明顯起色,預期去年第四季將可望擺脫虧損,開始走向獲利。 由...

《業績-其他》潤泰精材12月營收為3.39億元,年增22.23%

【時報-快訊】潤泰精材(8463)12月營收(單位:千元) 項目 12月營收 1-12月營收 106年度 339,094 2,834,539 105年同期 277,417 2,915,893 增減金額 61,677 -81,354 ...

《業績-半導體》上月、上季齊衝高,精材去年營收回神

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)自去年9月起營收動能三級跳,最新公布的12月合併營收達5.73億元、拉抬第四季營收達16.19億元,均較前年同期倍增,齊創歷史新高,並使全年營收恢復成長,扭轉連2年衰退態勢。 精材2017年12月自結合併營收達5.73億元,月增5.52%、...

《業績-其他》潤泰精材12月營收為3.39億元,年增22.23%

【時報-快訊】潤泰精材(8463)12月營收(單位:千元) 項目 12月營收 1-12月營收 106年度 339,094 2,834,539 105年同期 277,417 2,915,893 增減金額 61,677 -81,354 ...

《業績-半導體》精材12月營收為5.73億元,年增117.12%

【時報-快訊】精材(3374)12月營收(單位:千元) 項目 12月營收 1-12月營收 106年度 573,408 4,078,484 105年同期 264,101 3,920,698 增減金額 309,307 157,786 ...

《其他股》潤泰精材明日法說會

潤泰精材(8463)董事會訂定106年12月26日16時,在台灣證券交易所1樓資訊展示中心(台北市信義路五段7號1樓)召開法說會。(編輯整理:李慧蘭)