晶片做不小了，就把它包大：先進封裝為什麼變成主戰場 過去二十年，晶片變強的方法很單一：把電晶體做小。而現在，這條路走得越來越貴，於是產業把力氣挪到了另一個地方——怎麼把晶片包起來。根據國泰證期... 2026/09/06 22:00
測試不再是最後一關：AI 晶片把品質檢查往前搬的連鎖效應 半導體業有一句老話：測試是最後一關。但根據國泰證期研究部 9 月 2 日的市場評析，這句話正在失效——而且是結構性的失效。報告的判斷是，測試... 2026/09/06 19:00
