【全球產業脈動】法說亮點戰報-AI 晶片趨勢與供應鏈整合/先進製程與封裝技術戰局
文:彙整編撰/金股投(律大團隊)法說亮點整理|AI 晶片趨勢與供應鏈整合本篇重點highlightHPC+HBM 驅動算力革命,製...
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第三章:先進製程(3奈米主流、2奈米)透過先進封裝與先進製程相輔相成,此將繼續推升半導體成長▶隨著5G、AI、HPC、車用、物聯網時代來臨,...
0200629早盤(28日撰寫完成)分享-連假快樂!美股分析週五(6月26日)美國新增確診人數創近日新高 (附圖)。加上美國聯準會 (Fed...