【領航科技篇】系統級封裝與AI晶片 彙整/金律團隊系統級封裝需求爆發商機16nm以下隨著先進製程難度上升,競爭將轉為寡占。台積電在後段封測產能價格昂貴,主要是為重要客戶提供一站... 2020/02/12 13:20