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驅動ic

選股的方法有從基本面、財報、或是從技術面、籌碼面,各有眉角。從基本面出發,會評估公司體質、產業前景;從財報出發,看營收、毛利、淨利、EPS;從技術面出發,看K線、均線、支撐、壓力、價量分析;從籌碼面出發,看法人、大戶買賣超。

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《半導體》 聯詠上季營運優預期 本季持平

面板驅動IC廠聯詠(3034)6日公告第二季合併營收186.10億元,高於先前法說會預估的177~185億元業績展望區間,表現略優於市場預期。由於新冠肺炎疫情造成市場不確定性提升,第三季大尺寸電視面板驅動IC及電視系統單晶片需求回升,但手機OLED面板驅動IC出貨恐轉弱。法人預...

《半導體》南茂重返填息路 Q3動能看優

封測廠南茂(8150)股東常會通過配息1.8元,1日以32元參考價除息交易,惟股價開高走低,終場下跌1.25%、陷貼息窘境。不過,法人看好第三季旺季營運動能回溫,今(2)日開高穩揚、重返填息路,最高上漲2.22%至32.3元,填息率約16.67%。 截至12點15分,南茂維持逾2%漲...

《半導體》頎邦吳非艱:下半年營運回溫

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)15日召開股東常會,董事長吳非艱表示,上半年受到新冠肺炎疫情與美中貿易戰的影響,市場需求較疲軟,但預期第二季營運將落底,下半年將可逐漸回升。 頎邦股東會順利通過承認去年財報與盈餘分派等議案,頎邦去年合併營收達204.19億元創下歷史...

《半導體》聯詠出貨 拚年增2.5倍

在5G智慧手機趨勢不變下,OLED需求將持續成長,驅動IC大廠聯詠(3034)也連帶受惠。法人表示,在5G手機效應下,聯詠獲得LGD及京東方等面板大廠擴大合作,2020年全年OLED驅動IC出貨將上看7,000萬套水準,繳出年成長2.5倍的優異成績單。 即便有新冠肺炎疫情影響,不過全球...

《各報要聞》聯詠發豪語 Q2營收拿新高

驅動IC大廠聯詠(3034)公告第一季財報,稅後淨利達22.11億元,創下單季新高表現,每股淨利3.63元。聯詠總經理王守仁指出,在疫情效應下,第二季系統單晶片(SoC)出貨暢旺將推動第二季合併營收達177~185億元,再度改寫歷史新高。 聯詠6日舉行法說會並公告第一季財報,...

《業績-半導體》南茂湧訂單 Q1獲利年增2.7倍

封測大廠南茂(8150)受惠於記憶體及面板驅動IC等封測訂單湧入,首季合併營收55.87億元淡季不淡,歸屬母公司稅後淨利7.13億元,較去年同期大幅成長近2.7倍,每股淨利0.98元優於預期。南茂董事長鄭世杰表示,新冠肺炎疫情導致產業與市場的情勢不確定性提高,但第二季記憶體...

《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

封測廠南茂(8150)受惠面板驅動IC及記憶體客戶訂單需求暢旺,2020年首季營運淡季逆強,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元,優於去年第四季0.72元及同期0.27元,為近3年同期高點。 南茂2020年首季合併營收55.86億元,季增0.27%、年增...

《股利-半導體》頎邦配息4.2元 首季EPS 1.43元

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)30日公告去年股利,董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元,歸屬母公司稅後淨利1.43元,符合市場預期。  由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售,但帶動筆電需求回升,整體來看第二季面板驅動IC...

《股利-半導體》聯詠現金股利10.5元 創新高

驅動IC大廠聯詠(3034)股利政策出爐,宣布一共將配發10.5元現金股利,總配發金額達63.89億元,寫下歷史新高,以24日收盤價176元計算,殖利率達5.96%。對於2020年營運,法人指出,聯詠可望受惠於智慧手機導入OLED比例提升,加上整合觸控暨驅動IC(TDDI)市場規模提升,帶...

《業績-半導體》頎邦3月營收雙升 Q1淡季逆登次高

封測廠頎邦(6147)受惠OLED面板驅動IC封測續強,2020年3月合併營收續繳「雙升」佳績、改寫同期新高,帶動首季營運淡季逆繳「雙升」佳績,以53.27億元改寫歷史次高。頎邦今日量增穩揚,終場上漲1.13%、收於53.6元,領漲封測族群。 頎邦2020年3月自結合併營收18.24億元,...

《半導體》敦泰3月營收 創近兩年單月新高

驅動IC廠敦泰(3545)在工作天數回復,加上主力產品整合觸控暨驅動IC(IDC)帶動下,3月合併營收達到11.52億元,改寫近兩年以來單月新高,單季合併營收為29.10億元,創十季以來高點。法人指出,隨著敦泰市占率回溫,且觸控IC及驅動IC需求上升,後續月營收可望持續看增。 ...

《半導體》聯詠3月、Q1營收創高 Q2續衝

驅動IC大廠聯詠(3034)公告3月合併營收達58.12億元,改寫歷史新高表現,同時推動第一季合併營收年增13.01%至168.91億元,不僅創下單季新高水準,並略超過原先公司財測預估區間。 法人表示,隨著5G智慧手機導入AMOLED驅動IC趨勢不變,加上整合觸控暨驅動IC(TDDI)市占...

《半導體》華為新機助攻 聯詠Q2營運看俏

驅動IC大廠聯詠(3034)在華為推出新款旗艦機P40系列推動之下,AMOLED驅動IC出貨將可望持續成長。法人看好,聯詠第二季業績有機會受惠於AMOLED出貨放量,加上整合觸控暨驅動IC(TDDI)助攻,營運將繳出優於第一季表現。 華為於日前正式推出P40系列,當中導入了台積電7奈...

《半導體》聚積Mini LED/Micro LED推新品,瞄準H2商機

LED驅動IC廠聚積(3527)持續布局Mini LED/Micro LED市場,預計第二季將推出新款驅動IC,瞄準下半年即將到來的Mini LED商機。法人看好,下半年電視品牌將可望加大力道推動Mini LED電視,聚積驅動IC出貨量有機會更加暢旺。 聚積近幾年在Mini LED/Micro LED市場持續布局...

《半導體》2關鍵產品穩陣腳,聯詠逆勢收漲

聯詠(3034)今年TDDI、OLED驅動IC出貨持續穩定成長,儘管會有疫情衝擊,導致5G換機潮恐延後,但整體需求仍在,聯詠今就在大盤重挫344點之際,逆勢走揚、收漲0.99%。 隨5G智慧機的換機潮趨勢發生,將帶動OLED驅動IC出貨量成長,儘管現在受到疫清衝擊,整體換機將延後,但...

《半導體》聯詠疫情中穩陣腳,Q1拚與上季持平

聯詠(3034)短線受到新型冠狀病毒衝擊,但長線來說,新產品開發與定案均仍持穩發展,5G智慧機的需求也將推升OLED驅動IC出貨量,今早盤股價一度衝高逾2.5%,只是隨著台股再度失守萬點大關,股價翻黑小跌,但跌幅依舊相對大盤收斂。 聯詠儘管因為新型冠狀病毒增添營運不確...

《業績-半導體》54.6億元!聯詠2月營收創十年同期新高

驅動IC廠聯詠(3034)2月合併營收達54.60億元,寫下十年來同期新高,並維持在50億元關卡之上,顯示新冠肺炎疫情並未對聯詠造成太大影響。法人指出,由於面板廠需求續強,推動聯詠AMOLED驅動IC、整合觸控暨驅動IC(TDDI)及電視系統單晶片(SoC)出貨暢旺,預期第一季合併...

《業績-半導體》頎邦去年EPS 6.28元,優於預期

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)27日公告去年財報,受惠於智慧型手機面板驅動IC轉向採用薄膜覆晶封裝(COF),加上COF基板缺貨漲價效應發酵,去年合併營收204.19億元創下歷史新高,每股淨利6.28元也優於預期。 頎邦今年第一季營運淡季不淡,受惠於OLED面板驅動IC封測訂單轉...

《半導體》世界驅動IC需求旺

世界(5347)公告2019年財報,全年合併營收為282.86億元、年減2.2%,平均毛利率36.5%、年增1.3個百分點,稅後淨利58.60億元、年減5%左右,每股淨利3.54元,低於2018年3.72元。世界預期,2020年第一季驅動IC需求維持強勁,可望推動合併營收季增2.3~7.7%至75~79億元之...

《業績-半導體》驅動IC需求旺,世界Q1營收有看頭

世界先進(5347)21日召開法說會,董事長方略預期,全年電源管理IC、大小尺寸驅動IC需求強勁下,依舊有機會穩健成長。針對第一季展望,世界預期,新加坡廠加入生產行列以及大小尺寸驅動IC需求維持穩健帶動下,第一季合併營收將可望季增2.3~7.7%,改寫歷史新高表現。  ...

《半導體》聯詠短線恐受新冠影響,長線5G大餅仍吃得到

聯詠(3034)因大陸營收占比高達50%,受到新型冠狀病毒衝擊,第一季營運在疫情依舊持續發展下不確定因素高,今股價一度下跌逾3%,但其後在低階買盤進駐下,跌幅明顯收斂到1.5%,儘管短線勢必受到新型冠狀病毒影響,但長線來說,因為5G手機趨勢預估僅為遞延,整體需求仍在...

《半導體》聯詠去年獲利創高,今年續旺

驅動IC大廠聯詠(3034)11日召開法說會,總經理王守仁表示,預估2020年全年AMOLED驅動IC、整合觸控暨驅動IC(TDDI)及系統單晶片(SoC)等產品線出貨可望優於2019年,特別是AMOLED驅動IC出貨量更值得期待,因此預期短期內即便受到疫情影響,但長期來看需求依舊存在。 聯...

《業績-半導體》頎邦元月營收18.07億優於預期

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)受惠於OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單放量,加上美系手機大廠低價iPhone SE2的LCD面板驅動IC封測訂單到位,元月合併營收18.07億元優於預期。頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強,5G相關功率放大器及射頻IC封裝訂單將...

《半導體》聯詠1月營收,歷史單月次高

驅動IC大廠聯詠(3034)公告1月合併營收56.19億元,寫下歷史單月次高表現。法人表示,聯詠受惠於AMOLED驅動IC需求大增,加上農曆春節前拉貨需求帶動1月合併營收大增,在5G需求持續成長帶動下,聯詠AMOLED驅動IC全年需求依舊可望抱持正面樂觀看待。 聯詠公告1月合併營收56...

《半導體》聚積手握大單,業績再衝新高

LED驅動IC廠聚積(3527)出貨報喜,成功打入陸系電視品牌廠TCL最新亮相的Micro LED模組電視供應鏈,另外2020年又有三星的Mini LED訂單加持,法人看好,聚積在2020年將可望全力衝刺Micro LED/Mini LED產品出貨量,推動業績再衝新高。 此外,聚積先前佈局的整合LED顯示屏...

《半導體》頎邦上月、去年營收創高,Q1淡季續強

封測廠頎邦(6147)受惠OLED面板驅動IC封測訂單需求轉強,2019年12月營收淡季逆勢「雙升」,攜全年營收同步改寫歷史新高。展望後市,法人看好在面板驅動IC封測相關需求續強下,將帶動頎邦首季淡季不淡、營運持穩高檔,今年營收可望再創新高。 頎邦2019年12月自結合併營收...

《業績-半導體》頎邦去年營收衝破兩百億

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於OLED面板驅動IC封測訂單湧入,推升去年12月合併營收達18.59億元並創下歷史新高,去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元,再度改寫年度營收歷史新高紀錄。 頎邦2020年展望樂觀,不僅OLED面板驅動IC封測訂單持續轉強,蘋果及5G新...

《半導體》淡季不淡,聯詠Q4營收超預期

驅動IC大廠聯詠(3034)公告去年12月合併營收54.06億元,推動第四季合併營收達到165.26億元,幾乎與第三季表現持平,優於原先公司內部預期水準,2019年全年合併營收年成長17.40%至643.72億元,順利改寫歷史新高。 聯詠12月合併營收達54.06億元、月減1.34%,相較2018年...

《半導體》8K解析度時代來臨,聚積明年大啖LED驅動IC商機

根據研調機構集邦科技(TrendForce)LED研究(LEDinside)最新報告指出,未來隨著8K市場到來,在高解析度集高動態對比顯示將可望進入爆發需求,預估2019~2023年小間距LED顯示屏及超小間距的LED產值年複合成長率(CAGR)皆將達雙位數成長。。 目前聚積(3527)小間距LED...

《半導體》接單動能續強,南茂Q4淡季看旺

封測廠南茂(8150)受惠記憶體市況回溫、驅動IC產品需求有撐,2019年10、11月合併營收持穩18億元以上高檔,公司對第四季營運審慎樂觀,預期營收可望持續成長、毛利率則可持穩第三季水準,法人看好南茂第四季淡季不淡,旺季效益可望延續至明年首季。 南茂11月13日股價觸及...

《半導體》聯電訂單爆量,滿到明年H1

5G智慧型手機進入出貨爆發階段,加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升,晶圓專工大廠聯電(2303)在面板驅動IC訂單大幅湧入下直接受惠,包括55/65奈米及80/90奈米的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單爆滿,40奈米及28奈米OLED面板驅動IC放量出貨。法人看好聯電第...

《半導體》頎邦大單到手

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產,帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產,加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位,及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加,法人預估頎邦12月營收可望明...

《半導體》茂達新品攻城掠地

茂達(6138)受惠於競爭對手在PC領域的風扇馬達驅動IC逐步淡出,使旗下產品趁機大搶市占率,加上當前幾乎非蘋陣營當中的筆電及桌電都可見到茂達風扇馬達驅動IC的身影,另外電源管理IC在下半年PC需求暢旺下亦有不錯表現。法人看好,茂達在2019年Q4本業獲利有機會挑戰歷史新...

《半導體》聯詠搶AMOLED商機

聯詠(3034)在AMOLED驅動IC、整合觸控暨驅動IC(TDDI)等兩大產品線齊力出貨暢旺帶動下,預估單季合併營收將季減4.8~1.8%至158~163億元,季減幅度小於5%以內,可望繳出淡季不淡的成績單。不過,法人最看好聯詠2020年可望全面搭上中國大陸面板廠AMOLED產能大開商機。...

《半導體》出貨旺,聯詠明年獲利拚勝今年

驅動IC大廠聯詠(3034)2020年將全力衝刺AMOLED驅動IC、螢幕下光學指紋辨識、整合觸控暨驅動IC(TDDI)及8K電視等四大商機,法人看好,聯詠在這四大產品線帶動下,2020年業績至少再賺進一個股本,獲利可望優於2019年表現。  聯詠在2020年營運趨勢備受期待下,22日股價終...

《半導體》2020年營運點火,聯詠飆13年新高

聯詠(3034)儘管第四季營運因季節性調整略為保守,但2020年受惠AMOLED驅動IC出貨可期,TDDI維持穩定下,營運成長具想像空間,聯詠今股價表現強勁,一度大漲逾8%,股價最高達235元,寫下13多年來新高。 大陸AMOLED面板廠商良率目前已達可量產狀態,故將帶動AMOLED 驅動IC...

《半導體》AMOLED、TDDI雙引擎加速,聯詠2020年看俏

隨著5G在2020年進入商轉,大陸手機品牌將大幅導入AMOLED,故聯詠(3034)AMOLED驅動IC出貨量將明顯高於2019年,另外,隨著TDDI降價,HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI,AMOLED驅動IC、TDDI將扮演聯詠2020年兩大重要營運動能。 聯詠明年在TDDI將穩定成長,隨著TDDI降價,HD...

《半導體》聚積車用產品添新戰力

聚積(3527)宣布,旗下LED驅動IC新產品成功通過AEC-Q100車規認證,未來將可望應用在貫穿式尾燈、車載娛樂顯示螢幕及虛擬儀表板等領域,替車用產品線再添新戰力,現在已經進入送樣階段。法人指出,聚積已經切入後裝市場,隨著產品通過車規認證,未來將有極大機會打進前裝...

《半導體》5G將引爆OLED驅動IC需求,聯詠彈上5日線

聯詠(3034)第三季財報表現符合預期,迎接2020年,在5G帶動下,OLED驅動IC出貨量逐季攀升,有機會相較今年成長達3倍,營收、獲利將拚站上高峰,聯詠今股價開高走高,漲幅一度近2.5%,成功站回5日線。 聯詠第三季營收165億元,季增1%、年增5%,達到財測預估的中段,聯詠...

《業績-半導體》聯詠第三季每股賺3.34元

驅動IC大廠聯詠(3034)公告第三季稅後淨利20.31億元、季減4.53%,每股淨利3.34元。聯詠總經理王守仁表示,第四季受惠於5G新機效應,可望帶動AMOLED驅動IC出貨相較第三季微增,不過受到大尺寸電視需求疲弱,預期第四季營收將較第三季減少4.79~1.78%至158~163億元之間...

《業績-半導體》南茂前三季淨利,年成長2.5倍

面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)6日召開法人說明會,第三季合併營收53.99億元,每股淨利0.81元,符合市場預期。南茂董事長鄭世杰表示,第四季營運表現會比第三季好,毛利率約與上季相當,記憶體封測接單表現會比面板驅動IC封測好。 南茂第三季合併營收季增10.1%達...

《半導體》日廠淡出茂達得利,Q4營運衝高

類比IC廠茂達(6138)受惠於唯一競爭對手日系廠商逐步退出風扇馬達驅動IC市場,帶動茂達風扇馬達驅動IC進入下半年後,接單接到手軟。供應鏈指出,目前幾乎除了蘋果以外,其他筆電廠商都已經是茂達的客戶,全面攻佔風扇馬達驅動IC市場。 法人推估,下半年筆電市場、繪圖卡...

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《半導體》頎邦Q3財報,三項創歷史新高

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)第三季財報亮麗,合併營收54.49億元、毛利率35.4%、營業利益15.61億元等同步創下歷史新高,單季每股淨利1.84元優於市場預期。頎邦第四季接單進入傳統淡季,但受惠於OLED面板驅動IC封測訂單自12月放量,營運表現將淡季不淡,明年第一季將由...

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《半導體》聯詠產品出貨暢旺

聯詠(3034)受惠於整合觸控暨驅動IC(TDDI)、AMOLED驅動IC等產品出貨表現暢旺,已經推動9月合併營收56.14億元,改寫單月歷史新高。法人看好,隨著AMOLED驅動IC出貨表現持續暢旺,將可望帶動聯詠第四季業績持續成長,預期有機會繳出優於第三季的成績單。 此外,聯詠研發...

《科技》-3.2%,今年平面顯示器驅動IC總用量恐首見負成長

TrendForce光電研究WitsView觀察,今年受到面板出貨減少的影響,平面顯示器的驅動IC需求跟著下滑,2019年總用量的年成長率預估為負3.2%,是近年來首次出現負成長,預估2020年的成長空間也有限,預期僅年增1.3%。 TrendForce研究副理李志豪表示,大陸10.5代線陸續放量後...

《業績-半導體》頎邦吃大單,明年首季淡轉旺

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)下半年雖面臨電視面板需求疲弱影響,但受惠於美系大廠手機搭載面板驅動IC及射頻IC等封測訂單到位,第三季合併營收54.49億元改寫歷史新高,毛利率估逾34%創下合併財報新高紀錄。  頎邦第四季仍受電視面板需求低迷影響,營收表現將小幅回...

《業績-半導體》頎邦吃大單,明年首季淡轉旺

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)下半年雖面臨電視面板需求疲弱影響,但受惠於美系大廠手機搭載面板驅動IC及射頻IC等封測訂單到位,第三季合併營收54.49億元改寫歷史新高,毛利率估逾34%創下合併財報新高紀錄。  頎邦第四季仍受電視面板需求低迷影響,營收表現將小幅回...

《半導體》南茂Q3營收4年半新高,惟股價漲多拉回

封測廠南茂(8150)2019年9月合併營收持穩高檔,帶動第三季合併營收雙升至53.99億元,創近4年半高點,表現符合預期。不過,南茂今(15)日賣壓出籠,開高後翻黑一路走低,午盤一度重跌5.17%至30.25元,盤中維持逾4.5%跌幅,在封測族群中表現弱勢。 南茂股價5月底拉回22...

《半導體》聯詠搶攻華為、小米供應鏈

面板驅動IC大廠聯詠(3034)研發已久的生物辨識方案終於開花結果。聯詠已完成屏下光學指紋辨識晶片設計定案,下半年開始對手機廠送樣,預計今年底前可望通過認證並開始出貨。據了解,聯詠把內建觸控功能面板驅動IC(TDDI)及屏下光學指紋辨識IC整合為完整方案,首波可望打...

《業績-半導體》聯詠8月營收創歷史次高

驅動IC大廠聯詠(3034)公告8月合併營收達55.68億元,改寫單月歷史次高。法人看好聯詠下半年在整合觸控暨驅動IC(TDDI)、AMOLED驅動IC出貨持續暢旺帶動下,單季合併營收可望順利達成公司預期,有機會再度寫下單季新高。  聯詠6日公告8月合併營收達55.68億元、月增2.84...

《半導體》天鈺上演1日填息秀

天鈺(4961)今(30)日除息,配發現金股利1.3元,開盤參考價39.4元,今在台股走高帶動下,漲幅一度達2%,股價最高觸40.7元,順利完成填息。 天鈺主要業務分為兩大區塊,即電源管理IC以及驅動IC,目前因為高通、聯發科等大廠推動快充功能,使得天鈺電源管理IC中的USB-PD受到...

《科技》高畫質影片商機浮現,聚積搶攻5G世代訂單

5G時代即將到來,影片畫質將可望再度提升,LED顯示屏解析度未來也將從1080p提升至4K/8K規格,LED驅動IC廠聚積(3527)已經做好準備,推出新款高階產品,目前已向客戶積極推廣,有機會在2020年放量出貨。 隨著5G即將進入普及化,傳輸資料量也將相較4G世代大幅增加,連帶...

《半導體》敦泰分散產品布局,營運喊衝

驅動IC廠敦泰(3545)表示,雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下,但第三季在整合觸控暨驅動IC(IDC)、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下,第三季營運仍可望優於第二季表現。 敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30%,在高毛利產品出貨暢旺帶動下,毛利率季增...

《半導體》南茂Q2淨利寫歷史次高

封測大廠南茂(8150)6日公告第二季營運成果,由於該季處份易華電持股,因此挹注業外收益9.17億元,帶動第二季歸屬母公司淨利季增5.58倍至12.74億元,改寫單季歷史次高水準,繳出亮眼成績單。 南茂6日召開法說會並公告第二季財報,單季合併營收達49.05億元、季增9.94%,...

《半導體》記憶體市況回溫,南茂Q3、H2展望樂觀

封測廠南茂(8150)昨日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,隨著時序步入傳統旺季,在產業庫存有效去化、新款手機備貨需求等帶動下,客戶下單狀況已開始回溫,非常樂觀看待第三季及下半年營運成長及稼動率提升,其中記憶體類成長將明顯高於驅動IC類產品。 鄭世杰指出,目前...

《半導體》聯詠Q3業績可望維持高檔

驅動IC大廠聯詠(3034)6日召開法說會,總經理王守仁表示,受到部分客戶因擔心關稅問題,提前於第二季拉貨,預估第三季合併營收將約161億至167億元,將季減1.3%至季增2.4%,毛利率將約30%至32%,將維持第二季相當高檔水準。法人預期第四季在5G手機推動下,聯詠營運有...

《業績-半導體》南茂Q2獲利飆次高,H1獲利年增近9倍

封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,公布2019年第二季合併財報。受惠稼動率提升帶動營收成長、產品組合轉佳,以及業外認列處分易華電持股收益9.82億元挹注,帶動稅後淨利達12.74億元,季增逾5.57倍、年增逾9.27倍,每股盈餘1.75元,雙創歷史次高。 南茂2019年第二季合...

《半導體》頎邦本業旺,今年獲利將勝去年

面板驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告上半年歸屬母公司稅後淨利年增76.2%達19.79億元並為歷年同期新高,每股淨利3.04元優於預期。頎邦下半年受惠於美系手機大廠新機的薄膜覆晶(COF)基板及封測訂單到位,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單量續創新高,加上射頻元件封裝...

《半導體》力旺成長動能熱到明年

嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)第二季營收雖因淡季效應而降至3.17億元,但對下半年營運展望樂觀。力旺NeoFuse已持續提升在整合觸控面板驅動IC(TDDI)及OLED驅動IC、指紋辨識IC、25奈米DRAM等應用,NeoPUF更傳出打進7奈米可程式邏輯閘陣列(FPGA)...

《半導體》茂達迎旺季,Q3營運喊讚

電源管理IC廠茂達(6138)25日召開股東常會,順利通過2018年營運報告書及配發現金股利等議案。法人指出,茂達受惠於英特爾下半年即將開始出貨10奈米製程中央處理器(CPU),加上消費性電子客戶開始啟動回補庫存,將可望帶動電源管理IC、三相風扇馬達驅動IC出貨回溫,第三...

《科技》顯示器升級,2023年Mini LED背光產值估3.4億美元

蘋果甫發表一款採用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32吋6K顯示器,帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案,TrendForce LED研究(LEDinside)預估,至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元(僅Mini LED背光產值,不含其他驅動IC與背板)。 TrendForce指出,蘋果的Pro...

《半導體》2大動能拉抬,南茂營運逐季看旺

封測廠南茂(8150)昨(7)日舉辦線上法說,展望營運後市,董事長鄭世杰表示,在新增的面板驅動IC測試、12吋薄膜覆晶(COF)封裝產能陸續到位,以及與新客戶合作的NAND Flash新業務專案挹注下,預期南茂今年營收及稼動率可望自第二季起逐季成長。 鄭世杰表示,受惠新型智...

《半導體》AMOLED驅動IC出貨將翻倍,聯詠:Q2營收拚新高

驅動IC大廠聯詠(3034)7日召開法說會,總經理王守仁指出,受惠於整合觸控暨驅動IC(TDDI)出貨量可望挑戰單季6,000萬套,以及AMOLED驅動IC出貨將較第一季翻倍成長,因此預期第二季合併營收將落在161~166億元之間,挑戰單季歷史新高表現。 王守仁指出,TDDI產品線由於有...

《業績-半導體》南茂Q1獲利年增逾7.5倍,每股賺0.27元

封測廠南茂(8150)公布2019年首季財報,受步入淡季、稼動率下滑影響,歸屬母公司稅後淨利降至1.93億元,季減62.5%、但年增達7.51倍,每股盈餘0.27元,低於去年第四季0.71元、但優於去年同期0.03元。 南茂首季合併營收44.62億元,季減10.26%、但年增11.25%。毛利率14....

《半導體》矽創Q1獲利三年同期新高

驅動IC廠矽創(8016)公告第一季營運成果,歸屬母公司淨利2.03億元,寫下三年以來同期新高,相較2018年同期明顯成長約55%,每股淨利1.7元。法人表示,矽創第二季出貨量將受惠於感測器、驅動IC等產品線出貨回溫,單季業績將有機會繳出年成長雙位數表現。 法人指出,矽創...

《半導體》聯詠OLED驅動IC,出貨飆量

高階智慧旗艦手機面板全面進軍OLED市場,驅動IC大廠聯詠(3034)受惠於提前卡位到京東方等陸系面板廠,打入中國大陸智慧手機品牌,且已經開始量產出貨,加上大尺寸OLED電視於第二季開始小量出貨,下半年將迎來拉貨旺季。法人看好,2019年OLED驅動IC出貨量將至少有千萬套的...

《半導體》聚積傳奪三星LED TV單

LED驅動IC廠聚積(3527)Mini LED模組出貨報喜,供應鏈傳出,聚積成功拿下三星LED電視的訂單,並採用聚積開發的巨量移轉技術,預計2019第四季將會開始量產出貨,屆時出貨量將可望占整體比重約兩成水準,2020年下半年將有Micro LED產品線接力,大搶LED顯示技術商機。 Mini...

《半導體》頎邦估Q2重拾成長動能

面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)公告第一季合併營收46.71億元,較去年同期成長21.3%符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能滿載,但功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單不盡理想,所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫,可望重拾成長動...

《半導體》聯詠TDDI出貨續強,Q2業績看旺

驅動IC大廠聯詠(3034)2019年第一季合併營收繳出年成長42.8%至149.46億元的好成績,主要受惠於整合觸控暨驅動IC(TDDI)出貨暢旺帶動。法人看好,聯詠第二季TDDI出貨將可望維持強勁水準,帶動單季營收更上一層樓。 聯詠公告2019年3月合併營收為52.12億元、月增12.9%、...

《科技》聚積Mini LED搶攻高階電視市場

LED驅動IC聚積(3527)已經開始出貨Mini LED背光模組驅動IC至電競螢幕市場,預計2019年下半年將加碼攻入到高階電視產品線,且2019年第四季將推出Micro LED產品,搶攻Mini LED、Micro LED市場成果正逐步展現。 聚積2018年在中高階小間距LED驅動IC取得成果,帶動全年合併營...

《半導體》天鈺打入小米USB-PD充電器供應鏈

小米最新推出的旗艦機種小米9由於導入極速快充方案Charge Turbo,因此小米也同步端出支援30W快充的充電器,且採用IC設計廠天鈺(4961)的快充IC解決方案。法人看好,天鈺2019年電源相關IC出貨將可望因為吃下陸系廠商訂單,帶動產品出貨更暢旺。 小米於2019年第一季推出最...

《半導體》天鈺攻入小米USB-PD充電器,供應鏈出貨喊衝

小米最新推出的旗艦機種小米9由於導入極速快充方案Charge Turbo,因此小米也同步端出支援30W快充的充電器,且採用IC設計廠天鈺(4961)的快充IC解決方案。法人看好,天鈺2019年電源相關IC出貨將可望因為吃下陸系廠商訂單,帶動產品出貨更暢旺。 小米於2019年第一季推出最...

《半導體》驅動IC封測需求旺,南茂今年營運看俏

封測廠南茂(8150)昨(7)日召開線上法說,董事長鄭世杰預期,受景氣低迷、工作天數少影響,首季營收成長將趨緩,但驅動IC封測需求持續暢旺、首季稼動率持穩高檔,後續在新增產能陸續開出,可望帶動南茂全年營運維持成長。 法人預估,在觸控面板感應晶片(TDDI)及薄膜...

《股利-半導體》南茂去年每股賺1.37元,擬配息1.2元

面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁,單季獲利5.17億元為7季度來新高,去年全年獲利達11.03億元,每股淨利1.37元,符合市場預期,董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董...

《股利-半導體》南茂去年EPS 1.37元,擬配息1.2元

封測廠南茂(8150)公布2018年合併營收184.8億元,年增3.01%,為近3年高點。毛利率18.56%、營益率11.36%,前年為18.04%、12.48%。因前年認列上海宏茂處分利益,墊高比較基期,稅後淨利11.03億元,年減63.55%,每股盈餘1.37元,低於前年3.57元。 南茂董事會通過股利...

《半導體》茂達大啖超微新平台訂單,法人看好

類比IC廠茂達(6138)成功拿下超微(AMD)以新平台打造的顯示卡、中央處理器(CPU)的風扇馬達驅動IC訂單。法人看好,隨著超微市佔率持續提升,茂達三相風扇馬達驅動IC出貨量可望跟著水漲船高。 自2018年下半年以來,英特爾因為製程轉換及市場需求成長,使市場上英特爾CP...

《半導體》Q1淡季有撐,南茂穩揚

封測廠南茂(8150)營運雖因步入淡季轉淡,但受惠面板驅動IC薄膜覆晶封裝(COF)需求續旺,2019年1月自結合併營收止跌、繳出「雙升」佳績,首季淡季營運仍有撐。今日股價開高穩揚,終場上漲1.38%、收於25.75元,漲勢位居封測族群前段班。 南茂近期股價震盪走揚,13日盤...

《半導體》頎邦、台燿各有題材撐腰

台股金豬年衝上萬點,由電子股帶頭衝鋒,15日電子股表現強勢,頎邦(6147)、台燿(6274)等具有亮眼題材。 驅動IC封測廠商頎邦15日股價上漲0.5元,漲幅0.74%,收在68.5元,盤中一度衝至69.90點波段最高價。銅箔基板廠商台燿15日上漲1元,漲幅1.02%,收在99元。 頎邦...

《半導體》聯詠出貨成長可期

聯詠(3034)2018年業績表現亮麗,全年合併營收548.33億元,改寫歷史新高,稅後淨利10.67億元,寫下四年以來新高,每股淨利達10.5元。對於2019年第一季業績,聯詠預估將季減2~5%至146~150億元,但年成長幅度有機會挑戰四成水準,主要來自於AMOLED驅動IC出貨上看300萬套...

《半導體》AMOLED助攻,聯詠Q1不看淡

驅動IC大廠聯詠(3034)預估2019年第一季合併營收將可望落在146億元~150億元,相較2018年同期成長39~43%,將可望改寫歷史同期新高,有機會繳出淡季不淡成績單。聯詠總經理王守仁表示,由於AMOLED驅動IC已開始放量出貨,單季出貨量有機會達到300萬套水準,成為力撐本季...

《半導體》聯詠2018年大賺逾1個股本,今年續拚成長

聯詠(3034)2018年稅後淨利寫下近三年新高,全年每股賺10.5元,首季為傳統淡季,但看好在小尺寸AMOLED驅動IC量產下,單季營收僅會有個位數減少,面對帶大環境存在不確定性,聯詠還是以全年業績成長為目標。 聯詠2018年第四季受惠面板驅動IC產品銷售成長,減緩SoC(系統單晶...

《科技》敦泰驅動IC,有望打入京東方供應鏈

中國大陸OLED面板廠產能大量開出,近期更傳出大陸面板廠龍頭京東方中小型OLED良率大幅好轉,使OLED產能供給量增加。供應鏈業者透露,驅動IC廠敦泰(3545)的AMOLED驅動IC已經成功打入天馬、維信諾等面板廠供應鏈,京東方及華星光電2019年也有機會開始放量出貨,出貨量將可...

《半導體》聚積Mini LED出貨看增

LED驅動IC廠聚積(3527)繼打入三星小間距LED電影院後,目前正在積極與三星共同研發Mini LED及Micro LED技術。法人表示,聚積現在於Mini LED驅動IC及背光模組驅動IC已經具備量產水準,且將有機會拿下韓系、陸系供應鏈訂單,2019年Mini LED相關產品出貨看增。 法人指出,...

《半導體》聯詠衝刺TDDI出貨

聯詠(3034)於2018年在整合觸控暨驅動IC(TDDI)市場繳出好成績後,2019年將可望持續衝刺TDDI出貨量。法人表示,聯詠2018年在TDDI市場上出貨量至少有1.2億套水準,進入2019年後,全螢幕智慧手機風潮將由高階機種向下延伸到中低階市場,隨著TDDI市場規模增加,聯詠也有機...

《半導體》矽創強攻物聯網,打入亞馬遜

物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展,驅動IC廠矽創(8016)也已經提前做好布局,分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場,準備在2019年開拓新戰場,成為推動業績成長動能之一。法人表示,矽創已經以驅動IC打入亞馬遜(Amazon)智慧音箱供應鏈,2019...

《半導體》聚積搶食Mini LED大餅,業績添柴火

LED驅動IC廠聚積(3527)進攻Mini LED有成,目前已經開始進入出貨階段。業界人士指出,聚積鎖定的電競螢幕、高階電視品牌市場商機可望從2019年第一季開始發酵,下半年更有機會打入智慧手機品牌市場,大啖Mini LED商機。 聚積公告2018年12月合併營收達2.11億元、月增1.33...

《科技》TrendForce:2018驅動IC用量增8.4%,今年收斂至3%

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著高解析度面板滲透率持續上升,帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構,以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅動IC用量成長將收斂至3%左右。 WitsView研究副理李志豪指出,電視面板的...

《半導體》天鈺快充瞄準高通、華為,鴻海家族給力

鴻海(2317)家族中IC設計概念股天鈺(4961)上季推出的四款快充晶片陸續送樣中,分別符合高通以及華為規格,天鈺具有集團資源優勢,加上與下游面板客戶組成一條龍的服務,2019年營運表現可期。 天鈺於去年第四季推出4款USB-PD晶片,其中一款符合高通快充規格QC4.0+,另外則...

《半導體》出貨續強,聯詠明年營收衝高

驅動IC廠聯詠(3034)今年在整合觸控暨驅動IC(TDDI)出貨暢旺帶動下,全年合併營收將可望改寫歷史新高。法人表示,聯詠明年在TDDI、電視單晶片、4K2K及OLED驅動IC等產品線推動下,明年營收將可望雙位數成長,再度挑戰新高表現。 聯詠今年受惠於TDDI及電視相關晶片出貨表...

《半導體》聚積大搶Mini LED訂單

LED驅動IC廠聚積(3527)預計明年將開始量產Mini LED背光模組驅動IC及Mini LED模組。法人看好,聚積明年有機會拿下大型戶外顯示屏、高階電視及電競螢幕的Mini LED模組訂單,同時穿戴、VR頭戴裝置未來同樣有機會採用Mini LED技術,成為聚積的潛在商機。 聚積過去身處應用...

《半導體》敦泰切入智慧家電

敦泰(3545)觸控IC出貨報喜,成功切入智慧家電供應鏈,打進海爾、LG、松下等產品線當中,至於在驅動IC產品上,敦泰也已經打入中國大陸行車紀錄器當中,至於在車用前裝布局上,敦泰的外掛式觸控IC已經通過AEC-Q100的車規認證,內嵌式觸控IC目前已經在測試認證階段,未來將...

《半導體》矽創攻穿戴,明年出貨看增

驅動IC廠矽創(8016)在工控市場出貨報喜,電子標籤驅動IC打入無人商店、穿戴裝置等供應鏈。法人表示,矽創電子標籤驅動IC今年下半年已經開始小量出貨,明年隨著無人商店需求明顯成長,將有機會放量出貨。 矽創近年在手機裝置市場布局之外,同時看好未來無人商店、穿戴式...

《權證星光大道》矽創 出貨暢旺交投熱

【群益金鼎證券提供 陳昱光整理】 面板驅動IC大廠矽創(8016)由於第3季獲利表現優於預期,因此帶動法人日前大舉買進,使近來股價表現強勁,每股已站上逾90元關卡,這也使矽創在權證市場受矚目的程度與日俱增。 儘管受美元升值影響,新興市場客戶拉貨力道減弱,加上第2...

《業績-半導體》頎邦啃蘋果,10月營收創新高

受惠於蘋果新款手機採用的面板驅動IC封裝製程改為薄膜覆晶封裝(COF),加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率提升,驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告10月合併營收18.15億元,較去年同期成長20.3%並再創單月營收歷史新高。 雖然蘋果手機零組件拉貨在明年逐步進入...

《科技》智慧型手機改採COF,明年滲透率上看35%

TrendForce光電研究(WitsView)指出,窄邊框、全螢幕設計的智慧型手機需求大增,帶動中高階手機面板驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF),在各手機場積極布局下,看好改採COF的智慧型手機滲透率,將自今年的16.5%跳增至明年的35%。 WitsView研究協理...

《業績-半導體》聯詠TDDI產能吃緊,本季出貨可持平

驅動IC廠聯詠(3034)昨(6)日召開法說會,總經理王守仁預期,本季整合觸控暨驅動IC(TDDI)產能依舊吃緊,不過出貨將可維持上季水準,單季出貨量將在4,000萬套以上,並預期整體營收將季減4.8~7.3%至146~150億元之間。 聯詠公告今年第3季財報,單季合併營收為157.57...

《半導體》鴻海IC設計小金雞,天鈺全年每股拚賺3元

鴻海(2317)旗下IC設計廠天鈺(4961)今(17)日以每股以33元上市,盤中最高漲到38.2元,漲幅15.8%,終場收在36.4元,漲幅約10.3%,法人預估,天鈺今年受惠主力產品出貨持續成長下,全年每股獲利有機會挑戰逾3元。 天鈺營收自102年38億成長至106年72億,年複合成長率約17%...

《半導體》鴻海旗下天鈺今掛牌,董座樂觀看明年營運

鴻海(2317)集團旗下IC設計廠天鈺(4961)於今(17)日以承銷價33元掛牌上市。天鈺董事長林永杰表示,明年整合觸控暨驅動IC(TDDI)、電視類晶片將可望是明年支撐營收成長的主要關鍵,對於明年營運抱持樂觀看法。 天鈺主要產品集中於驅動IC,營收佔比達87%,產品應用廣...

《半導體》出貨暢旺,聚積全年營收戰新高

LED驅動IC廠聚積(3527)今年成功搭上東京奧運拉貨潮、三星LED電影院需求暢旺,加上進軍中高階小間距LED驅動IC市場有成。法人看好,聚積今年出貨量將可望力拚成長20%以上水準,帶動全年合併營收攻上歷史新高。 聚積去年在標準型LED驅動IC市場遭受大陸低價搶市策略,大幅...

《權證星光大道》南茂 毛利率向上攀升

【富邦證券提供,林燦澤整理】 封測廠商南茂(8150)受惠整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單進入旺季,加上記憶體封測產能利用率回升,9月合併營收年增10.51%。近期在記憶體大廠美光增加DRAM與NAND Flash封測委外代工情況下,南茂訂單已滿載至年底,順勢調漲TDDI及...

《半導體》訂單給力,頎邦Q3業績攀峰

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,以及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單強勁,9月合併營收18.12億元創下歷史新高,第3季合併營收53.14億元亦創季度營收歷史新高。 頎邦今年以來...

《半導體》電子貨架標籤IC出貨暢旺,晶宏全年營收重回成長軌道

驅動IC廠晶宏(3141)在無人商店及新零售概念崛起帶動下,今年下半年全力衝電子貨架標籤面板驅動IC出貨量,法人預期,全年出貨量將可望繳出雙位數成長,加上STN打入智慧電表供應鏈,全年合併營收將可望重回成長軌道。 晶宏公告9月合併營收達達1.38億元、月增13.6%,相較...

《半導體》TDDI夯,聯詠今年出貨量上看1.5億套

面板驅動IC廠聯詠(3034)受惠於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)出貨強勁,加上大尺寸面板驅動IC及電視晶片進入出貨旺季,8月合併營收52.79億元優於預期,法人看好第三季營收可望超越業績展望高檔,第四季維持高檔。由於智慧型手機採TDDI已成趨勢,聯詠今年出貨量上看1.5...

《半導體》產能滿載,頎邦Q3營收喊衝

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,帶動Android陣營全面跟進,加上智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單進入旺季,8月合併營收18.03億元創歷史新高。法人預期,第三季...

《半導體》H2利多一波波,聯詠帶量攻回月線

下半年晶圓代工持續缺貨,加上正值傳統消費電子產品旺季,產能吃緊狀況短期難見紓緩跡象,不僅如此,手機產業也進入拉貨旺季,勢必將排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量,市場就看好此將有利於大尺寸面板驅動IC調漲價格,幅度上看1成,聯詠(3034)將藉此受惠,為第三季營運注入...

《半導體》4利多加持,頎邦H2獲利爆發力十足

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果包下薄膜覆晶(COF)封裝及基板產能、京東方面板放量出貨帶動驅動IC需求及挹注頎邦後段封測訂單、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測大單陸續到位、射頻IC改採金凸塊有效提升產能利用率等四大利多加持,年底前接單全線滿載,在產...

《半導體》大尺寸面板驅動IC調傳漲一成,聯詠Q3業績喊衝

晶圓代工廠今年上半年產能吃緊,進入下半年後供給更是緊俏,加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增,排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量,使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮,IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。法人看好,聯詠(3034)、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本,挹...

《半導體》茂達業內業外雙喜

茂達(6138)今年不論在本業及轉投資事業都有亮眼成果,本業方面,風扇馬達驅動IC上受惠於PC、伺服器、家電及工控等散熱需求明顯提升,帶動三相風扇馬達驅動IC及直流無刷(BLDC)全年的出貨成長都可逾雙位數;至於電源管理IC則打進英特爾平台,成長動能也不遜色。 此外,...

《半導體》聚積攻大型影音市場,大啖Mini-LED商機

Mini-LED商機明年將可望大爆發,聚積(3527)先前布局的Mini-LED看板驅動IC已經研發到第三代,使Mini-LED看板對比度大幅提升,預期明年第一季可望打進大型影音廠商客戶,挹注業績大幅成長。 聚積先前攜手工研院、PCB廠欣興及LED廠晶電轉投資的錼創科技一起共同研發Mini-L...

《半導體》茂達衝市占,全年出貨戰新高

IC設計廠茂達(6138)因國際大廠逐步退出PC風扇馬達驅動IC市場,競爭對手僅剩一家日廠,另外茂達又成功將市場拓展到消費性、工控及伺服器等應用,在市占率穩定成長帶動下,法人看好,茂達今年全年風扇馬達驅動IC出貨量可望繳出年成長雙位數表現,出貨再拚新高。 茂達耕耘...

《半導體》國際電視品牌強拉貨,聯詠Q3營收拚新高

驅動IC廠聯詠(3034)受惠於大客戶三星、創維等電視品牌強力拉貨帶動,法人預估,聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片(SoC)本季出貨量可望繳出年成長雙位數表現,達到全年出貨高峰,加上智慧手機領域的整合觸控暨驅動IC(TDDI)強力出貨帶動,本季營收有機會創四年來單季新高...

《半導體》旺矽H2營收拚逐季走高

探針卡廠旺矽(6223)雖然第二季出現虧損,但隨著繪圖晶片及面板驅動IC探針卡出貨轉強,加上應用於垂直共振腔面射型電射(VCSEL)檢測設備完成出貨及認列營收,營運最壞時期已經過去,下半年營收將逐季走高並由虧轉盈,不排除單月營收有機會創下歷史新高。至於多層有機載...

《半導體》聯詠全年拚賺逾一個股本

大陸手機品牌今年以來開始加大力道導入整合觸控暨驅動IC(TDDI),法人看好,驅動IC廠聯詠(3034)在晶圓代工廠產能支援下,聯詠又奪下陸系手機TDDI大單,今年下半年TDDI出貨量將可望達到8,000萬套水準,全年將挑戰賺回超過一個股本。 供應鏈指出,今年中國大陸前4大品牌...

《半導體》易華電COF訂單滿到年底

受惠於智慧型手機採用全螢幕及窄邊框面板已成主流趨勢,搭載的面板驅動IC封裝製程要改為薄膜覆晶封裝(COF),易華電(6552)受惠手機面板驅動IC供應商或智慧型手機廠同步擴大釋出COF基板訂單,下半年訂單全滿且產能已被預訂一空。 由於非蘋陣營前五大手機明年第二季前還...

《半導體》頎邦H2產能滿載 ,營運樂觀

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)今年不再認列轉投資頎中營收,但7月合併營收仍衝上17億元並創歷史新高,除了接單暢旺且訂單能見度看到第四季底,包括晶圓凸塊、薄膜覆晶(COF)封裝及載板、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)測試等亦因產能供不應求,已陸續漲價5~10%。 法...

《業績-半導體》Q3旺季不旺,聚積7月營收降

LED驅動IC廠聚積(3527)昨(9)日召開法說會,總經理陳企凱指出,由於中美貿易戰影響,客戶下單方式改採接單量產,因此拉貨力道未如去年同期的旺季效應,但對於全年合併營收仍有信心維持雙位數成長。 聚積公告7月營收為2.45億,年增率雖有4.21%,但卻月減9.96%,衝擊...

光頡、矽創 法人力捧

【林燦澤/台北報導】 光頡(3624)、矽創(8016)兩檔法人買超題材股,3日呈現強勢攻堅行情,光頡有三大法人買超1,097張,股價收高50.5元大漲7.79%,矽創也獲三大法人買超量1,162張,收高98.4元上揚5.13%,將挑戰百元關卡。 二線電阻廠光頡為大陸第一大晶片電阻廠風...

《半導體》多引擎狂飆,聚積Q3營收衝新高

LED驅動IC廠聚積(3527)下半年進入旺季,聚積推出可讓LED顯示屏有效節電的高集成共陰驅動IC,支援HDR-Optimized的LED驅動IC已打進三星頂級LED電影院方案,mini LED驅動IC亦搭配客戶方案量產出貨。法人看好聚積下半年在新產品數箭齊發、以及mini LED市場滲透率快速提升的...

《半導體》後市動能暢旺,頎邦填息達6成

封測廠頎邦(6147)股東會通過配息2.35元,今(25)日以參考價66元除息交易。受惠薄膜覆晶封裝(COF)需求暢旺,2018年6月合併營收已創新高,下半年營運動能看旺,今早開高穩揚逾1%,最高上漲2.12%至67.4元,填息率達60.87%,填息步伐輕快。 頎邦因釋股中國大陸子公司...

《半導體》矽創獲大單,Q3拚雙位數成長

驅動IC廠矽創(8016)今年第二季合併營收26.83億元,成功繳出歷史同期新高的佳績後,時序步入今年第三季半導體出貨旺季。法人看好,矽創零電容驅動IC獲得中國大陸及印度等主要客戶大舉下單,產品出貨力道將更勝上季,營收將可望挑戰季增雙位數成長。 矽創公告6月合併營收...

《半導體》出貨看增,茂達Q3業績紅火

英特爾Purley平台傳出將於今年下半年更新處理器,將可望加速推動伺服器、資料中心更新至Purley平台,加上AMD也計畫針對伺服器推新產品。法人表示,茂達(6138)目前已經藉由三相風扇馬達、數位風扇馬達驅動IC打進資料中心供應鏈,預期今年第三季業績將可望因風扇馬達驅動I...

《科技》陸拚5成驅動IC自己來,風險大、恐三思

大陸在中美貿易大戰的衝擊下,加足馬力衝刺自家半導體實力,傳出官方下令當面板龍頭廠京東方未來必須有逾5成的驅動IC必須使用大陸產製的,且儘管良率不佳也無所謂,此消息一出市場擔憂是必將衝擊到原本供應鏈的聯詠(3034)等台廠。 中美貿易大戰讓大陸重新省思在半導體產...

《半導體》5月營收剽悍、Q2樂觀,聯詠衝近3年新高

聯詠(3034)5月業績報喜,單月營收衝上45.65億元,月增加9.34%,且因為累計4月、5月營收已經達到87.4億元,也因此,聯詠第二季財報應該可以順利達陣,今股價反應業績,拉高逾3.5%,最高達149元,寫下2015年6月以來新高。 受惠旺季效應報到,系統單晶片與面板驅動IC產品...

《科技》奇景COF製程TDDI,下半年量產

智慧手機今年採用18:9比例大幅提升,且不斷走向輕薄化趨勢,可望帶動新一波換機需求,面板驅動IC大廠奇景(HIMAX)看準這波趨勢,宣布推出薄膜覆晶封裝(COF)的整合面板驅動暨觸控IC(TDDI),將進軍中國大陸手機智慧廠,預計下半年將開始放量出貨。 智慧手機導入全螢...

《電子通路》利機首季毛利率持穩20%,Q2業績升溫

受智慧手機需求疲弱、缺貨等因素影響,利機(3444)首季稅後盈餘0.86億元,年衰退12%,每股稅後純益(EPS)0.22元。利機表示,首季毛利率持穩在20%,預期第二季在記憶體IC載板及驅動IC相關營收帶動下,業績可望較第一季改善。 利機第一季營收2.11億元,年減6%;營業毛利0....

《半導體》三星助陣,聚積今年營運樂觀

LED驅動IC廠聚積(3527)今年第1季毛利率達34.2%,創下兩年以來新高,歸屬母公司淨利為0.44億元,年增幅度達59%。聚積透露,小間距LED驅動IC已經成功打入三星電影院螢幕供應鏈當中,且高階產品出貨比重持續增加,對於今年營運保持樂觀態度。 聚積昨日公告今年第一季營...

《半導體》Q2手機拉貨潮,聯詠衝鋒130元

聯詠(3034)4月營收寫下近6個月新高,第二季展望樂觀,看好手機產品進入拉貨旺季下,手機面板驅動IC將為最具成長力的產品,聯詠今股價順勢喊漲,漲幅逾6.5%,帶量拉出長紅K棒,衝上130元大關。 在傳統淡季效應、工作天數銳減下,聯詠首季稅後盈餘9.17億元,季減30.3%,...

《半導體》聯詠Q2營收拚季增20%

驅動IC廠聯詠(3034)昨(8)日召開法說會,不僅本季業績展望報喜,同時也上修整合驅動暨觸控IC(TDDI)出貨預期。聯詠預估,今年第二季合併營收將季增19~23%,TDDI出貨量將可望季增逾三倍,預料手機類產品將成為聯詠本季營運主要成長動能。 聯詠公告今年第一季營運成...

《半導體》績優+跌多,頎邦放量強彈

封測廠頎邦(6147)2018年首季獲利創近3年同期高點,加上短線股價修正拉回已逾2成,今日股價放量反彈,一度大漲6.07%至62.9元,終場上漲5.56%、收於62.6元,重回60元之上,成交量逾1.1萬張,較周一暴增逾3.54倍。 頎邦2018年首季合併營收38.5億元,年增4.64%,毛利率2...

《股利-半導體》頎邦擬配息2.35元,近3年高點

封測廠頎邦(6147)董事會通過2017年股利分派,決議擬配發每股現金股利2.35元,金額為近3年高點,盈餘配發率約67.72%,以周一(4月30日)收盤價59.3元計算,現金殖利率約3.96%。公司將於6月15日召開股東常會,進行董事全面改選。 頎邦2017年合併營收創184.27億元新高,...

《半導體》聚積進軍車用儀表板市場

LED驅動IC廠聚積(3527)在Mini-LED產品再秀進展,聚積推出業界首款可應用在Mini-LED及Micro-LED的驅動IC,除了主攻大型顯示屏之外,現在更瞄準車用儀表板市場。 聚積近年來受到在小間距LED驅動IC市場競爭激烈影響,讓產品單價(asp)空間受到擠壓,雖然聚積目前已經轉變...

《半導體》缺貨、產能吃緊潮,聯詠、敦泰Q2漲聲響起

半導體市場缺貨風潮持續影響市場,從最上游的原物料矽晶圓,一路到晶圓代工及封測廠都調高報價,連帶讓約10年未調漲報價的聯詠(3034)、敦泰(3545)等驅動IC廠開始陸續向客戶反映成本、調升產品價格,漲價效益將可望在今年第2季起陸續浮現。 半導體市場最主要原物料矽...

《半導體》代工價揚,頎邦營收季季高

業界傳出,封測廠頎邦(6147)將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格,與第一季相較平均漲幅介於5~10%之間。 頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收,射頻元件封測代工接單亦進入淡季,但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐...

《半導體》8K前哨戰,聯詠、索思將成首發供應商

電視畫質不斷提升,將從現今4K畫質提升至下一世代8K顯示面板,不僅面板廠掀起戰火,驅動IC市場更是戰的火熱。不過,市場傳出,8K晶片戰將可望由聯詠(3034)及日本驅動IC廠索思拔得頭籌,成為首發供應商,最快今年有機會開始小量出貨。 4K大尺寸面板市場今年才正逐步普及...

《半導體》客戶補庫存,矽創Q2出貨看旺

驅動IC廠矽創(8016)受惠於客戶端陸續在今年3月中啟動回補庫存需求,4月起出貨將可望大幅成長,讓今年第2季出貨量明顯優於去年水準。法人看好,矽創在驅動IC及重力感測器(G-sensor)雙利多出貨衝刺下,營收將可望明顯優於去年同期表現。 智慧手機市場雖然去年中就已經...

《權證星光大道》窄邊框夯 頎邦吃香

【元大證券提供,方歆婷整理】 由世界行動通訊大會(MWC)新發表機型可見,窄邊框為今年智慧手機主要趨勢。要縮減邊框,面板驅動IC封裝製程由玻璃覆晶(COG)轉向薄膜覆晶(COF)趨勢將不可避免。頎邦(6147)已取得大陸手機廠及蘋果(Apple)逾12億組訂單,隨COF手機增...

《業績-半導體》頎邦成長動能爆發

頎邦(6147)去年合併營收年增6.8%達184.28億元,歸屬母公司稅後淨利22.54億元,與前年相較成長13.2%,為近3年來新高,每股淨利3.47元。今年營運樂觀,除處分頎中持股予京東方,將在今年挹注業外獲利約19億元,本業封測接單亦優於去年,今年營運成長動能十足。  頎邦...

《台灣權王》法人按讚 頎邦、台燿認購夯 頎邦三大成長動能驅動下,訂單H2爆發 台燿優化產品結構、提升附加價值,挹注營收

【林燦澤/台北報導】 台股昨(29)日震盪收黑,但頎邦(6147)、台燿(6274)兩檔強勢股,挾今年營運展望佳題材,吸引外資及短線買盤承接,股價都帶量漲逾7%,該兩檔連結的熱門認購權證,也受市場關注。 頎邦去年合併營收達184.28億元、年增6.79%,歸屬母公司稅後淨...

《半導體》茂達出貨拚年增逾兩成

類比IC廠茂達(6138)今年第一季持續搭上虛擬貨幣挖礦熱潮,帶動5V的三相風扇馬達驅動IC出貨暢旺,支援12V的三相風扇馬達驅動IC第二季起搶攻物聯網、工控商機及伺服器商機,茂達今年三相風扇馬達驅動IC出貨拚增兩成以上。 茂達去年受惠於三相風扇馬達驅動IC成功打入NVIDI...

《電腦設備》頎邦營運具三大動能

頎邦(6147)去年合併營收年增6.8%達184.28億元,歸屬母公司稅後淨利22.54億元,為近3年來新高紀錄,每股淨利3.47元。頎邦今年營運樂觀,除了處分頎中持股予京東方將在挹注業外獲利,本業上在LCD驅動IC及類比IC封測接單亦優於去年,法人看好頎邦今年獲利成長動能。 頎邦...

《半導體》智慧機新裝趨勢,易華電看好COF後市

易華電(6552)今日召開法說會,副總經理黃梅雪指出,智慧型手機朝窄邊框、全螢幕設計發展趨勢明確,包括OLED等面板驅動IC將改採薄膜覆晶封裝(COF)基板,預期需求將帶動明年COF出貨量顯著增加,未來高階COF產品可能出現缺貨狀況。 易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式...

《業績-半導體》南茂去年EPS 3.57元,近3年高點

封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,公布2017年合併營收179.4億元,年減2.43%至近7年低點,毛利率降至18.04%的近4年低點,但因認列上海宏茂處分利益,營益率升至12.48%。歸屬業主稅後淨利30.26億元,年增達97.52%,每股盈餘3.57元,創近3年新高。 南茂去年第四季合...

《半導體》驅動IC營收看俏,譜瑞-KY股漲

譜瑞-KY(4966)受惠面板規格持續提升,單一TCON將搭配2~4個Source Driver,有利帶動驅動IC出貨,譜瑞-KY可望從中受惠,在長線趨勢樂觀下,譜瑞-KY今大漲逾2%。 譜瑞-KY去年獲利年增42%、EPS落在25.49元,財報表現亮眼,展望第一季,由於為eDP/DP TCON與觸控IC受PC與智慧...

《業績-半導體》頎邦去年獲利22.54億,創3年新高

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)公告去年獲利達22.54億元為3年來新高,每股淨利3.47元,符合市場預期。頎邦今年營運樂觀,除了處分頎中持股予京東方將在今年挹注業外獲利約19億元,本業上在LCD驅動IC及類比IC封測接單亦優於去年,法人樂觀預期頎邦今年每股賺逾6.5元。 頎邦...

《半導體》易華電COF板,Q2出貨飆升Q3爆單

薄膜覆晶封裝(COF)基板廠易華電(6552)去年第四季受惠於智慧型手機採用全螢幕成為主流,帶動COF板出貨轉強,單季稅後淨利季增超過3倍達2,025萬元,全年維持獲利。展望今年,受惠於韓國COF板廠暫停出貨,奇景、聯詠、敦泰等LCD驅動IC廠擴大對易華電下單,預估第二季出貨...

《各報要聞》3手機零組件,年後掀拉貨潮

大陸五大手機品牌將結束長達3個季度的庫存調整黑暗期,年後零組件廠傳出新機種即將啟動拉貨潮,預計3月將湧現第一波零件拉貨高峰。業界點名,被動元件、驅動IC以及Notch(雷射弧形槽)異形切割玻璃,為3大供需吃緊的零組件,被動元件甚至缺到年底。 法人點名,Notch玻璃...

《半導體》今年營運估登峰,頎邦放量續揚

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠布局效益顯現,今年營運擁成長利多,配合子公司頎中釋股挹注,本業及業外同步進補,法人看好今年營運挑戰新高,每股盈餘上看7元。頎邦今日股價續強,盤中勁揚4.45%至70.4元,續創2015年6月底以來2年7個月高點。 頎邦終場上漲2.82%至69....

《半導體》今年營運看旺,頎邦續登2年半高價

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)去年營運成長動能增溫,合併營收創184.27億元新高,今年營收持續看旺,且子公司頎中科技釋股結盟陸廠,獲利同步獲挹注,激勵今日股價不畏大盤重挫壓力開高走高,早盤勁揚4.65%至67.5元,創2015年7月以來2年半高點。 截至11點,頎邦維持逾3%...