【時報記者林資傑台北報導】中國大陸手機需求不如預期,市場傳出CMOS影像感測器(CIS)大廠豪威(OmniVision)大砍明年晶圓代工投片量,恐衝擊同欣電(6271)等主要協力封測廠訂單。利空消息使同欣電今(8)日開低走低,10點前便下殺跌停價215.5元至收盤,在封測族群中表現最弱。

 業界對此認為,4月以來中國大陸手機需求轉弱,加上晶圓代工產能供不應求,IC設計商明年配得產能有限,對此調整資源投放為合理作法。不過,以豪威目前投片量推估,不太可能每月減少達5萬片規模,預期應為全年下修5萬片、約減少4.5%較合理。

 豪威為同欣電CIS晶圓重組(RW)主要客戶,貢獻同欣電營收約20%,目前約當8吋月產能16萬片。投顧法人指出,由於中國大陸需求趨緩,安卓手機供應鏈已在5~6月開始反應,使同欣電CIS RW第二季稼動率降至64%,推估已有先行調整庫存狀態。

 雖然手機CIS需求動能較弱,但同欣電受惠車用CIS及LED陶瓷基板需求顯著提升,第二季稅後淨利6.28億元季增達31.14%、年增達近1.11倍,每股盈餘(EPS)3.52元,雙創歷史新高,表現遠優於法人預期。

 展望後市,同欣電總經理呂紹萍先前表示,雖有客戶需求受疫情影響干擾,但受惠陶瓷基板需求續強、車用CIS持續暢旺、手機CIS封測需求回升,預期第三季營收可望季增個位數百分比,並對毛利率持穩或超越目標區間維持審慎樂觀。

 呂紹萍指出,車用CIS封測產線雖有擴產仍持續滿載,加上設備交期較長,使產能非常吃緊,目前正致力提升產線效率因應。手機CIS RW第三季需求已逐漸復甦。整體而言,去年手機貢獻遠高於車用,今年預期兩者比重差距將縮減。

 投顧法人預期,在手機需求轉強帶動下,同欣電CIS RW第三季稼動率可望提升至逾72%、第四季可望續升至80%。以豪威明年投片量下修5%推估,對同欣電營收影響至多2~3%,因此若以明年整體手機CIS出貨量持平估算,對同欣電整體影響相對有限。