【時報記者張漢綺台北報導】PCB廠柏承(6141)柏承南通廠第一期土建已經完成,預計年底到明年第1季試產,法人預期,柏承下半年營運可望維持上半年水準,今天除息首日股價開高,一度填息70%,不過隨後賣壓出籠,股價由漲轉跌。

柏承今天除息,每股配息0.5元,早盤股價跳空上漲0.35元,填息幅度約70%,不過隨後股價走跌,未完成填息。

柏承產品以手機HDI、網通、工業電腦、半導體測試板等PCB板及軟硬結合板的頭戴式耳機等為主,今年上半年稅後盈餘為1.6億元,年成長1.79倍,每股盈餘為1.25元;累計前7月合併營收為22.04億元,年成長30.29%,法人預期,柏承今年下半年營運可望維持上半年水準。

柏承現有昆山廠及台灣廠兩個廠區,其中昆山廠月產能為35萬平方呎到40萬平方呎,以生產HDI手機及頭戴式耳機、物聯網(POS機)、mini LED顯示器、軟硬結合板及部分傳統網通板為主,台灣廠則以IPC、半導體測試板及樣品生產為主,單月營收貢獻約9000萬到1億元,而半導體測試板約占30%。

AI及5G應用帶動HDI高密度電路板及HDI軟硬結合板需求大增,柏承於109年在大陸新設立綠能智慧型工廠–柏承(南通)微電子科技有限公司,啟動興建南通廠,第一期投資金額約8億元人民幣,目前土建已完成,正進行內部機電與裝機,預計年底到明年第1季試產,一期最大產能為60萬平方呎,公司將依客戶需求逐步開出,由於南通廠採自動化產線,完工後將生產量大的手機板及類載板(SLP),昆山廠則以生產HDI及軟硬結合板為主。

在昆山子公司申請上市案部分,柏承昆山子公司日前已送件申請在深圳創業板掛牌,送件時股本為人民幣3.31億元,柏承持股90.85%,順利的話,明年可望上市掛牌。