【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)7日公告8月合併營收24.06億元,連續6個月創下單月營收歷史新高。雖然近期市場對於面板產業景氣前景有所疑慮,但頎邦面板驅動IC封測接單維持滿載,第三季已順利調漲代工價格。

 法人看好頎邦第三季營收及獲利續創新高,第四季營運維持高檔,今年獲利可望挑戰賺進一個股本。

 頎邦公告8月合併營收月增1.8%達24.06億元,較去年同期成長25.9%,連續6個月創下單月營收歷史新高,累計前8個月合併營收達181.58億元,較去年同期成長28.7%。法人看好頎邦接單暢旺,產能滿載到年底,加上再度調漲封測代工價格,預估9月及第三季營收可望同創歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

 頎邦董事長吳非艱上周宣布與聯電策略合作時表示,仍看好下半年景氣。雖然市場對面板市場有所疑慮,但吳非艱指出,頎邦直接客戶多為面板驅動IC設計公司,目前沒有一家客戶能夠取得足夠的晶圓代工產能,尤其是在智慧型手機的面板驅動IC所需的晶圓代工產能更缺,所以仍預期供不應求情況會持續到明年。

 頎邦第三季接單滿載,面板驅動IC封測產能供不應求,吳非艱表示,頎邦第三季已經調漲價格,等於已經連續4個季度漲價,而第四季沒有規劃再度漲價,但還是要看市場供需狀況,同時也要考慮鞏固客戶長期關係。

 吳非艱認為,半導體業界漲價不能算是正常現象,去年新冠肺炎疫情爆發後,影響半導體生產鏈的產能供需關係,5G相關應用帶動全球晶片使用數量,但業界去年擴產仍保守,今年產能短缺是因為去年需求遞延到今年,結果導致晶片全面性缺貨,推升晶圓代工和封測價格上漲。儘管晶圓廠及封測廠開始擴廠計畫,但產能開出需要時間,半導體缺貨狀況仍會延續到明年。

 頎邦已經與華泰及聯電建立策略合作關係。與華泰的合作部份,已帶動頎邦晶圓凸塊及厚銅重佈線(RDL)需求,與華泰在覆晶封裝及系統級封裝的合作預期第四季效果開始顯現。與聯電合作部份,則是打造OLED面板驅動IC完整供應鏈,同時跨足氮化鎵(GaN)射頻元件生產鏈,明年將帶來明顯業績成長動能。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)