【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠封測需求暢旺及漲價效益顯現,2021年8月合併營收續「雙升」、連6月改寫新高。董事長吳非艱表示,產線稼動率至年底均將維持高檔,預期第三季營收可望再創新高,與同業華泰策略結盟帶來的成長效益則可望在第四季如期顯現。

 頎邦公布2021年8月自結合併營收24.05億元,較7月23.62億元成長1.82%、較去年同期19.1億元成長達25.89%,連6月改寫新高。累計前8月合併營收181.58億元,較去年同期141.08億元成長達28.7%,續創同期新高。

 頎邦董事長吳非艱先前表示,市場訂單需求仍相當強勁,預期產線稼動率到年底均將維持高檔。為反應原物料及人力成本上漲,頎邦本季已連4季調漲封測代工價格,可望帶動第三季營收再創新高,第四季目前則未規畫再漲價。

 吳非艱表示,雖然近期面板價格出現鬆動,但面板驅動IC(DDIC)晶圓代工產能仍相當缺,特別是較高階手機使用的觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC。由於擴產速度不快,預期缺貨狀態至少將延續至明年底。

 而頎邦去年策略結盟同業華泰,由頎邦負責前端凸塊(Bumping)封測、華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝。吳非艱表示,公司自行開發製程中的覆晶(Flip Chip)和系統級封裝(SiP)已轉移到華泰,策略合作效益將在第四季顯現。

 吳非艱認為,透過策略結盟華泰,頎邦現有的凸塊及重布線(RDL)封裝可望受惠,並專注布局覆晶系統級(FCSiP)和扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝。同時,非驅動IC領域的功率及5G射頻(RF)元件的碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)封測,亦已量產一陣子。

 頎邦3日宣布將與聯電換股策略結盟,吳非艱指出,聯電主要鎖定射頻元件的氮化鎵應用,雙方對此將通力合作,由於公司IDM客戶因產能不足,預計後續將釋單給晶圓代工廠,因此雙方針對第三代半導體的合作效益可望很快浮現。

 頎邦與聯電換股策略結盟,將分別稀釋股本約0.5%及9.9%,對頎邦每股盈餘(EPS)影響較顯著。吳非艱對此則表示,預期僅影響今年每股盈餘1.5%,由於雙方合攻第三代化合物半導體效益將很快顯現,明年獲利成長可抵銷股本膨脹影響。