【時報-台北電】高速傳輸晶片廠祥碩(5269)USB 4主控端晶片9月完成設計定案,進度領先競爭同業,可望搶在年底前率先導入英特爾Alder Lake、超微Warhol及Rembrandt、蘋果M1X及M2等新處理器平台。再者,祥碩與超微合作的新一代AM5平台600系列晶片組進度符合預期,將在明年搭配出貨。法人看好祥碩明年營運將再締新猷。

 英特爾及超微上半年受到IC載板缺貨影響,個人電腦中央處理器(CPU)出貨低於預期,祥碩USB 3.2控制晶片銷售成長動能放緩,搭配超微出貨的晶片組出貨低於預期,但祥碩上半年合併營收仍年增5.4%達30.51億元,稅後淨利年增12.3%達14.77億元,每股淨利21.38元優於預期。

 隨著IC載板供貨在下半年明顯回升,英特爾及超微CPU出貨轉強,祥碩高速傳輸晶片組出貨量回升,7月合併營收月增24.8%達6.61億元,較去年同期成長10.1%,累計前7個月合併營收37.12億元,較去年同期成長6.2%。

 祥碩下半年到明年持續面臨晶圓代工產能吃緊及價格調漲壓力,除了提前預訂產能,也確定可將增加的成本轉嫁給客戶。法人預期祥碩下半年出貨量增加及調漲價格,營收將逐月走高到第四季,全年營收續創歷史新高,獲利表現將優於去年。明年受惠於USB 4等新晶片進入出貨成長循環,營收及獲利可望再創新高。

 雖然ODM/OEM廠面臨晶片長短料問題,預期晶片供給吃緊會延續到明年,並開始下修筆電及桌電下半年出貨預估,但英特爾及超微仍維持既定計畫,將在年底開始推出新一代CPU平台,包括英特爾Alder Lake處理器平台會在年底放量交貨,超微Warhol及Rembrandt處理器平台可望登場。再者,蘋果M1X及M2處理器平台電腦也會在年底推出。

 由於英特爾、超微、蘋果等新CPU並未內建USB 4主控,而是採用獨立USB 4主控端晶片,祥碩可望直接受惠。祥碩USB 4主控端晶片9月完成設計定案,與USB 3.2及英特爾Thunderbolt規格相控,進度領先競爭同業,第四季就可開始出貨並挹注營收,而明年將配合客戶新CPU平台而逐季放量。

 另外,超微採用台積電5奈米的Zen 4架構Raphael處理器將會在明年推出,採用全新AM5平台,及支援PCIe Gen 4與DDR5,搭配的600系列晶片組訂單已由祥碩拿下,預期明年下半年量產出貨,營運再添強勁成長動能。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)