【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)股東常會通過配息約4.19元,今(6)日以125.4元參考價除息交易。股價開盤即以小漲0.4%的125元開出,最高上漲1.2%至126元,填息率達37.5%,早盤維持約0.5%小漲態勢持穩盤上,力拚於填息路上穩健前行。

 日月光投控2021年前7月自結合併營收2928.75億元、年增達20.91%,續創同期新高。其中,封測營收1819.68億元,年增達13.79%,電子代工(EMS)營收1142.83億元、亦年增達33.06%。

 日月光投控受惠封測需求動能較預期強,上半年毛利率、營益率分別提升至18.95%、9.77%,歸屬母公司稅後淨利188.15億元、年增達73.64%,每股盈餘(EPS)4.37元、優於去年同期2.54元,全數改寫同期新高。

 展望後市,日月光投控執行長吳田玉先前法說時指出,客戶封測訂單需求較預期更強,動能持續至2022年,看好下半年投控營收及獲利率將逐季提升,全年營益率提升幅度可望超越目標2.5~3個百分點的高標,明年首季營運亦將優於季節性水準。

 吳田玉指出,目前長期服務協議已延伸至2023年,雖然重複下單及存貨控管狀況可能存在,但應屬於局部及暫時性現象,對整體業務動能影響有限。擴產則需考量整體及均衡供給永續性,預期供需狀況最快2023年才有機會達到平衡。

 法人預估,日月光投控在市場需求續強下,第三季封測營收可望季增達11~14%、毛利率同步提升突破26%,電子代工在旺季需求帶動下,營收可望季增達36~40%,營益率提升至近4%,使投控第三季合併營收季增逾20%、改寫新高紀錄。

 因應半導體市場需求熱絡,日月光投控持續擴大布局、提升產能規模,旗下日月光半導體為確保高雄K27建廠進度符合目標時程,董事會決議與關係人宏璟採合建分屋方式興建,首期目標明年第三季完工,預計設置覆晶(Flip Chip)封裝及IC測試產線。

 擴產計畫亦使日月光高雄廠人才需求不斷增加,預計至年底還要再招募逾2千名人才,公司對此4日舉行大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主,亦於K10廠區開放平日隨到隨談、主動布局鳳山、西子灣咖啡廳等據點,持續創造在地就業機會。