【時報-台北電】大陸手機大廠華為所需關鍵零件在2020年9月遭美國斷供後,有機構近期拆解華為於2021年3月推出的5G智慧手機發現,中國零組件的占比雖然增加,但同時美國晶片用量不減反增,顯示仍高度依賴美國製庫存品。

 日本經濟新聞日前委託調查公司Fomalhaut Techno Solutions,拆解華為在中國推出的5G智慧型手機Mate 40E,發現使用的零件總額約為367美元,與舊款手機相同。調查還發現,該機使用中國零件比重高達56.6%,相比2019年9月上市的Mate 30的30%高出近一倍。

 其中,京東方的OLED面板取代三星,成本價約為95美元,占總體零件30%左右,使得總體金額與比重明顯拉升。其他零件方面,天線轉換開關和部分電源管理晶片採用海思產品,指紋感應器和電池也出現許多中國製產品。

 美國產品所占比重則從舊款機型的2.6%,提高至5.2%,主要晶片種類也從舊款的二種增加至六種。該調查並沒有在Mate 40E上發現遭美國封殺的美製5G晶片。重要晶片零件之一的數位訊號處理器,是來自高通,4G晶片則使用科沃(Qorvo)。

 Fomalhaut分析,華為在美國列出清單前,就開始提升零件自製率與國產化率。而在Mate 40E發現的美國晶片零件,應該都是在美國制裁前,華為大量採購的庫存品。

 此次調查還發現,日本製造的零件比重約15.9%,雖僅次於中國製造,但較過去24.5%的比重有所下滑。華為採用三星的記憶體晶片,取代鎧俠。CMOS則是由索尼集團所提供,訊號處理器相關零件多採用村田、TDK、太陽誘電與旭化成的產品。韓國零件方面,比重則從過去的37.4%大幅下滑至11.5%,排在第三名。(新聞來源:工商時報─記者賴瑩綺/綜合報導)