【時報記者林資傑台北報導】驅動IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示,面板驅動IC(DDIC)晶圓產能持續短缺,預期至少將短缺至明年底,但第四季目前未規畫再漲價。而去年策略結盟同業華泰(2329)對營運帶來的成長效益,則可望如期在第四季顯現。

 頎邦去年10月宣布透過現金收購及換股與華泰策略合作,合計持股華泰52.49%、成為最大股東,其中具表決權股權為29.45%,並在今年董事提前改選中順利取得華泰2席董事。華泰主要股東則取得頎邦約2.57%股權。

 吳非艱表示,無論是此次的頎邦或是先前的華泰,都是基於與合作夥伴有互補效應、能相互成長才決定換股策略結盟,出發點都一樣。入股後有指派總經理前往華泰整頓,由頎邦負責前端凸塊(Bumping)封測、華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝。

 吳非艱指出,雙方已合作一陣子,頎邦自行開發製程中的覆晶和系統級封裝(SiP)已轉移到華泰,策略合作效益將在第四季顯現,頎邦現有的凸塊及重布線(RDL)封裝可望受惠,並專注布局覆晶系統級(FCSiP)和扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。

 對於半導體晶圓代工及後段封測廠漲價狀況,吳非艱認為有機會漲價是不正常現象。雖然一般認為去年疫情爆發,與晶圓代工供給短缺時間吻合,但實際上是由於5G及相關衍生商機促使半導體含量成長,因此即便未爆發疫情,市場需求也會大幅度成長。

 吳非艱指出,疫情使產業去年上半年至第三季對擴產趨守看待,5G市場需求亦因疫情有所遞延,導致去年該成長的遞延至今,2年衍生出來的市場商機加總造成大缺貨。由於晶圓廠近期才有較明確擴產計畫,將使缺貨狀況再延續一段時間。

 吳非艱表示,雖然近期面板價格出現鬆動,但晶圓代工產能仍然相當缺,公司的IC設計客戶迄今沒有一家能取得足夠產能,特別是較高階手機使用的觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC產能非常缺。由於擴產速度不快,預期缺貨狀態至少將延續至明年底。