【時報-各報要聞】晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦,3日分別召開董事會並通過股份交換案,雙方董事會決議以換股方式,相互取得對方股權。業內認為,聯電與三星合作密切,頎邦與蘋果關係深厚,策略合作可為雙方帶進更多生意。

 聯電與頎邦結盟,藉由前段晶圓代工及後段封測的串連,打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈,業者可透過結盟減少不必要的重複投資,把資本支出花在刀口上。

 聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換,由頎邦增資發行普通股新股67152322股(約為現在實收資本額10%)作為對價,以受讓聯電增資發行普通股新股61107841股,以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16078737股。

 雙方協定,聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元,頎邦收盤價為81.1元,聯電小幅溢價0.8%,換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,頎邦則將持有聯電約0.62%股權。

 聯電躍居第一大股東

 屆時頎邦股權將膨脹10%,但對今年每股純益影響程度僅1.5%,希望今年底前完成程序,與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後,長華持有頎邦股權比重將從5.26%被稀釋至4.78%,由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。

 頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟,而長華董事會於7月上旬決議,基於財務性投資考量,擬增加頎邦股票投資案,對頎邦持股比例以不超過10%為原則。法人表示,後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。

 頎邦董事長吳非艱表示,頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事,頎邦與聯電換股合作,是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能,並與聯電合作第三代化合物半導體。

 頎邦與長華有訴訟進行,但頎邦不排除和解,不過和解有兩個條件,首先要對股東交代,其次和解要有交集,不過目前頎邦和長華並沒有交集。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)