【時報-台北電】專攻封裝材料市場的利機(3444)受惠於封測廠產能利用率維持滿載,上半年接單大成長,6月合併營收1.14億元,第二季合併營收3.25億元,創下九年新高紀錄。利機看好包括面板驅動IC載具、均熱片、IC載板等三大產品線訂單能見度直達年底,在供不應求情況下價格可望持續調漲,對下半年營收逐季走高抱持樂觀看法。

 利機公告6月合併營收月增6.5%達1.14億元,與去年同期相較成長59.9%。第二季合併營收季增12.3%達3.25億元,與去年同期相較成長45.3%。累計上半年合併營收6.13億元,與去年同期相較成長39.9%,表現優於市場預期。展望下半年,半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應持續發酵,法人預估利機下半年營收逐季走高,單月平均可維持1.0億元以上,營收及獲利將明顯超越去年同期。

 利機今年以來營運完全不受疫情影響,三大主力產品營運表現皆優於市場預期。其中驅動IC相關產品供不應求,訂單能見度已至年底,在上游供應商擴大對晶圓代工廠及封測廠下單的效應下,利機看好今年驅動IC相關產品全年業績將續創新高紀錄。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)