【時報-台北電】景碩(3189)受惠載板供不應求話題帶動,近期股價波動較大,13日應主管機關要求,公布五月自結數,營收28.75億元、年增22.3%,稅後純益2.92億元、年增171%,每股盈餘0.65元,單月獲利優於第一季整體獲利表現。

 景碩六月營收31.19億元、年增31.34%,首次突破30億元關卡,創下單月歷史新高,累計上半年營收達159.51億元、年增25.81%,續創歷年同期新高。因應載板需求強勁,景碩今年預計增加30%ABF產能、10%BT產能,明年下半年還有楊梅廠新產能加入投產。

 市場普遍共識直至2023年,載板產能依舊維持供不應求,且訂單能見度也不斷拉高,展望下半年,法人認為,隨著傳統旺季到來,美系推出新產品的動能,以及記憶體模組、其他消費性電子等需求也升溫,樂看景碩第三季將維持成長態勢,營收獲利更勝第二季可期。

 IC載板需求明確也強勁,ABF能見度很多已看到明年,BT能見度看到今年底也無虞。法人提到,景碩BT載板比重高,而BT主要用於薄板,手持、穿戴的應用居多,隨著美系手機大廠新品有望在第三季問世,樂觀預期BT載板在旺季期間將有強勁的表現。

 另外,備受市場關注的ABF,景碩也將其視為擴產重點。由於許多終端產品規格升級,尤其高頻高速網通、人工智慧、高效能運算應用增加,推動ABF載板供需不見趨緩。法人日前指出,景碩ABF載板已通過AMD認證,預估將從下半年開始逐月提高出貨量,成為後市營運成長的另一股動能。

 景碩於致股東報告書中提到,未來三年全球AI、5G相關應用快速成長,驅動ABF載板及BT載板的需求,根據研調機構預測,ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC等應用的成長相當可觀。未來景碩將積極擴充ABF FC-BGA產能,並搭配記憶體用超薄載板、SiP模組、天線模組等需求,適度擴充BT載板產能。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)