【時報-台北電】由於5G手機晶片、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、CMOS影像感測器(CIS)等新一代晶片測試時間拉長,造成下半年測試產能嚴重短缺,測試大廠京元電(2449)13日召開董事會,大舉上修今年集團資本支出逾七成達160億元,以滿足客戶端強勁需求,並為未來2~3年營運超前部署。

 京元電因為苗栗竹南廠外籍移工新冠肺炎疫情群聚感染,主管機關要求外籍移工停工二周及降載復工,京元電6月合併營收月減30.9%達19.78億元,較去年同期減少20.5%,第二季合併營收季減0.4%達75.97億元,較去年同期減少0.8%,表現符合預期。累計上半年合併營收152.28億元,較去年同期成長3.9%。

 由於因停工影響的訂單延後到第三季出貨,京元電產能大爆滿,測試產能嚴重不足,而且下半年許多新款晶片陸續進入量產,測試時間拉長,在預期測試產能短缺情況會延續到明年的情況下,京元電董事會決議大舉調升今年資本支出。

 京元電董事會13日決議提高資本支出,台灣廠區原本今年資本支出69.89億元,將上修至115億元,調升幅度約達65%,而加計大陸廠區的集團資本支出原為93.79億元,此次將上修至160億元,調升幅度逾70%。

 京元電表示,半導體產業在5G、AI/HPC運算、物聯網等應用持續擴大,晶片測試時間拉長,既有產能無法滿足客戶需求,需要進行擴產。台灣廠區除了擴充竹南廠之外,銅鑼廠也會擴產,兩岸擴產才能滿足客戶訂單需求。資本支出的資金來源將包括自有資金及融資。

 京元電董事長李金恭在營業報告中表示,隨著科技的進步,半導體奈米製程不斷往前,先進封裝往晶圓級、3D及異質整合等方向精進,晶片變得更為複雜,加上為應用面朝多元領域使用,半導體製造環節中的測試能力具有舉足輕重的角色。

 李金恭表示,半導體產業在AI/HPC運算、資料中心、5G手機及其網通設備、智能物聯網、汽車電子等需求方向已加速啟動。京元電樂觀看待諸多客戶的業務機會與審慎投資,因應新一階段半導體測試產業的挑戰,努力再創營收及獲利的歷史新高成績。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)