【時報-台北電】晶圓代工廠因應產能供不應求而積極擴建新廠,半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)接單強勁,6月合併營收1.56億元,第二季合併營收4.19億元,同步創下歷史新高。信紘科已接單未認列的在手工程案量創歷史新高水位,自主開發的製程機能水新設備布局有成,下半年營運展望樂觀。

 信紘科公告6月合併營收月增1.3%達1.56億元,較去年同期成長40.4%,連續2個月創下上櫃以來單月營收歷史新高。第二季合併營收季增10.8%達4.19億元,與去年同期相較成長21.0%,同步改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收7.97億元,較去年同期成長15.5%,為歷年同期歷史新高紀錄。

 信紘科表示,從上半年產品別結構來看,高科技產業製程廠務供應系統整合、綠色製程解決方案的營收比重分別為83%、14%,主要受惠於半導體及電子相關產業擴建需求,以及先進製程廠的建置及擴充等持續加速推進,帶動營收規模放大,是貢獻信紘科6月、第二季、上半年的營收皆保持年增率正成長,且同步創下上櫃後新高的主要原因。

 根據國際半導體產業協會(SEMI)近期報告中指出,2021年及2022年全球將分別開始新建19座、10座晶圓廠,預計將帶動超過1400億美元的半導體設備支出,其中台灣新建晶圓廠達8座。由於一般從工廠開始土建至半導體設備大量進機安裝約需要2年的時間,不同階段的建置及進機,助力信紘科創造許多業務接單成長的空間。

 信紘科致力延攬具產業經驗的化工領域、工程領域等相關人才,深化化學、氣體的技術能量及服務專業度,有望透過多元產品線策略,增加信紘科品牌力、擴大客戶群,盼疫情盡速回穩後,與更多高科技產業客戶齊步持續搶攻龐大的市場商機。(新聞來源:工商即時 涂志豪)