【時報記者王逸芯台北報導】三大主力產品給力,利機(3444)6月合併營收創近9年新高,受惠半導體製造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足下,利機下半年營收可望逐季走高,全年營運表現可期。

利機6月合併營收1億1379萬元,繼5月高點再成長6%,創近9年新高,較去年同期年增60%,累計1~6月營收為6.1億元,較去年同期成長40%。

利機今年以來完全不受疫情影響,三大主力產品營運表現皆優於市場預期,其中驅動IC相關產品仍然供不應求,訂單能見度已至年底。營運有所表現,歸功於Emboss Tape(COF包裝用間隔帶)6月出貨創單月歷史新高,6月年增率倍數成長,同步帶動第二季來到歷史高點;另一主力產品Chip Tray(晶粒承載盤)持續搭上驅動IC價漲量增的趨勢,6月年增83% ,第二季年增31%,單月及第二季同創歷史次高紀錄,有鑑於半導體製造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足效應下,驅動IC相關產品下半年訂單量普遍成長,利機全年營運創高可期。

利機封測相關產品因基期長期維持於高檔,成長幅度相對較小,季增加15%、年增加50%,近二年積極投入於均熱片(Heat Sink)市場有成,今年表現最為亮眼,已連續成長12季,6月以及第二季均站上歷史新高點,第二季年增304%、季增34%,展望後市,5G基地台建置、主力客戶需求上揚等利多因素,均熱片下半年營運表現可期,將持續挹注全年營收,成為帶動營收向上的新成長動能。

利機指出,利機BT材料載板已從二年前開始拓展到邏輯IC載板市場,目前同時握有記憶體及邏輯IC載板相關產品供貨能力。今年市況呈現供不應求,利機在手訂單能見度也看到明年第一季,預估今年記憶體/邏輯IC載板相關產品逐季成長態勢不變,若順利出貨,對於毛利貢獻將有顯著推升。

展望下半年,半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應將持續發酵,法人預估,利機下半年營收仍續逐季走高,單月平均可維持1.0億元以上,營收獲利雙雙有望超越去年水準。

利機董事會已通過配發現金股利每股1.8元,預計8月13日完成發放。