【時報-台北電】台積電CMOS影像感測器(CIS)及3D感測器等光學元件晶圓代工接單滿載,旗下封測廠精材(3374)、采鈺(6789)營運同步升溫,其中精材6月營收5.96億元為歷年同期新高,采鈺6月營收9.01億元創下歷史新高。

 下半年受惠於蘋果iPhone 13及非蘋陣營新款5G手機推出,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子需求強勁,台積電光學感測元件晶圓代工接單暢旺,法人預期精材及采鈺營運看旺到年底。

 台積電近年來在CIS技術獲得重大突破,包括製程推進到0.7微米畫素並及時導入量產,且藉由縮小畫素尺寸,相同晶片大小的CIS元件解析度可以提高30%,支援行動裝置等高解析度影像感測應用。台積電同時完成技術移轉並開始量產車用規格等級、超高動態範圍的CIS元件,符合高可靠度標準。此外,台積電採用0.13微米雙載子-互補式金氧半導體-擴散金屬氧化半導體技術及45奈米堆疊式CIS技術,為客戶產出單光子雪崩式二極體(SPAD)的3D感測元件。

 采鈺承接台積電釋出的晶圓級彩色濾光膜(CF)及微透鏡、晶圓級光學薄膜製程等訂單,結合光學模擬及晶圓級測試,最先進的0.7微米畫素CIS及多波段光感測器均已導入量產,0.6微米畫素CIS製程今年開發完成進入量產,次毫米鏡頭的製程技術完成開發並展開客戶試作計畫。

 隨著台積電CIS接單轉強,采鈺直接受惠,6月合併營收月增29.2%達9.01億元,較去年同期成長62.3%,創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增29.5%達21.39億元,與去年同期相較成長24.8%,改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.92億元,較去年同期成長11.1%,為歷年同期歷史新高紀錄。下半年進入接單旺季,營運成長動能十足。

 精材受惠於車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升,應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環,6月合併營收月增24.5%達5.96億元,較去年同期成長40.6%,為歷年同期新高紀錄。第二季因產能調整關係造成合併營收季減28.0%達15.19億元,但仍較去年同期成長15.4%。累計上半年合併營收36.31億元,較去年同期成長32.3%,為歷年同期歷史新高。

 精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務,車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦,營收及獲利將平穩成長,至於微機電薄化、氮化鎵(GaN)等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。法人看好精材下半年旺季效應可期,全年營收及獲利將持續創新高紀錄。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)