【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)受惠訂單暢旺帶動產線滿載,配合漲價效益顯現,使2021年5月合併營收持續「雙升」、以6.54億元連3月改寫新高。法人看好菱生第二季營收可望季增約15%,同步改寫新高、獲利則可望較首季倍增,今年成長動能看旺、營運轉機可期。

 菱生股價4月底觸及19.95元的6年10個月高點後拉回,5月中下探13.55元的5個半月低點,半個月急跌32%,近日止跌穩步回升,今(10)日開高後震盪走揚3.19%至19.4元,惟隨後賣壓湧現壓回,截至11點20分下跌近1%。三大法人本周迄今調節賣超4953張。

 菱生公布5月自結合併營收6.54億元,較4月6.51億元微增0.5%、較去年同期4.37億元成長達49.77%,連3月改寫歷史新高。累計前5月合併營收30.17億元,較去年同期21.6億元成長達39.64%,續創同期新高。

 菱生受惠景氣回升帶動訂單回流,包括NOR/NAND Flash、微處理器(MCU)、電源管理與射頻等晶片封測訂單湧入,使產能自去年9月起滿載,帶動去年營收表現逐季好轉。今年打線封裝產能缺口擴大,為反應原物料成本上漲,4月全面調漲報價10~15%。

 在稼動率提升及漲價效益帶動下,菱生首季本業營運終止連12季虧損、創7年半高點,帶動歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘(EPS)0.29元,除終止連10季虧損,並雙創近4年半高點。法人看好菱生第二季營收季增約15%、改寫新高,獲利可望較首季倍增。

 菱生董事長葉樹泉在致股東報告書中表示,中美貿易戰及疫情使台灣擁有很好的擴展機會,5G商轉、居家防疫造就「宅經濟」,皆助長相關電子產品需求。為掌握相關大量需求,台灣半導體廠紛紛進行大規模擴廠,整體封測產業鏈因需求增加而市況暢旺。

 葉樹泉指出,菱生亦加緊擴產因應準備,隨著5G及WiFi 6的應用進展,加重射頻(RF)元件封裝產能布局,持續發展感測元件IC封裝,加快行動以因應產業環境快速變遷,強化市場競爭力,跟上此波潮流成長。

 葉樹泉表示,菱生去年歷經圖治變革,營運已有一番更新氣象,今年得意於欣興應用持續發展,穩定且持續的訂單需求已使菱生產能滿載,公司將積極規畫擴產,以因應智慧終端市場需求,在整體產業趨勢轉佳下,公司獲利成長將更具延續性。