【時報-台北電】近期在手機市場表現出色的小米,將重新投入此前受挫的晶片業務。業界傳出小米正在招募團隊,並與相關IP供應商談判授權,有意在手機晶片項目東山再起。

 小米重回晶片戰場其實有跡可循,雷軍2020年就曾在網路上強調,沉寂多年的自研手機晶片確實遭遇困難,但仍在繼續。2021年3月底,小米也盛大預告,將推出新自行研發的澎湃晶片,但最終僅發表ISP(影像處理晶片)而非手機處理器,讓市場大失所望。

 不過這款ISP「澎湃C1」並非此次澎湃晶片的終點,陸媒半導體行業觀察引述知情人士稱,儘管小米先從其他晶片入手,但最終目的還是手機晶片,目前小米也正招兵買馬,與廠商洽談IP授權。

 小米選擇此時再次聚焦自研手機晶片可能是種蝴蝶效應,近年最大對手華為與其晶片公司海思遭到制裁,使小米等大陸手機廠商在出貨與市占上大幅攀升,有更多資源與心力能投入研發端,加上當前全球晶片短缺等背景,曾經的重點項目手機晶片再次回到檯面上。

 報導指出,此前華為經過多年努力,培養出自研的麒麟晶片,讓其在手機市場上有更好的發揮空間與彈性,小米等品牌關注到這種模式,所以小米、OPPO等業者都有自研手機晶片計畫。而當前安謀也推出全新的V9架構和Cortex-X方案,降低了晶片公司打造差異化晶片的門檻。

 回顧小米自研晶片發展歷程並不順利,雖然在2017年盛大發表首款手機處理器「澎湃S1」,但搭載該晶片的小米C5手機銷量平平,而澎湃晶片系列也在2017年至2020年沉寂,期間並傳出「澎湃S2」下線失敗等消息,而小米也在2019年分拆新公司專門研發物聯網晶片,縮減在手機晶片上的投入。

 雖然期間沒有新的自研晶片消息,不過在雷軍的帶領下,小米利用資本繼續在晶片領域儲備能量,2018至2019期間陸續投資芯原微電子、晶晨半導體、樂鑫科技等晶片企業,2021年初亦投資晶視智能科技,並成為最大股東。

 不過小米的自研晶片之路仍要克服不少困難,報導引述業內人士分析,大陸目前晶片人才嚴重短缺,各廠商搶人激烈。(新聞來源:工商時報─楊日興/綜合報導)