【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠需求續旺及漲價效益顯現,2021年5月合併營收續「雙升」站上80.25億元、改寫歷史新高。2家美系外資出具報告持續看好後市,1家給予「買進」、目標價自170元升至180元,另1家維持「優於大盤」、目標價168元。

 欣興股價自5月中發動上攻,昨(8)日觸及135元新高後拉回收黑,今(9)日開高後震盪勁揚4.78%至131.5元,惟鄰近午盤因賣壓湧現,漲勢收斂至逾2%。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超8550張,本周迄今買超150張。

 欣興公布5月自結合併營收達80.25億元,較4月78.66億元成長2.03%、較去年同期73.82億元成長8.72%,改寫歷史新高。累計前5月合併營收377.15億元,較去年同期352.59億元成長6.97%,續創同期新高。

 美系外資出具最新報告,指出客戶與欣興簽署長期合約,在良好的議價環境下支撐欣興ABF載板需求及稼動率,需求仍非常強勁。同時,公司已看見越來越多設計轉向或升級至高階專案,顯示ABF載板產能消耗成長前景與潛在良率瓶頸相結合。

 美系外資認為,相較於成熟ABF載板產品良率約80~90%,高階ABF載板產品即使在量產6~9個月後,良率可能仍低於50%,證明欣興與同業未來幾年的積極擴產計畫合理。由於供需持續吃緊,預期今年ABF載板平均價格(ASP)將上漲1成、明年漲逾1成。

 BT載板方面,欣興對產業需求前景維持正向,並更聚焦於天線封裝(AiP)等先進專案。由於美系客戶智慧手機需求增加,公司預期下半年旺季將自7月開始,且5G滲透率增加對高密度連接板(HDI)尺寸更大,有助欣興非ABF載板業務獲利轉佳。

 鑑於客戶的認證及專案開發進展積極,美系外資指出,欣興規畫將主要應用於高階PC及伺服器專案的楊梅新廠量產時程,由原先規畫的2024年下半年提前到2023年上半年,使欣興的生產學習曲線可能比預期平順。

 隨著高階專案比重增加,欣興專注提升產品平均價格,並與主要客戶密切合作開發高階先進封裝專案。美系外資認為,隨著蘋果新iPhone及採用M1/M2晶片的MacBook及iPad即將量產,蘋果相關業務成為短期焦點,中長期則可望受惠設計升級趨勢加速。

 美系外資看好高階產品貢獻增加,帶動欣興ABF載板毛利率強勁提升,配合楊梅廠新產能提前於2023年開出,對欣興未來幾年的平均價格及毛利率上升趨勢樂觀看待,將2021~2023年獲利預期分別調升3%、5%、24%,維持「買進」評等、目標價自170元升至180元。

 另一家美系外資則認為,受惠高毛利率的ABF載板需求驅動,欣興5月營收優於預期,看好6月營收可望續創新高,帶動第二季營收有旺季增達1成,強勁的產品組合有助毛利率提升,匯率則為唯一的潛在不利因素。

 展望後市,美系外資看好欣興下半年產品組合及價格改善可望加速,鑒於ABF載板供需展望持續變化,BT載板需求增加及與新興技術融合帶動的成長潛力,認為欣興可利用類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)掌握發展契機,維持「優於大盤」評等、目標價168元。