【時報記者張漢綺台北報導】終端應用強勁,且貴金屬價格居高不下,銅箔廠-金居(8358)及焊錫材料廠-昇貿(3305)5月合併營收同步攀升,其中金居5月合併營收達7.41億元,創下單月歷史新高,昇貿5月合併營收6.62億元,為2012年5月以後單月新高。

近半年銅價及錫價連番飆漲,連帶金居及昇貿加工費也居高不下,加上終端應用如:伺服器、NB等終端需求強勁,推升金居及昇貿5月合併營收連袂攀高。

 金居近幾年鎖定高頻高速、汽車雷達等車用電子、軟板及載板等高階產品市場佈局,經過3年多努力,金居於射頻、網通設備及資料庫中心Mid Loss/Low Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高頻高速產品日益完整,受惠於Intel Whitely平台滲透率提升及加工費調漲,金居5月合併營收達7.41億元,月增2.7%,年成長47.59%,創下單月歷史新高,累計前5月合併營收為32.96億元,年成長33.2%,為歷年同期新高。

金居表示,目前客戶訂單良好,下半年展望樂觀。

昇貿近幾年將產品應用擴大至半導體、低軌道衛星、綠能及電動車等領域,其中半導體產業高階封裝製程用錫膏已成為國內封裝大廠在內多家公司的供應商,最近公司再拿下IC載板大廠訂單,昇貿預估,今年半導體材枓佔公司營收比重可望突破10%,由於半導體材料毛利率高,對公司獲利將有明顯的助益。

除半導體材料出貨逐步放量,昇貿產品亦陸續打入低軌道衛星、電動車、網通、綠能、Mini LED等多項新領域,昇貿預估,今年新產品佔比將突破30%。

昇貿5月合併營收為6.62億元,年成長58.13%,為2012年5月以後單月新高,累計前5月合併營收為29.09億元,年成長62.48%。

昇貿表示,由於客戶訂單強勁,目前產能滿載,預估今年上半年及全年業績可望遠優於去年。