【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)接單暢旺,受惠於面板驅動IC及射頻元件等封測產能利用率維持滿載,7日公告5月合併營收23.47億元,連續3個月創歷史新高。法人預期頎邦第二季營收將續創新高,在封測產能增加幅度明顯受限下,產能利用率可望滿載到下半年。

 頎邦受惠於面板驅動IC封測接單暢旺,加上第一季再度調漲價格,5月合併營收月增3.3%達23.47億元,較去年同期成長45.5%,連續3個月創下單月營收歷史新高,累計前5個月合併營收110.39億元,較去年同期成長27.4%,改寫歷年同期新高紀錄。法人預期頎邦6月營收續創新高,第二季營收季增約10%並改寫季度營收歷史新高。頎邦不評論法人預估財務數字。

 新冠肺炎疫情帶動智慧電視、筆電及平板等銷售,5G智慧型手機出貨暢旺,今年以來面板驅動IC出現缺貨,頎邦受惠於聯詠、奇景、敦泰、矽創等上游客戶擴大下單,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底,頎邦對第二季營運展望樂觀,並看好營運逐季成長到下半年。

 5G智慧型手機出貨放量,除了帶動頎邦面板驅動IC封測訂單維持強勁,射頻及功率半導體封裝接單同樣暢旺。由於5G智慧型手機射頻IC朝向模組化方向發展,製程上改採金凸塊技術,頎邦直接受惠,晶圓植金凸塊產能已供不應求。此外,頎邦擴大射頻及功率半導體封裝布局,延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術至氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半導體,未來成長再添成長新動能。

 頎邦與華泰策略合作,結合雙方在晶圓凸塊、覆晶封裝、EMS系統組裝等製程優勢,開展包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝(FOSiP)、覆晶系統級封裝(FCSiP)等相關先進封裝技術市場。法人表示,頎邦面板驅動IC及射頻IC封測訂單維持高檔,產能利用率預估下半年仍全線滿載,在營收成長同時也有助於提升毛利率表現,看好頎邦今年營收及獲利都將創新高紀錄。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)