【時報記者張漢綺台北報導】PCB及半導體廠擴產積極,設備廠—牧德(3563)及由田(3455)下半年接單良好,由田預估,下半年業績可望較上半年逼近倍數成長,牧德因去年第3季基期較低,預期今年前3季有機會接近去年全年水準。

各項新興科技應用隨全球新冠肺炎疫情加速導入,半導體及PCB成為受惠者,牧德及由田也鎖定半導體及高階PCB推出各式檢測設備,其中牧德針對市場規模高達60億元的高階電測機市場推出新設備,預計今年第2季底到第3季通過認證,效益將自第4季到明年發酵;至於半導體檢測產品,牧德由原本2D檢測提升為2D+3D檢測,以強化檢測能力,目前2D結合3D新半導體設備已送樣認證。

此外,牧德將產品再進化,AOI線路檢測產品隨著類載板和IC載板市場應用的崛起,客戶產品發展越來越細的高精細線路,牧德配合著客戶開發高精密檢測設備,以應客戶載板擴產需求,AVI外觀檢測產品,將會開發無需人力複檢功能,來為客戶減少人力缺口。

牧德5月合併營收為2.38億元,年成長6.52%,累計前5月合併營收為11.58億元,年減0.66%。

牧德表示,目前各產業客戶普遍看好市場需求旺盛,預期帶動檢測設備追加訂單不斷,載板方面,判斷仍有供貨缺口,將配合客戶開發高精密檢測設備,可全面對應客戶的增產需求,審慎樂觀看待全年業績。

由田針對半導體封裝推出應RDL檢測設備,目前已陸續出貨,由於兩岸封裝產業市況暢旺,下半年交機數量可望大增,全年佔比有機會達10%。

受惠於IC載板、PCB、COF等需求暢旺,BGA及ABF光學檢測設備需求強勁,由田下半年交機量可望較上半年多很多,由田預估,載板相關佔比可望達30%以上,全年非面板營收佔比將提高至50%以上,有助於拉升整體營收及毛利率表現。

由田表示,目前台灣本土疫情並未影響客戶裝機,今年下半年業績可望較上半年逼近倍數成長。