【時報-台北電】野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出,在野村亞洲投資論壇上,與專家針對台積電、英特爾、南韓三星的晶圓代工先進製程爭霸,進行深入討論後,確信台積電將自5奈米時代起進一步拉開與三星差距,台積電亦將保持與英特爾競爭的優勢地位,獨居鰲頭。

 野村證券近期舉行「野村亞洲投資論壇」,首要重頭戲就是其半導體研究團隊與IC Knowledge創辦人、在半導體與MEMS產業具35年經驗的Scotten W. Jones,進行半導體先進製程競爭版圖的深度討論。

 在台積電、英特爾、三星的先進製程爭霸上,市場最關心問題分為三大面向:三星先進製程落後狀況、三星未來3奈米製程轉採水平奈米片(HNS)是否為冒險之舉,以及英特爾CPU未來委外代工的變化。

 首先,三星在5奈米製程遠落後給台積電,且良率提升比過去更緩慢,野村亞洲投資論壇的半導體深入探討結果認為,三星長期以來急於推出新技術,用以聲稱技術領先,但最終良率都相當有限,野村證券直指,三星在5奈米製程上落後的良率差距,比起過去任何一製程都要龐大。

 其次,三星運用HNS電晶體結構踏入3奈米製程,是否為十分冒險的舉動?跟前述的觀點類似,因三星有志於占據「技術第一」地位,像是先前在7奈米製程也是全球最早採用EUV者,甚至比台積電還早一年,可以理解三星採用HNS來對抗台積電3奈米製程的FinFET。

 專家指出,HNS有九成與FinFET相似,但剩下的10%電晶體結構差異非常難達到,儘管新結構可以創造功耗優勢,但對三星而言,無疑暴露在非常大的執行風險中。

 另外,英特爾將於2023年把部分CPU委外代工給台積電3奈米製程,已廣為市場知悉,但未來會不會繼續下單給台積電2奈米製程?Jones認為,台積電2奈米製程密度為500 MTx/mm2(每平方毫米百萬電晶體),英特爾5奈米製程密度則約400 MTx/mm2,台積電在下一場先進製程正面對決中,仍會取得勝利,不過,英特爾5奈米效能表現可能與台積電2奈米相去不遠,這樣一來,台積電的優勢主要將來自成本節省層面。

 Jones指出,因台積電毛利率劍指五成高水準,英特爾未來會不會繼續委由台積電2奈米製程代工,現在言之過早。

 野村證券則認為,最後還是要看英特爾自身先進製程的執行力而定。(新聞來源:工商時報─簡威瑟/台北報導)