【時報-台北電】設備迅得(6438)2日公布5月營收3.8億元、月增8.77%、年增27.73%,累計前五月營收達17.57億元、年增41.11%,單月營收及累計營收皆創下歷年同期新高。

 展望第二季公司先前提到,主要受惠於大廠擴需求強勁,包括像是PCB的IC載板、HDI,以及半導體大廠等,需求強勁推升訂單暢旺,第二季稼動率也保持滿載,預期第二季營收優於第一季可期,看好動能延續,樂看第三季前半段也還是會維持生產熱絡的狀況。

 日前法說會上公司表示,PCB中載板、軟板、HDI都有強勁的擴產需求,也看好該產業今年會是維持成長趨勢,而晶圓廠與先進封裝廠也在大增資本支出新建產能,跟隨客戶需求,預估至2023年設備出貨也會大幅成長,因此看好PCB與半導體將是迅得未來業績、獲利成長的兩項重要引擎。

 PCB方面迅得提到,兩岸業者需求都很強,台系PCB廠以載板三雄的擴產動能最為強勁,陸資PCB廠動能則是來自於軟板、HDI,題材面包括5G應用、電動車/自駕車趨勢,以及台商返台設廠、智慧工廠建造等需求,因此公司看好2021年PCB產業依舊蓬勃,對業績的總體貢獻也是維持成長。

 法人表示,HDI和載板是PCB產業近年來呈現供不應求的製程,HDI受惠電子產品輕薄短小化以及規格提升,越來越多產品用上HDI,除手機、筆電、平板外,伺服器、繪圖卡、汽車板等也陸續用上;而IC載板自2018下半年來,隨著5G、AI、HPC等應用開始發展,載板就逐漸呈現供需不平衡的狀態。整體來看法人認為,除了HDI大廠今年都有新產能將開出,更加看好載板廠未來幾年的新產能擴充正在進行中,因此將帶旺相關設備廠出貨持續暢旺。

 半導體方面迅得鎖定市場產能吃緊,如何提升稼動率及安裝建置速度會是建廠的關鍵,其線上微型倉儲設備,將有利於提升稼動率與產能,對應12吋、8吋、先進封裝等都有設備在量產或驗證中。迅得做為第一家真正切進晶圓廠先進製程的本土設備商,公司表示看好未來需求持續放大,目標2021年半導體產品要佔營收比重達25%。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)