【時報-台北電】根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發佈最新一季晶圓產業分析報告,2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋(MSI),創下季度出貨的歷史新高紀錄,較業界預期提早約3個季度,顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。

 根據統計,今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋,與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3%,與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3%,同時超越2018年第三季的歷史紀錄,在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。

 業界原本預期,矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段,今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄,沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高,與業界預期提早了3個季度,也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。

 SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動,記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。

 國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法,龍頭大廠日本信越(Shin-Etsu)預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺,並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高(SUMCO)表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態,8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊,並看好明年市況會比今年更好。

 今年上半年12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)及拋光矽晶圓(Polished Wafer)產能已經銷售一空,下半年產能亦被客戶預訂一空,訂單量大於供給量,半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份,車用晶片及電源管理IC訂單大增,市況已反轉向上且訂單能見度看到年底,6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環,包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)