【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業需求回溫及遞延效應顯現,2021年4月合併營收續「雙升」至近半年高點、續創同期新高,公司預期第二、三季旺季營收將逐季回升,且第四季淡季可望不淡。投顧法人看好精測第二季營收將季增逾3成,全年營收挑戰持穩向上。

 精測公布4月自結合併營收3.53億元,月增0.63%、年增3.09%,登近半年高點、改寫同期新高。其中,晶圓測試卡2.59億元,月減15.01%、年減16.31%,IC測試板0.58億元,月增近1.49倍、年增達2.37倍。技術服務與其他0.36億元,月增達58.81%、年增近1.29倍。

 累計精測前4月自結合併營收11.65億元,較去年同期12.43億元減少6.31%,仍創同期次高。其中,晶圓測試卡8.69億元、年減14.55%,IC測試板1.81億元、年增19.55%,技術服務與其他1.14億元、年增達53.97%。

 精測指出,全球網路應用普及,5G通訊及智聯網(AIoT)裝置大增,虛擬貨幣挖礦、AI解析及電動車普及等需求,帶動高速運算(HPC)需求攀升,使運算核心的半導體晶片蓬勃發展。觀察精測4月各產品應用,HPC營收占比升至20%,成長動能最顯著。

 資策會產業情報研究所(MIC)分析,高運算功率及低功耗為高效運算晶片的開發2大目標,可透過製程微縮達成。精測對此推出高溫、高速、大電流探針卡,迎合目前HPC所需晶片的測試需求,可望對第二季營收帶來貢獻。

 精測總經理黃水可法說時表示,認證遞延使首季淡季營運更淡,但第二、三季旺季將回升,第四季有機會較第二季持平略增。雖然部分區域訂單有波折,但「畢竟只是一張訂單」,不會影響公司營運,且有更多資源製造較高單價探針卡,對全年毛利率持平略增審慎樂觀。

 黃水可指出,研調機構VLSI預測全球導體探針卡2020~2022年複合成長率(CAGR)達10.7%,今年AP、ASIC、RF與PMIC等應用探針卡需求均將同步成長。副總經理簡志勝預期,精測今年探針卡產品成長可望優於產業平均,力拚維持往年高水準。

 投顧法人認為,精測首季營運雖受晶圓卡關、認證遞延影響,但整體獲利表現符合預期。隨著排擠效應逐漸紓解,看好第二季營收可望顯著回溫、季增逾30%,全年營收挑戰持穩向上,其中探針卡營收貢獻可望達3~4成。