【時報-台北電】5G、人工智慧(AI)及高效運算(HPC),已是未來半導體產業發展的顯學,IC設計廠看好這塊市場,正全力投入相關領域。IC設計龍頭聯發科預定2021年將投入30億美元,從事研發支出,全力衝刺新興領域,其他如聯詠、義隆等IC設計廠亦已展開布局,有望替營運帶來成長動能。

 5G高速連網技術持續精進的效應,讓人工智慧(AI)及HPC等市場需求同步崛起,原因在於5G高速連網帶來更大的數據傳輸量,使物聯網、智慧家庭、車聯網及工業物聯網等終端應用,開始快速成長,資料中心成為大量數據的中繼站,為了更有效率處理大量數據,因此人工智慧、HPC等技術自然成為資料中心/伺服器業者導入的新技術。

 由於5G、AI及HPC等新興技術,都有機會成為推動未來半導體市場的主要應用,因此IC設計廠都開始加速投入研發,並推出相關產品線,舉凡聯發科、聯詠、義隆等IC設計廠,皆已推出5G、AI晶片,準備搶攻這波市場商機。

 聯發科由於具備龐大集團優勢,不論在5G、AI及HPC等新興技術都展開布局,並掌握全球一線科技大廠訂單,開始貢獻業績。其中5G領域貢獻最大的莫過於智慧手機晶片,聯發科的天璣系列手機晶片市占率,在2020年更躍升為全球行動晶片龍頭。

 不僅如此,聯發科更預定2021年投入30億美元的研發支出,望瞄準5G、AI等領域推出新產品,並同時應用在先進製程量產研發。法人看好,聯發科2021年獲利有望賺進至少四個股本,再創歷史新高水準。

 此外,聯詠、義隆及凌陽等IC設計廠,也已投入AI及HPC研發,聯詠以AI技術結合影像處理晶片,準備搶攻智慧影像市場,義隆則將AI結合在影像辨識技術及指紋辨識等相關產品線,凌陽則以特殊應用晶片(ASIC)方式,切入AI和HPC領域,可望成為業績貢獻的新來源。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)