【時報-台北電】半導體市場需求暢旺,在5G、人工智慧(AI)、車用、消費性及遠端辦公/教育等全終端產品拉貨力道強勁效應下,IC設計廠投片量全面大增,且上演爭搶產能戲碼。法人預期,聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等主要IC設計廠,2021年營運都可望再衝新高。

 半導體市場需求全面暢旺,為因應IC設計廠投片量大增,晶圓代工、封測廠更開始啟動擴產計畫,顯示半導體後續仍可望迎來高速成長。法人看好目前5G、人工智慧(AI)、資料中心及宅經濟等需求持續暢旺,搭上相關熱潮的IC設計廠營運看俏,可望推動業績再衝新高。

 聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等IC設計四巨頭已經全面切入相關領域,2021年有機會順勢繳出歷史新高的成績單。其中,聯發科日前甫舉行法說會,並對全年營運釋出可望年成長超過四成,且更上調平均毛利率目標從43~44%至44~46%,顯示聯發科2021年業績已經確定至少可賺進四個股本,創下新高表現。

 聯詠公告第一季財報,單季稅後淨利達58.75億元的歷史新高水準,每股淨利達9.66元。法人指出,由於當前整合觸控暨驅動IC(TDDI)及AMOLED驅動IC等需求持續暢旺,加上漲價效益持續發酵,聯詠第二季營運有機會再度改寫歷史新高。

 瑞昱2021年營運持續受惠於遠端辦公/教育、WiFi 6及車用熱潮,推動第一季稅後淨利年成長87.3%至30.54億元的歷史新高,每股淨利達5.98元,第二季營運有機會再度創下新高,全年業績幾乎可以確定將改寫新高水準。

 群聯在NAND Flash控制IC缺貨漲價效應帶動下,使2021年第一季合併營收年成長0.2%至128.88億元,創下五季以來高峰。展望第二季,群聯可望持續搭上NAND Flash控制IC漲價潮,加上NAND Flash需求看增,營運可持續向上增長。

 在IC設計前四大廠營運前景看俏情況下,股價亦有亮眼表現。聯發科29日股價收在1,185元的歷史新高價位,2021年以來漲幅已經高達58.6%,聯詠、瑞昱股價當前同樣位處波段高點,聯詠2021年以來漲幅為69.1%,瑞昱則有36.2%,群聯29日股價收在604元,2021年至今漲幅達81.7%。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)