【時報記者張漢綺台北報導】受惠於各項新產品佈局開始收割,連接器廠-優群(3217)不僅1月合併營收創下單月歷史新高,第1季合併營收亦可望挑戰單季歷史新高,罕見淡季即旺季,由於第2季起逐漸進入旺季,且公司佈局半導體先進封裝材料有成,取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件出貨可望於第3季開始放量,正式搶食先進封裝製程龐大商機,優群樂觀看待今年營運,預估今年營運有望逐季成長創新高。

Type-C、Long DIMM及NB相關需求強勁,優群1月合併營收達2.7億元,年成長101.55%,創下單月歷史新高,儘管2月逢農曆年長假工作天數較少,但因客戶訂單強勁,優群預期2月合併營收也會有不錯表示,今年第1季合併營收有機會挑戰單季新高。

就各產品來看,DDR系列的Long DIMM及Type C趨勢明確,是優群今年營運成長主要動能,由於客戶加速導入,優群預估,今年Type C營收可望較去年成長50%到100%,營收佔比可望超越10%。

至於耕耘一年多,令市場期待取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件目前已開始試量出貨,預估第3季起出貨可望逐步放量,據了解,由於應用於SiP封裝的微型沖壓件使用量較手機沖壓件大增100倍,若正式量產出貨,單月訂單需求量將達10億顆,新產品單月營收貢獻可望高達1億元以上,對優群業績可望是大進補。

優群將於3月中召開董事會公布配息,優群2020年前3季稅後盈餘為4.43億元,年成長45.72%,每股盈餘為5.33元,累計2020年營收為25.98億元,法人預估,優群去年每股盈餘可望逾7元,由於過去優群配息率甚高,預期今年配息率也不會低於往年,算是兼具營運成長及高股息個股。