【時報記者王逸芯台北報導】創意(3443)今年成長動能可期,在5G帶動的AI(人工智慧)、HPC(高速傳輸)、IoT(物連網)等需求大增下,創意2021年ASIC及晶圓產品將成長2成,創意今股價大漲,接近午盤,股價更是衝上漲停480元。

由於5G通訊帶來的AI、HPC、IoT等需求大增,各Data Center推出自研的AI、HPC CPU,而在7奈米以下的晶圓代工製程中,全球僅剩台積電(2330)、三星,其中又以台積電的產能較大,故全球知名客戶將後段設計外包給創意,並可對接台積電的7奈米以下製程與CoWoS、InFO、SoIC等2.5D、3D封裝製程,以滿足AI、HPC客戶的需求。

創意去年ASIC(客製化晶片)及晶圓產品線營收成長了18.6%,主要是因疫情帶動居家辦公,導致遊戲、資料中心以及SSD的需求成長,有95.6%來自於既有產品的貢獻,預估在2021年先進製程的新案加入量產後,ASIC及晶圓產品中,既有產品的貢獻將降到81%,由於創意去年第四季手中握有4個7奈米的案子將陸續於2021~2022年量產,預估創意2021年ASIC及晶圓產品將成長2成。

2020年創意的新案貢獻是5%,但由於2017~2019年投入的研發費用將在今明年發酵,預估2021年新案的貢獻可佔營收18%,2025年新案貢獻將擴大至50%,創意2020年5G通訊佔營收比重22%,預估2021年將佔營收比重25%;AI相關應用佔營收11%,2021年將佔營收比重17%,且由於7奈米以上的製程與先進封裝(CoWoS)主要用在AI、HPC與5G Networking,預估未來五年,AI及5G將是創意的主要成長動能。