【時報-台北電】半導體市場2021年迎向成長,受惠於新冠肺炎疫情加速數位轉型,5G智慧型手機出貨放量,包括IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠的首季產能利用率維持滿載,訂單能見度看到第二季下旬或第三季。

 根據各大市調或研究機構預估,2021年全球半導體市場年成長率約達一成,記憶體成長動能最為強勁,但肺炎疫情仍是最大變數。

 從市調或研究機構預估來看,WSTS及IDC預估較為保守,WSTS預估2021年全球半導體市場年成長率達8.4%,IDC預估年成長率達7.7%,主要是認為疫情延宕對終端需求造成的影響需要較長時間復甦。但包括Gartner預估年成長率達11.6%,IC Insights預估年成長達12%,VLSI Research預估年成長率達11%,則是看好後疫情時代數位轉型帶動的需求會優於預期。整體來看,多數業者仍預估全球半導體市場將較2020年成長約一成。

 若由成長動能來看,記憶體市場明顯好轉及價格上漲,是推升半導體市場成長主要動能。由於DRAM價格在首季出現明顯漲幅,市場供不應求明確,業界看好價格將一路漲到下半年,至於NAND Flash受惠供給端擴產有所控制,預期首季價格止跌,第二季後價格將有上漲動能。IC Insights預估今年DRAM市場規模較去年成長18%,NAND Flash市場規模較去年成長17%,是半導體市場中成長最大的兩大區塊。

 5G晶片強勁需求亦將帶動半導體成長。IDC指出,對於半導體廠商來說,2021年將是特別重要的一年,因為5G智慧型手機將占所有手機出貨量的30%,而5G智慧型手機的內建半導體含量(silicon content)明顯增加,占整體手機晶片市場的54%。IDC預測到2021年手機相關半導體營收將成長11.4%達1280億美元。

 另外,車用晶片大缺貨,包括美國、歐盟、日本等已要求半導體業者優先供貨,在訂單大幅湧現情況下,不僅包括德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠將產能調撥優先生產車用晶片,包括台積電、三星、聯電、世界先進等晶圓代工廠也調整產能及投片順序,將車用晶片生產的排程提前。不論是否有超額下單況發生,車用晶片在全球半導體廠積極投入生產情況下,亦將成為2021年半導體市場成長的另一主要動能。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)