【時報-台北電】5G智慧型手機需求強勁,IC設計龍頭聯發科(2454)全力衝刺5G手機晶片出貨搶攻市占率,第一季對台積電7奈米及6奈米季度投片量高達11萬片,加上5G手機配套的WiFi 6/6E晶片、射頻IC、電源管理IC等投片量同步拉高,帶動測試板及探針卡強勁出貨動能,法人看好雍智(6683)、中華精測(6510)、旺矽(6223)等直接受惠,營運看旺到下半年。

 聯發科2020年推出採用台積電7奈米的天璣1000系列及天璣800系列等5G手機晶片,獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠大舉追單,2021年第一季推出採用台積電6奈米的天璣1100及1200系列5G手機晶片已供不應求,除了中國手機廠大量採用開案,由華為切割的手機廠新榮耀亦確定下單採購。

 由於5G手機晶片供不應求,高通受到韓國及中國晶圓代工廠產能吃緊影響,晶片交期持續拉長,聯發科因為有台積電產能奧援,決定擴大投片搶攻市占率,聯發科第一季在台積電7奈米及6奈米投片量合計達11萬片,擠下高通成為台積電第三大客戶,而聯發科5G手機配套晶片亦擴大對台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠下單。

 聯發科因應5G應用強勁需求而擴大在晶圓代工廠投片,同步帶動測試板及探針卡強勁出貨動能,包括雍智、中華精測、旺矽等供應鏈合作夥伴直接受惠。

 雍智1月合併營收1.01億元約與上個月持平,與2020年同期相較成長28.4%。雍智看好5G手機晶片及WiFi 6晶片出貨動能,帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨暢旺,5G配套晶片如射頻IC、功率放大器、電源管理IC等強勁需求可望推升智雍MEMS探針卡出貨。

 中華精測1月合併營收月減19.7%達2.68億元,與2020年同期衰退2.5%,但精測表示,受惠於消費性特殊應用晶片(ASIC)及射頻IC的探針卡需求升溫,加計5G智慧型手機應用處理器(AP)探針卡穩健成長,對2021年營運仍抱持樂觀看法。

 旺矽1月合併營收月減11.7%達5.11億元,與2020年同期相較成長22.8%,改寫歷年同期新高。旺矽在5G手機面板驅動IC的測試卡及懸臂式探針卡接單續強,5G手機晶片垂直探針卡同樣看到強勁出貨動能,2020年底月產能已擴充至100萬針,2021年配合客戶需求持續擴產,全年營運展望樂觀。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)