【時報記者沈培華台北報導】TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(2330)與聯電(2303)投片。英特爾2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5奈米,預計下半年開始量產;中長期也規畫將中高階CPU委外代工,預計在2022年下半年開始於台積電量產3奈米的相關產品。

Intel近年在10奈米與7奈米的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果(Apple)與華為旗下海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以ARM架構為主的SoC處理器市場,得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。

從CPU端來看,委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占率逐步威脅Intel,不僅如此,Apple去年發表由台積電代工Apple Silicon M1處理器,導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變,讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。

TrendForce認為,Intel擴大產品線委外代工,除了可維持原有IDM的模式,也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出,同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。