【時報-台北電】市調機構集邦科技旗下半導體研究處13日預估,英特爾已著手將部份中央處理器(CPU)委由晶圓代工廠生產,預估英特爾最快在2021年下半年開始會將低階CPU交由台積電5奈米代工,2022年下半年還會再委由台積電3奈米製程生產中高階CPU。

 集邦旗下半導體研究處表示,英特爾目前在非CPU類的晶片製造,約有15~20%委外代工,主要晶圓代工合作夥伴為台積電與聯電。集邦預估,英特爾2021年正著手將低階的Core i3系列CPU產品,交由台積電5奈米製程生產,預計下半年開始量產。此外,英特爾中長期也規畫將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始委由台積電以3奈米製程投片量產。

 集邦指出,英特爾近年在10奈米與7奈米的技術發展延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看,蘋果與華為海思受惠於台積電在晶圓代工的技術突破,在以Arm架構為主的系統單晶片(SoC)市場,得以領先全球發布最先進的應用處理器(AP)。

 集邦指出,從CPU端來看,同樣委外台積電代工的超微,在個人電腦處理器市占率亦逐步威脅英特爾,不僅如此,蘋果2020年發表由台積電代工的首款Apple Silicon處理器M1,導致英特爾流失MacBook與Mac mini訂單。面對手機與個人電腦處理器市場版圖的劇變,讓英特爾自2020年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)