【時報記者王逸芯台北報導】信驊(5274)在BMC(伺服器遠端管理晶片)領域持續坐穩高市占,占比營收目前95%,董事長林鴻明表示,今年對於信驊營運樂觀看待,目前看到第一季已經比去年第四季動能持平,第二季應該也不錯,面對半導體產能「缺」聲連連,他表示,信驊在晶圓上目前狀況還好,比較緊張的是封測產能。

林鴻明表示,以新台幣匯率28來預估,今年信驊希望BMC產品營收有15%的成長,新事業部的Cupola 360視訊晶片則有5%的成長,他強調,非BMC領域的成長不是來自於BMC產品出貨的減少,而是兩者規模同步放大,整體產品規模的放大,且毛利率部分,今年確定會比去年更好,主要原因包含BMC產品的經濟規模成長,與供應鏈的更具談判籌碼,加上非BMC領域的成長,目前B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)大於2。

林鴻明表示,以現階段訂單狀況來說,去年因為疫情關係,自去年第四季就有很多大陸訂單都開始進來,美系訂單則是穩定成長,信驊今年會走出一個更靈活、更高附加價值的商業模式,另外,也看到BMC領域有走向OPEN BMC發展的趨勢,信驊也在努力,打造更多的商用模式。

談到業界普遍面臨的問題,即半導體上游產能緊張,林鴻明說,已經晶圓來說,因為信驊有一定的客戶做支撐,所以目前看到的狀況是還好,反倒是在封測上比較緊張,以前2周的排程,現在最長一度要到3個月,是比較緊張的部分。

面對上游原料喊漲,是否有漲價計畫,林鴻明表示,目前確實有和供應商討論價格,現在狀況還好,短期內沒有漲價計畫。

整體評估,林鴻明表示,今年攸關營運的幾大關鍵包括有匯率,目前信驊都是以新台幣兌美元28來看,再來就是供應鏈問題,尤其是封裝。