【時報-台北電】晶圓代工廠聯電(2303)28奈米接單暢旺,受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)訂單,第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器(CIS)出貨,上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單,由於晶圓代工廠產能供不應求,設備業界傳出,三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能,至於合作細節雙方正積極討論協商當中。

 聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單,2021年三星持續追加下單,主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢,將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件,2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度,且預計月產能最高可達12~13萬片規模。

 三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位,對於CIS元件邏輯層(Logic Layer)的ISP需求同步增加,三星2020年開始將ISP晶片委外代工,聯電是主要合作夥伴。據業界消息,三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片,2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模,但因為晶圓代工產能吃緊,三星為了確保產能,有意投資機台設備並交予聯電生產,雙方已針對此一合作計畫積極協商中。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)