【時報-台北電】半導體測試廠欣銓(3264)公告2020年12月合併營收9.63億元,第四季合併營收27.97億元,同步創下歷史新高,全年合併營收96.75億元,較2019年成長20.2%並改寫新高紀錄。

 欣銓2021年第一季總部鼎興廠二期進入量產,受惠於國際IDM廠及IC設計公司擴大釋出晶圓測試及成品測試訂單,法人看好第一季營運淡季轉旺,營收規模可望與上季持平或小幅成長。

 欣銓受惠於5G基地台建設需求,帶動網通、射頻、記憶體等測試訂單持續增加,加上國際IDM廠2020年第四季大幅釋出車用晶片測試代工訂單,推升欣銓2020年12月合併營收月增3.4%達9.63億元,較2019年同期成長34.3%,續創單月營收歷史新高。

 欣銓2020年第四季合併營收季增10.8%達27.97億元,與2019年第四季相較成長30.6%,並創下季度營收歷史新高。累計2020年合併營收96.75億元,同步創下歷史新高,與2019年相較成長20.2%,表現優於預期。

 由於新冠肺炎疫情全球蔓延,在家工作等遠距商機持續升溫,加上各國5G基礎建設需求持續轉強,欣銓2021年營運維持樂觀展望。

 法人表示,遠距商機帶動筆電及平板、WiFi網通裝置、遊戲機等銷售暢旺,5G基地台建設需求呈現倍數增長,帶動射頻元件、功率半導體、網通及電腦晶片、NOR/NAND Flash的測試訂單湧現,訂單能見度已看到第二季底。

 另外,車用晶片強勁需求在2020年第四季引爆,國際IDM廠積極爭取晶圓代工廠及封測廠產能,欣銓直接受惠。法人指出,包括英飛凌、恩智浦、安森美、德州儀器等IDM大廠已大舉釋出車用晶片封測訂單委外,欣銓接單暢旺且訂單已排到第三季,現有測試產能已供不應求。

 欣銓總部鼎興廠二期廠房工程進度如期順利進行,已於2020年6月初舉行上梁典禮,6月中旬完成建物主體RC結構,預計於2021年第一季進入量產,以因應市場與業務發展需求。

 法人看好欣銓新增測試產能開出,對第一季營收帶來明顯貢獻,且隨著封測大廠調升上半年封測價格,欣銓可望跟進,預估第一季營運淡季轉旺,營收規模較上季持平或小幅成長,2021年營運可望逐季成長。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)