【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺,配合漲價效益顯現,帶動2020年12月、第四季合併營收同步「雙升」至21.28億元、61.6億元,全年合併營收達222.75億元,締造全數改寫歷史新高的「三高」佳績。

 頎邦公布去年12月自結合併營收達21.28億元,月增6.37%、年增達14.5%,改寫歷史新高。帶動第四季合併營收達61.6億元,季增6.7%、年增達17.2%,連2季改寫歷史新高。累計全年合併營收222.75億元、年增9.09%,亦順利改寫歷史新高。

 頎邦董事長吳非艱先前表示,面板驅動IC及以5G射頻(RF)元件為主的非驅動IC封測需求自去年下半年起同步急增,稼動率逼近滿載帶動營運顯著增溫,並在10月對測試價格做出合理調漲,需求到今年上半年均維持強勁態勢,對營運表現樂觀看待。

 此外,頎邦與封測廠華泰(2329)透過私募認購、股份交換及現金收購方式策略結盟,合計斥資38.2億元取得華泰52.49%股權,成為最大股東。雙方後續將共同開發新世代封裝產品,預期結盟效益最快在下半年可初步顯現。

 歐系外資出具報告,指出頎邦目前測試稼動率滿載、薄膜覆晶(COF)封裝約90~95%、玻璃覆晶(COG)封裝約75~80%。由於訂單能見度已達第二季,且新台幣持續強勢,目前已與客戶協商再度調漲測試價格,COF及COG封裝價格亦計畫調漲。

 歐系外資認為,今年大尺寸面板驅動IC(LDDI)需求可望穩健成長、智慧手機面板驅動IC將強勁成長,非驅動IC的RF業務成長動能可望加速,加上與華泰策略結盟可提供射頻客戶一站式服務、爭取Flash凸塊(Bumping)封裝訂單,將為下半年營運增添成長動能。

 歐系外資認為,面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC需求增加、平均單價(ASP)改善、非驅動IC業務具新契機,將成為驅動頎邦今年成長主動能,看好今年營收成長10~15%、毛利率同步改善,給予「優於大盤」評等、目標價78元。