【時報記者林資傑台北報導】歐系外資出具最新報告,看好封測廠頎邦(6147)受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED面板驅動IC需求激增、平均單價(ASP)改善、及非驅動IC業務的新契機,將成為驅動營運成長的主動能,給予「優於大盤」評等、目標價78元。

 頎邦今(8)日股價開高上漲1.62%至69.1元、登近1月高點,隨後拉回平盤附近震盪,截至午盤維持小漲力守盤上,位居封測族群漲勢前段班。三大法人近日明顯轉多操作,本周迄今反手買超達5513張,其中昨(7)日買超達4508張。

 歐系外資指出,由於驅動IC測試產能持續吃緊,訂單能見度已達明年第二季,頎邦去年第四季已調漲測試價格因應,可望帶動當季營收改寫新高。同時,公司已與客戶協商再度調漲首季測試價格,薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶(COG)封裝價格亦計畫調漲。

 歐系外資表示,電視及智慧手機面板驅動IC去年各貢獻頎邦營收35~36%,資訊科技(IT)應用約17%、射頻(RF)約10%。其中,新冠肺炎疫情帶動IT應用營收年增達約40%,智慧型手機面板驅動IC則受銷量下滑及華為禁令影響,貢獻較前年40%下滑。

 展望後市,隨著電視面板解析度自FHD升級至4G、以及8K面板採用率增加,歐系外資認為今年大尺寸面板驅動IC(LDDI)需求可望穩健成長。IT應用則隨著在家工作需求逐漸消退,今年成長將趨緩、可能出現下滑。

 智慧手機面板驅動IC方面,歐系外資指出,去年陸系面板廠OLED面板出貨量僅達原先預期的40~50%,今年出貨量可望提升,同時看好頎邦有望取得更多美系手機客戶的封裝訂單,帶動整體智慧手機面板驅動IC強勁成長。

 非驅動IC的射頻(RF)業務方面,歐系外資認為,隨著智慧手機需求復甦、5G滲透率提升、越來越多射頻設備自傳統打線轉向凸塊(Bumping)封裝,看好頎邦今年射頻營收可望成長達30~40%,成長動能加速。

 同時,頎邦與華泰策略結盟,可為射頻客戶提供凸塊、表面黏著(SMT)、覆晶(Flip Chip)封裝等一站式服務,且美國IDM廠客戶規畫將部分後段產能自墨西哥轉移至亞洲,有助頎邦爭取更多訂單。策略結盟亦可提供Flash凸塊封裝服務,預期效益將在下半年顯現。

 歐系外資表示,頎邦目前測試稼動率達100%、COF約90~95%、COG約75~80%。受到疫情影響,去年資本支出降至30億元,今年預計將增至60億元,多數將用於擴增測試產能、部分用於非面板驅動IC業務,其中測試機台目前750台、預計將增加逾百台。

 歐系外資認為,面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED驅動IC需求增加、平均單價(ASP)改善、非驅動IC業務具新契機,將成為驅動頎邦今年營運成長主動能,看好頎邦今年營收成長10~15%、毛利率同步改善,給予「優於大盤」評等、目標價78元。