【時報-台北電】自2020年9月被美國封殺後,大陸資通訊大廠華為不得不分拆旗下「榮耀」品牌以規避美方追擊。繼日前大陸市場傳出高通與新榮耀恢復合作後,7日陸媒再披露,台灣IC設計龍頭聯發科表示,目前榮耀作為新成立的獨立公司,聯發科正在評估對其供貨現況。這意味著榮耀在2021年第二季至第三季推出5G新手機的傳聞愈發有譜。

 陸媒6日援引多名接近榮耀人士說法證實,新榮耀與高通洽談合作相當順利,由於新榮耀不在美國政府實體清單內,所以與高通的合作不需要經過美方審批。目前搭載高通5G晶片的榮耀新手機已在推進中,最快可在2021年5、6月間上市。消息一出,讓市場對聯發科向榮耀的供貨情況更為關注。

 第一財經報導,有ODM廠商表示,目前已經參與榮耀獨立後的新產品項目,採用的是聯發科平台,預計新機可望在2021年年中上市。聯發科7日午間表示,作為全球智慧型手機晶片供應商,聯發科與眾多OEM廠商都有合作,致力於將領先的技術帶給全球客戶和消費者,「目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現況」。Omida資料顯示,2019年華為和榮耀的全球銷量分別為1.8億支、0.6億支,合計2.4億支,後者在大陸市場市占率達13%,排名第四。

 大陸機構人士認為,榮耀自華為剝離後可望恢復晶片供應,但是大量供貨需要等到第二季。出售榮耀可望緩解華為晶片及資金的壓力,庫存晶片可集中供應華為手機,新榮耀自身則進軍中端價位市場,防止原有用戶外流。(新聞來源:工商時報─記者李書良/綜合報導)