【時報-台北電】自2020年11月從華為獨立之後,新生榮耀在5G手機業務上取得重要突破,多名接近榮耀人士證實,新榮耀與高通洽談合作相當順利,突破手機處理器關卡,可望在2021年第三季,甚至是5、6月份就推出5G新手機。

 財新網6日引述知情人士說法稱,搭載高通5G晶片的榮耀手機產品目前已在推進當中,新機計畫2021年5、6月左右上市,預計先打榮耀拿手的中階手機市場。對此,榮耀、高通均不予置評。

 另據新浪科技6日援引榮耀供應鏈人士說法表示,高通已經開始對榮耀搭載高通驍龍5G SoC晶片研發立項,預計榮耀會在2021年第三季推出5G智慧型手機。但對市場先前盛傳,榮耀即將推出的首款手機V40系列高階款式可望搭載高通5G晶片的說法,上述供應鏈人士反駁此消息。

 報導指出,由於新榮耀不在美國商務部實體清單當中,與高通的合作洽談不需要美國審批,加上此前高通中國區董事長孟樸曾經表示,在新榮耀中有許多熟人,相信討論合作等事宜會很順利。種種消息均顯示,榮耀沒有如華為般無法取得晶片的隱憂,旗下5G手機在2021年問世可謂箭在弦上。

 深圳智慧城市科技發展集團和30多家榮耀代理、經銷商在2020年11月時曾經聲明,已與華為簽署收購協議,完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購,新榮耀因此誕生。新榮耀管理團隊也延續多數榮耀陣容,趙明繼續擔任CEO執掌團隊,而管理華為手機供應鏈的萬飆則出任新榮耀董事長。

 然而,雖然少了美國限制能夠取得關鍵零件供應來源,但新榮耀的手機之路還是遇到障礙。第一財經指出,當前晶片供應短缺問題迫在眉睫,榮耀的晶片儲備量並不足以支撐多個系列的手機出貨。

 集邦科技指出,新榮耀雖然從華為體系中獨立,但來不及採購2021上半年的手機零件,加上晶圓代工廠產能不足,電源管理IC和顯示驅動IC的供應都相當緊張。此外,其他手機廠商小米、OPPO、vivo都在華為被制裁時增加採購規模,讓榮耀很難採購到足夠的數量,可能要等到2021下半年情況才會穩定。(新聞來源:工商時報─楊日興/綜合報導)