【時報-台北電】全球半導體業強強滾,帶動國內相關業者包括IC設計、晶圓代工到封裝測試等營運。面對半導體封裝需求強勁,外資近日對日月光投控(3711)目標價喊出三位數,指其規畫擴充產能,與客戶簽訂長約確保投資回本,今年獲利看佳,而精材(3374)則有富爸爸持續給單注入,法人預期,營運將持續呈跳躍式成長,獲利看倍數激增。

 日月光投控6日股價最高上漲4.5%、至90.5元,創投控上市以來的新高,領漲封測族群,終場上漲2.19%,以88.5元作收;精材則最大漲幅逾8%,終場上漲2.66%,收在193元。隨現股表現出色,兩檔在權證市場也成熱門標的。

 外資表示,目前市場打線封裝供給吃緊,估日月光投控2021年上半年的打線封裝產能仍較市場需求短缺30~40%,對此,日月光投控正積極擴產,且首次與客戶簽訂長期合約,確保投資回報。

 台積電轉投資精材、持股達41%,精材2020年營運漸入佳境。法人認為,未來台積電的外包訂單將是推升精材營收成長的主力,台積電將占晶圓級封測業務達60~70%。

 此外,電動車、智慧化自動駕駛等帶動車載攝影鏡頭需求,關鍵CIS感測元件看增,帶動後段封測量成長可期,法人也將精材列入可望受惠者名單。精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),隨車用CIS訂單回溫,法人預期,精材在8吋CMOS影像感測器晶圓級封裝量可望持續成長。(新聞來源:工商時報─記者方歆婷/台北報導)