【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具多達47頁的深入研究報告,認為封測龍頭日月光投控(3711)擁有多重成長動力,目前市場估值未能反映成長潛力,看好日月光投控有望成為今年最佳的股價補漲者之一,重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。

 日月光投控今(6)日開高走揚,最高上漲3.93%至90元,創投控上市以來新高,早盤維持逾3%漲幅,領漲封測族群。三大法人近期持續偏多操作,上周合計買超1萬2851張,本周迄今合計買超1萬5164張,但昨(5)日調節賣超1920張。

 美系外資表示,由於投資者擔心中國大陸封測代工(OSAT)同業競爭加劇,以及台積電等晶圓代工廠與整合元件製造商(IDM)致力提供先進封裝服務,使日月光投控2020年股價表現落後於市場和同業。

 不過,美系外資指出,目前市場打線封裝供給相當吃緊,預估日月光投控2021年上半年的打線封裝產能仍較市場需求短缺30~40%。日月光投控對此正積極擴產,以滿足強大市場需求,且首次與客戶簽訂長期合約,以確保投資回報。

 而除了打線封裝外,美系外資指出,市場對凸塊封裝(Bumping)、晶圓級封裝(WLP)及覆晶封裝(Flip Chip)的需求亦相當強勁。由於整體封測產能吃緊,使日月光投控今年擁有較佳的定價條件,有助於獲利表現提升。

 其次,日月光投控攜手中華電及高通,打造全球首座5G毫米波(mmWave)企業專網智慧工廠,並導入智慧製造,以提高產量、減少設備閒置時間,及時解決生產問題並提高生產效率,能達成「關燈」生產。且隨著生產效率提高,2020年每位員工收入提高了13.5%。

 最後,除了所有一次性措施外,日月光投控透過合併矽品提高效率,2020年封測業務營益率提高達3個百分點、高於目標的2個百分點。美系外資預期,日月光投控持續致力發展智慧製造,可望進一步減少2家公司的營運冗餘、持續發揮合併綜效。

 整體而言,美系外資認為,日月光投控擁有多重成長動力,其中包括與矽品合併綜效、打線封裝產能吃緊、智慧製造效率及EMS/SiP整體解決方案,認為目前市場估值未能反映出這種成長潛力。重申「買進」評等、目標價自90元調升至114元。